Sac antistatique pour l′électronique, grands sacs refermables non statiques pour la plupart des accessoires informatiques

• Demande: Electronic Products
• Caractéristique: Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sac Seal
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: sky043
• Sac Variété: Retour Seal Sacs
• taille: selon les exigences du client
• epaisseur: selon les besoins
• impression: impression machine
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: customized
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: Suzhou, China
• Code SH: 392321000
• Capacité de Production: 60tons/Month

Description de Produit

Sac de protection statique ziplock pour composants électroniques avec SGS
 

Ces  sacs d'emballage de protection ESD pour composants électroniques sont largement utilisés dans l'emballage de tous les composants précis et kits électroniques sensibles à  l'électricité statique.

Les sacs à fermeture à glissière en plastique sont faciles à ouvrir, ce qui augmente l'efficacité de l'emballage du client.
La couleur translucide permet de distinguer les produits à l'intérieur.
Ces sacs antistatiques  sont imprimés avec l'introduction du produit, le logo de la société, et le symbole d'avertissement ESD et ainsi de suite.
Ce rapport d'essai des sacs d'emballage est offert par le tiers (SGS), le matériel n'est pas nocif pour l'environnement.
 

Description du produit
Nom du produit	Sac de protection statique ziplock pour composants électroniques avec SGS
Structure de matériau	Couches de matériaux laminés PET-AL/PE            PET-AL/CPP
Fonction	Antistatique, barrière contre l'humidité
Impression	Personnalisé
Résistance de surface	10^6~10^11 ohms
Epaisseur	Personnalisé
Style de sac	Ouvrir le verrou supérieur/à glissière
Package	50 à 100 pièces par sachet, puis en carton ou en tant que   selon la demande du client
Utilisation	Produits électroniques sensibles à l'électricité statique,   Comme carte PC, circuit intégré IC, pilote CD,   Emballage HD.

 
Paramètres techniques :

NON	Élément	Standard	Résultat
1	Résistivité de surface	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Temps de décroissance	CEI 61340-5-1	<0,3 s.
3	Vitesse de transmission légère	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Température du joint thermique		150 %±10 %
5	Pression du joint thermique		50 Pa
6	Temps de thermoscellage		≤1S

 
Photo du produit :





Exposition de l'usine :


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