Carte de circuit imprimé à masque vert écologique avec RoHS UL ISO9001

• Structure: FPC Rigide Multicouche
• Diélectrique: FR-4
• Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
• Demande: Instruments médicaux
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: UC-5741
• Procédé de production: Process de Semi-Addition
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Marque: Uc
• calque: 2
• epaisseur: 1 mm
• épaisseur de cuivre fini: 35 μm
• surface: enig
• test pcb: test de sonde volante/test électronique
• couleur du masque de soudure: vert
• délai: 5 jours ouvrables
• virage rapide: 3 jours ouvrables
• normes ipc: ipc-classe 2
• Paquet de Transport: Vacuum Package
• Spécifications: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• Marque Déposée: Shenzhen, China
• Origine: Uc
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 20000 Sqm/Month

Description de Produit

Description du produit :

Fichiers	Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc
Matériau	FR-4, Hi-Tg FR-4, matériaux sans plomb (conformes RoHS) , CEM-3, CEM-1, aluminium, matériaux haute fréquence (Rogers, Teflon, Taconic)
N° de couche	1 - 30 couches
Epaisseur de la carte	0.0075 po (0,2 mm)-0.125 po (3,2 mm)
Tolérance d'épaisseur de carte	±10 %
Épaisseur du cuivre	0,5OZ - 4 OZ
Contrôle d'impédance	±10 %
Déformation	0.075 % à 1.5 %
Pelable	0.012 po (0,3 mm)-0.02 po (0,5 mm)
Largeur de tracé min. (A)	0.005 po (0,125 mm)
Largeur d'espace min. (B)	0.005 po (0,125 mm)
Anneau annulaire min	0.005 po (0,125 mm)
Pas SMD (a)	0.012 mm
ci avec masque à souder vert et finition de surface sans LF BGA Pas (b)	0.027 po (0,675 mm)
Regisiter Torladance	0,05 mm
Barrage de masque de soudure min. (A)	0.005 po (0,125 mm)
Jeu du masque de soudure (b)	0.005 po (0,125 mm)
Espacement minimal des tampons CMS (c)	0.004 mm
Epaisseur du masque de soudure	0.0007 mm
Taille du perçage	0.01 po (0,25 mm)-- 0.257 po (6,5 mm)
Tol. Taille trou (+/-)	±0.003" (±0,0762 mm)
Format d'image	6:01
Repérage des trous	0.004 mm
HASL	2,5 μm
HASL sans plomb	2,5 μm
Immersion Or	Nickel 3-7um au:1-3u''
OSP	0.2-0,5um
Tol. Contour panneau (+/-)	±0.004''(±0,1 mm)
Biseautage	30°45°
Coupe en V.	15° 30° 45° 60°
État de surface	HAL, sans plomb HASL, or à immersion, plaqué or, doigt doré, Immersion argent, immersion étain, OSP, encre carbone,
Certificat	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Exigences spéciales	Vide enterré et aveugle, contrôle d'impédance, via fiche mâle, soudure BGA et doigt doré

Processus de production
Réception de matériel → IQC → stock → matériau vers SMT → chargement de ligne SMT → pâte à souder/impression de colle → puce Montage → Reflow → 100 % inspection visuelle → optique automatisée Inspection (AOI) → échantillonnage de CQ des CMS → stock des CMS → Matériau vers PTH → chargement de ligne PTH → plaqué Trou → soudure à vague → retouche → 100 % visuel Inspection → échantillonnage CQ PTH → Test en circuit (ICT) → Assemblage final → Test fonctionnel (FCT) → emballage → OQC Échantillonnage → expédition


Informations requises pour l'assemblage de la carte de circuit imprimé :
1. Liste des composants
(A) spécification, marque, empreinte
(b) pour court-circuiter le délai, veuillez nous informer si des composants peuvent être remplacés.
(c) Schéma si nécessaire
2. Informations sur la carte de circuit imprimé
(A) fichiers Gerber
(b) technique de traitement de carte de circuit imprimé
3. Guide de test et accessoires de test si nécessaire
4. Fichiers de programmation et outil de programmation si nécessaire
5. Exigences relatives au package


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Nos certifications

Exposition Russie

Méthode Packager&Shipping
1.emballage sous vide avec gel de silice, carton avec tapis d'emballage.
2. Par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Par EMS (généralement pour les clients russes)
4. Par mer pour la quantité de masse selon les besoins du client