Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Diélectrique: | FR-4 |
Matériel de base: | Aluminium |
Matériaux d′isolation: | Matériaux composites métalliques |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Élément |
Spéi. |
Calques |
1 à 2 |
Epaisseur de la carte de finition commune |
0.3 mm |
Matériau |
Base en aluminium, base en cuivre |
Taille de panneau max |
1 200 mm*560 mm(47 po*22 po) |
Taille de trou min |
12 mil (0,3 mm) |
Largeur/espace de ligne min |
3 mil (0,075 mm) |
Epaisseur de feuille de cuivre |
35 μm à 210 μm (1 oz à 6 oz) |
Epaisseur de cuivre commune |
18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm. |
Tolérance d'épaisseur de maintien |
+/-0.1mm |
Tolérance du contour de routage |
+/-0,15mm |
Tolérance du contour de perforation |
+/-0.1mm |
Type de masque de soudure |
LPI(image photo liquide) |
Mini. Jeu du masque de soudure |
0,05 mm |
Diamètre du trou de l'obturateur |
0,25 mm--0,60 mm |
Tolérance de contrôle d'impédance |
+/-10% |
État de surface |
HASL sans plomb, immersion or (ENIG), immersion argent, OSP, etc |
Masque de soudure |
Personnalisé |
Écran de soie |
Personnalisé |
capacité de production ci MC |
10,000 s. q.m/mensuel |
capacité de production des produits à vendre à chaud | |
Atelier PCB double face/multicouche | Atelier PCB aluminium |
Capacité technique | Capacité technique |
Matières premières: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG élevé), Rogers, TELFON | Matières premières : base en aluminium, base en cuivre |
Calque : 1 calque à 20 calques | Calque : 1 calque et 2 calques |
Largeur/espace min. De ligne : 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Largeur/espace min. De ligne : 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
Taille min. Du trou : 0,1 mm (trou de déversement) | Taille de trou min. : 12 mil (0,3 mm) |
Max. Taille de la carte: 1200mm* 600mm | Taille de carte max. : 1 200 mm* 560 mm (47 po* 22 po) |
Epaisseur de la planche finie: 0.2mm- 6.0mm | Epaisseur de la planche finie : 0.3~ 5 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre : 18 μm à 280 μm (0,5 oz à 8 oz) | Épaisseur de la feuille de cuivre : 35 μm à 210 μm (1 oz à 6 oz) |
Tolérance de trou NPTH : +/-0,075 mm, tolérance de trou PTH : +/-0,05 mm | Tolérance de position du trou : +/-0,05 mm |
Tolérance de contour : +/-0,13 mm | Tolérance du contour de routage : +/ 0,15 mm ; tolérance du contour de perforation : +/ 0,1 mm |
Finition en surface : HASL sans plomb, immersion or (ENIG), immersion argent, OSP, placage or, Doigt doré, ENCRE carbone. | Finition en surface : HASL sans plomb, immersion Gold (ENIG), immersion Silver, OSP etc |
Tolérance de contrôle d'impédance : +/-10% | Tolérance d'épaisseur de maintien : +/-0,1mm |
Capacité de production : 50,000 s. q.m/mois | Capacité de production de MC PCB : 10,000 s. q.m/mois |
Catégorie | délai de livraison le plus rapide | délai de livraison normal |
Double flanc | 24 heures | 120 h |
4 couches | 48 heures | 172h |
6 couches | 72 heures | 192h |
8 couches | 96 heures | 212hrs |
10 couches | 120 h | 268 heures |
12 couches | 120 h | 280hrs |
14 couches | 144h | 292h |
16-20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées