Sac à fermeture ZIP d′aluminium pour l′emballage de la carte mère

• Demande: Promotion , Maison , Chimique , Electronic Products
• Caractéristique: Hydrofuge, Biodégradable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Flat-Open Bag
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: MBB003
• Sac Variété: Retour Seal Sacs
• taille: selon les exigences du client
• la finesse: disponible en version personnalisée
• Paquet de Transport: as Required
• Spécifications: SGS RoHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3005909000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

Sac à fermeture ZIP d'aluminium pour l'emballage de la carte mère
 

Ce sac d'aluminium est généralement composé de quatre couches, et peut protéger l'intérieur des produits de la statique, les interférences électromagnétiques, et l'humidité.

Cette preuve d'humidité des sacs d'aluminium sont principalement appliqué à emballer les composants électroniques
(Bpc, IC, pilote d'HD)matériel précis et de matières premières chimiques etc.

Ce sac de plastique personnalisé est présenté par l'humidité, barrière anti-déchirure, de la lumière de l'isolement, et la dépression, surtout dans l'expédition de la mer à longue distance.

Ce sac plastifié peut imprimer tous les symboles et peut être personnalisé en fonction de la demande des clients.

Cette troisième partie Les rapports peuvent être offerts, comme RoHS, halogène rapport de tests. Ce matériel répond à l'environnement Exigence de l'UE et en Amérique du Nord dans le paquet.

 

description du produit
Nom du produit	Sac à fermeture ZIP d'aluminium pour l'emballage de la carte mère
Structure des matériaux	Couches collées matériau:   PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Fonctionnalité	Anti-statique, barrière d'humidité, la lumière de l'isolement
L'impression	Personnalisés
La résistance de surface	10^6~10^11 Ohm
Épaisseur	Personnalisés -0.2mm(0, 06-disponible)
Style de sac	Open top/    Enveloppe zip lock/// gousset en trois dimensions
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon  la demande du client
L'utilisation	Les composants électroniques (PCB, IC, HD driver), l'équipement précis Et de matières premières chimiques etc.

 

Paramètres techniques:

NO.	Le point	Standard	Résultat
1	La force de crevaison	MIL-STD-3010B	≥24lbf
2	Résistivité de surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
3	Temps de décroissance	La norme CEI61340-5-1	< 0, 3 s
4	WVTR	La norme ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	La norme ASTM D3985	≤0, 01cc/100in²/24hs
6	Température Heat-Seal		160 %±10%
7	Pression Heat-Seal		70Pa
8	Temps Heat-Seal		≤1.5S

 

Photos du produit:  



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