• 1A8 Metal les lames de coupe
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1A8 Metal les lames de coupe

Manufacturing Technology: IC Logique
Matériel: Semi-Conducteur d′Élément
Type: Semi-Conducteur Intrinsèque
Paquet: PGA(Emballage Array de Pin Grille)
Traitement du Signal: Analogique composite numérique et fonction
Demande: Réfrigérateur

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Info de Base.

N° de Modèle.
1A1R
Modèle
PC817
Numéro de lot
2007+
Marque Déposée
SAIL
Origine
Suzhou
Code SH
6804221000

Description de Produit

Nous nous sommes spécialisés dans la recherche, de développement, de la production et la vente de diamant et CBN ultra précision des outils utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs.

Les produits de résine, le métal cautionné et electrodeposit ultra-fin et ultra-précision meules diamantées faite par la société ont été largement utilisés pour la coupe, de mortaisage, découper en dés, wafering, l'arrière-L'éclaircie, CMP, array TEG, PCB et d'autres le traitement de précision dans l'industrie des semi-conducteurs.
1A8 Metal Bond Cutting Blades1A8 Metal Bond Cutting Blades1A8 Metal Bond Cutting Blades1A8 Metal Bond Cutting Blades1A8 Metal Bond Cutting Blades
Aussi les produits sont utilisés pour le traitement de précision du disque et les matériaux fragiles, tels que le quartz, verre, céramique, etc.

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Capital Social
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Surface de l'Usine
>2000 Mètres Carrés