• Anti-statique sac ziplock d′aluminium pour IC Conseil de l′emballage
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Anti-statique sac ziplock d′aluminium pour IC Conseil de l′emballage

Demande: Promotion, Maison, Chimique, Vêtement, Electronic Products
Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Biodégradable, Jetable, Antisismique, Antistatique
Matériel: Matière Stratifiée
Forme: Sac Seal
Making Process: Composite sac d′emballage
Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique

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Info de Base.

N° de Modèle.
sky014
Sac Variété
Retour Seal Sacs
Size
as Per Cutomer′s Requiements
Thickness
Available
Printing
Machine Printing
Color
Silver
Paquet de Transport
as Required
Spécifications
RoHS report
Marque Déposée
DIASAP
Origine
China Suzhou
Code SH
3923290000
Capacité de Production
100million Ton/ Year

Description de Produit

Anti-statique sac ziplock d'aluminium pour IC Conseil de l'emballage
 
Ce sac d'aluminium est géNéRalement composéDe quatre couches, et peut protéGer l'intéRieur des produits de la statique, les interféRences éLectromagnéTiques, et l'humidité.

Cette preuve d'humiditéDes sacs d'aluminium sont principalement appliquéàEmballer les composants éLectroniques

(Bpc, IC, pilote d'HD)matéRiel préCis et de matièRes premièRes chimiques etc.

Ce sac de plastique personnaliséEst préSentéPar l'humidité, barrièRe anti-déChirure, de la lumièRe de l'isolement, et la déPression, surtout dans l'expéDition de la mer àLongue distance.

Ce sac plastifiéPeut imprimer tous les symboles et peut êTre personnaliséEn fonction de la demande des clients.


Cette troisièMe partie Les rapports peuvent êTre offerts, comme RoHS, halogèNe rapport de tests.Ce matéRiel réPond àL'environnement Exigence de l'UE et en AméRique du Nord dans le paquet.
 
description du produit
Nom du produit Anti-statique sac ziplock d'aluminium pour IC Conseil de l'emballage  
 
Structure des matéRiaux
Couches colléEs matéRiau:
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonctionnalité Anti-statique, barrièRe d'humidité, la lumièRe de l'isolement
L'impression PersonnaliséS
La réSistance de surface 10^6~10^11 Ohm
ÉPaisseur PersonnaliséS -0.2mm(0,06-disponible)
 Style de sac Open top/   Enveloppe zip lock/// gousset en trois dimensions
Paquet 50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon  la demande du client
 
L'utilisation
Les composants éLectroniques (PCB, IC, HD driver),l'éQuipement préCis
Et de matièRes premièRes chimiques etc.

 
 
ParamèTres techniques :
NO. Le point Standard RéSultat
1 La force de crevaison MIL-STD-3010B ≥24lbf
2 RéSistivitéDe surface La norme ASTM D-257 10^6-10^11ohms
3 Temps de déCroissance  La norme CEI61340-5-1 <0,3 s
4 WVTR La norme ASTM F1249 ≤0.0006g/100in²/24hs
5 OTR La norme ASTM D3985 ≤0,01cc/100in²/24hs
6 TempéRature Heat-Seal   160 %±10%
7 Pression Heat-Seal   70Pa
8 Temps Heat-Seal   ≤1.5S
 
Photos du produit : 
Anti Static Aluminum Foil Ziplock Bag for IC Board Packing
Anti Static Aluminum Foil Ziplock Bag for IC Board Packing


Anti Static Aluminum Foil Ziplock Bag for IC Board Packing
La ligne de production :
Anti Static Aluminum Foil Ziplock Bag for IC Board Packing

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