Protection ESD Sac avec SGS rapport imprimé

• Demande: Promotion , Maison , Chimique , Electronic Products
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sacs en plastique
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: SKY006
• Sac Variété: Retour Seal Sacs
• taille: selon les exigences du client
• epaisseur: selon les besoins
• impression: impression machine
• type: sac à plat ouvert
• Paquet de Transport: selon les besoins
• Spécifications: SGS ROHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

Sac protecteur antistatique avec SGS rapport imprimé

 

Ce sac sous vide clair    Est généralement composé de deux-trois couches, et peut protéger l'intérieur des produits de la statique et l'humidité, différente de l'extrusion commun PE sac, notre matériau stratifié est le plus approprié en emballage sous vide avec sa faible MVTR et OTR.

La couleur transparente est pratique pour identifier les produits intérieur. Divers thinckness et impression de service sont disponibles, les différents types de sacs peuvent être personnalisés.

Le Sac vide en plastique est principalement appliqué à des composants électroniques(PCB pack, IC, pilote HD), précise l'équipement et ainsi de suite.

La troisième partie Les rapports peuvent être offerts, comme RoHS, halogène rapport de tests. Ce matériel répond à l'environnement Exigence de l'UE et en Amérique du Nord dans le paquet.

 

description du produit
Nom du produit	Sac protecteur antistatique avec SGS rapport imprimé
Structure des matériaux	Couches collées matériau:   PET/NY/PE              NY/PE
Fonctionnalité	Anti-statique, barrière d'humidité, anti-déchirure, anti-crevaison
L'impression	Personnalisés
La résistance de surface	10^6~10^11 Ohm
Épaisseur	Personnalisé(0.08-0.2mm disponible)
Style de sac	Open top/  fermeture zip
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon  la demande du client
L'utilisation	Les composants électroniques (PCB, IC, HD driver), l'équipement précis...

 

Paramètres techniques:

NO.	Le point	Standard	Résultat
1	La force de crevaison	MIL-STD-3010B	≥24lbf
2	Résistivité de surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
3	Temps de décroissance	La norme CEI61340-5-1	< 0, 3 s
4	WVTR	La norme ASTM F1249	≤0.1g/100in²/24hs
5	Température Heat-Seal		160 %±10%
6	Pression Heat-Seal		70Pa
7	Temps Heat-Seal		≤1.5S

Photos du produit:  




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