Blindage d′emballage PCBA sac ESD

• Demande: Promotion , Maison , Chimique , Vêtement , Electronic Products
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Biodégradable, Jetable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sacs en plastique
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: SBB-09
• Sac Variété: Sac vertical
• taille: selon les exigences du client
• epaisseur: selon les exigences du client
• Paquet de Transport: as Required
• Spécifications: ROHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

Blindage d'emballage PCBA sac ESD  
 

Ce Sacs de blindage ESD est largement utiliséDans l'emballage de tous les composants préCis et kits éLectroniques qui sont sensibles àLa statique.
Le plastique sac ESD est facile àOuvrir, ce qui augmente l'efficacitéD'emballage du client.
Couleur translucide est commode de distinguer l'intéRieur de produits.
Ce sacs antistatiques  Sont impriméEs avec la préSentation du produit ,company logo et symbole d'avertissement ESD et ainsi de suite.
Ce test des rapports de l'emballage sacs sont offerts par la troisièMe partie (SGS),le matéRiau ne soit pas préJudiciable àL'environnement.

 

description du produit :
Nom du produit	Blindage d'emballage PCBA sac ESD
Structure des matéRiaux	Les couches de matéRiaux stratifiéS             PET PET/PE/RPC
Fonctionnalité	Anti-statique, barrièRe d'humidité
L'impression	PersonnaliséS
La réSistance de surface	10^6~10^11 Ohm
ÉPaisseur	PersonnaliséS
Style de sac	Ouvrez verrouillage supéRieur/zip
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon la demande du client
L'utilisation	Les produits éLectroniques qui sont sensibles àLa statique, tels que la carte PC, IC circuit intéGré, lecteur de CD, HD àL'emballage.

 
ParamèTres techniques :

NO.	Le point	Standard	RéSultat
1	RéSistivitéDe surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
2	Temps de déCroissance	La norme CEI61340-5-1	<0,3 s
3	Taux de transmission de lumièRe	La norme ASTM D-1003	40 %±5%
4	TempéRature Heat-Seal		150 %±10%
5	Pression Heat-Seal		50Pa
6	Temps Heat-Seal		≤1S

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