Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fiber de Verre Époxy |
Demande: | Instruments médicaux |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
CapacitéS techniques | |||
Les articles | Speci. | Remarque | |
Taille max.Du panneau | 32"X 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Max.Dimensions de la carte | 2000×610mm | ||
Min.Epaisseur de carte |
Couche 2-0,15 mm | ||
4-couche 0,4mm | |||
0.6Mm de couche 6 | |||
Couche 8-1,5 mm | |||
10-layer 1.6~2.0mm | |||
Min.La largeur de ligne/Space | 0,1Mm(4mil) | ||
Max.L'éPaisseur de cuivre | 10oz | ||
Min.S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) | ||
Min.La taille du trou | 0,2Mm(8mil) | ||
Le trou de dia.La toléRance (PTH) | ±0,05 mm(2mil) | ||
Le trou de dia.La toléRance | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
DéViation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) | ||
AperçU de la toléRance | ±0,10 mm(4mil) | ||
Twist &RefouléEs | 0,75 % | ||
RéSistance d'isolement | >10 12 ΩàLa normale | ||
RéSistance éLectrique | >1.3KV/mm | ||
S/M de l'abrasion | >6H | ||
Le stress thermique | 288°C 10sec | ||
Tension de test | 50-300V | ||
Min.Blind/enterréVia | 0,15 mm (6mil) | ||
Fini de surface |
HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaquéOr | ||
Les matéRiaux |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,céRamiques,l'aluminium, base en cuivre |
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Min largeur trace/ l'espace (couche interne) | 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) | ||
Min PAD (couche interne) | 5 mil(0.13mm) | Le trou la largeur des cernes | |
Min(couche interne de l'éPaisseur) | 4 mil(0.1mm) | Sans cuivre | |
L'intéRieur de l'éPaisseur de cuivre | 1~4 oz | ||
ExtéRieur de l'éPaisseur de cuivre | 0.5~6 oz | ||
Fini d'Epaisseur de carte | 0.4-3.2 mm | ||
Epaisseur de carte de contrôLe de toléRance |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
Le traitement de la couche interne | L'oxydation marron | ||
CapacitéDe comptage de la couche | 1-30 couche | ||
L'alignement entre ML | ±2 mil | ||
Min le forage | 0,15 mm | ||
Min trou fini | 0,1 mm |
Le trou de préCision | ±2 mil(±50 um) | ||
La toléRance pour l'emplacement | ±3 mil(±75 um) | ||
La toléRance de la PTH | ±3 mil(±75um) | ||
La toléRance pour NPTH | ±2mil(±50um) | ||
Max Aspect Ratio de la PTH | 08:01 | ||
L'éPaisseur de paroi du trou de cuivre | 15-50um | ||
L'alignement des couches externes | 4mil/4 mil | ||
Min/largeur de trace d'espace pour couche externe |
4mil/4 mil |
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La toléRance de la gravure | +/-10% | ||
ÉPaisseur de masque de soudure |
Sur le tracé | 0,4-1.2mil(10-30um) | |
Au coin de trace | ≥0.2MIL(5um) | ||
Sur le matéRiau de base | ≤+1.2mil | ||
Fini d'éPaisseur | |||
La duretéDu masque de soudure | 6H | ||
Alignement du masque de soudure film | ±2mil(+/-50um) | ||
Min largeur de masque de soudure pont | 4mil(100UM) | ||
Trou de bouchon de max avec de la soudure | 0.5Mm | ||
La finition de surface |
HAL (plomb ou sans plomb), l'immersion de l'or, l'immersion de nickel, de doigt d'or, éLectrique L'or, l'OSP éLectrique, l'Immersion d'argent. |
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Max nickel pour l'or doigt de l'éPaisseur | 280u"(7um) | ||
Max de l'éPaisseur d'or pour l'or doigt | 30u"(0,75 um) | ||
L'éPaisseur de nickel en immersion Gold | "120U/240u"(3UM/6um) | ||
L'éPaisseur d'Or en immersion Gold | "2U/6u"(0.05um/0,15 um) | ||
ImpéDance de contrôLe et de sa toléRance | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
RéSistance anti-trace déPouillé | ≥61B/dans(≥107g/mm) | ||
Bow et torsion | 0,75 % |
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