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Professional Carte à circuit imprimé avec de faibles prix du fabricant

Type: Circuit Imprimé Rigide
Diélectrique: FR-4
Matériel: Fiber de Verre Époxy
Demande: Instruments médicaux
Flame Retardant Propriétés: V0
Rigide mécanique: Rigide

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Info de Base.

N° de Modèle.
OKey-am-0026
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
Aluminium
Matériaux d′isolation
Résine organique
couleur
vert, bleu, noir, rouge, jaune, etc
certificat
iso ul rohs et reach
état de surface
osp
Paquet de Transport
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
Spécifications
UL, Rohs, ISO9001: 2008
Marque Déposée
OKEY
Origine
Shenzhen, Guangdong, China
Code SH
8534009000
Capacité de Production
Output 10 000 Square Meter Per Month

Description de Produit

CapacitéS techniques
Les articles Speci. Remarque
Taille max.Du panneau 32"X 20,5"(800mm x 520mm)  
Max.Dimensions de la carte 2000×610mm  


Min.Epaisseur de carte
Couche 2-0,15 mm  
4-couche 0,4mm  
0.6Mm de couche 6  
Couche 8-1,5 mm  
10-layer 1.6~2.0mm  
Min.La largeur de ligne/Space 0,1Mm(4mil)  
Max.L'éPaisseur de cuivre 10oz  
Min.S/M de hauteur 0,1Mm(4mil)  
Min.La taille du trou 0,2Mm(8mil)  
Le trou de dia.La toléRance (PTH) ±0,05 mm(2mil)  
Le trou de dia.La toléRance ,+0/-0,05 mm(2mil)  
DéViation de position de trou ±0,05 mm(2mil)  
AperçU de la toléRance ±0,10 mm(4mil)  
Twist &RefouléEs 0,75 %  
RéSistance d'isolement >10 12 ΩàLa normale  
RéSistance éLectrique >1.3KV/mm  
S/M de l'abrasion >6H  
Le stress thermique 288°C 10sec  
Tension de test 50-300V  
Min.Blind/enterréVia 0,15 mm (6mil)  

Fini de surface
HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaquéOr  

Les matéRiaux
FR4,H-
TG,Teflon,Rogers,céRamiques,l'aluminium, base en cuivre
 
Min largeur trace/ l'espace (couche interne) 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm)  
Min PAD (couche interne) 5 mil(0.13mm) Le trou la largeur des cernes
Min(couche interne de l'éPaisseur) 4 mil(0.1mm) Sans cuivre
L'intéRieur de l'éPaisseur de cuivre 1~4 oz  
ExtéRieur de l'éPaisseur de cuivre 0.5~6 oz  
Fini d'Epaisseur de carte 0.4-3.2 mm  

Epaisseur de carte de contrôLe de toléRance
±0,10 mm ±0,10 mm
1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Le traitement de la couche interne L'oxydation marron  
CapacitéDe comptage de la couche 1-30 couche  
L'alignement entre ML ±2 mil  
Min le forage 0,15 mm  
Min trou fini 0,1 mm  
Le trou de préCision ±2 mil(±50 um)  
La toléRance pour l'emplacement ±3 mil(±75 um)  
La toléRance de la PTH ±3 mil(±75um)  
La toléRance pour NPTH ±2mil(±50um)  
Max Aspect Ratio de la PTH 08:01  
L'éPaisseur de paroi du trou de cuivre 15-50um  
L'alignement des couches externes 4mil/4 mil  

Min/largeur de trace d'espace pour couche externe

4mil/4 mil
 
La toléRance de la gravure +/-10%  

ÉPaisseur de masque de soudure
Sur le tracé 0,4-1.2mil(10-30um)  
Au coin de trace ≥0.2MIL(5um)  
Sur le matéRiau de base ≤+1.2mil  
Fini d'éPaisseur
La duretéDu masque de soudure 6H  
Alignement du masque de soudure film ±2mil(+/-50um)  
Min largeur de masque de soudure pont 4mil(100UM)  
Trou de bouchon de max avec de la soudure 0.5Mm  

La finition de surface
HAL (plomb ou sans plomb), l'immersion de l'or, l'immersion de nickel, de doigt d'or, éLectrique
L'or, l'OSP éLectrique, l'Immersion d'argent.
 
Max nickel pour l'or doigt de l'éPaisseur 280u"(7um)  
Max de l'éPaisseur d'or pour l'or doigt 30u"(0,75 um)  
L'éPaisseur de nickel en immersion Gold "120U/240u"(3UM/6um)  
L'éPaisseur d'Or en immersion Gold "2U/6u"(0.05um/0,15 um)  
ImpéDance de contrôLe et de sa toléRance 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
RéSistance anti-trace déPouillé ≥61B/dans(≥107g/mm)  
Bow et torsion 0,75 %  






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