Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | aluminium |
Matériel: | aluminium |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Capacité de carte de circuit imprimé MC | |||
Élément | Standard | Avance | |
Calques | 1-2 couches | 4-6 couches | |
Taille de panneau max | 400*800mm | 600*1200mm | |
Taille min. Du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
Epaisseur de la carte | 0,6 mm-4,0 mm | 4,0 mm-7,0 mm | |
Min. Largeur/espace de ligne | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
Min. Taille du perçage | 0,1 mm | 0,075mm | |
Epaisseur du cuivre | 0.5-4 oz | 15 oz | |
Tolérance | Largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
Taille du trou PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
Taille du trou NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
Position du trou | ±0,05 ml | ±0,025 mm | |
Contour | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Epaisseur de la carte | ±10 % | ±5 % | |
Conductivité thermique | 1 W/mk, 2 W/mk, 3 w/mk | 5 W/mk, 8 W/mk | |
Contrôle d'impédance | ± 10 % | ± 8 % | |
Nœud et torsion | 0.75 % | 0.50 % | |
Matériau de la carte | Base en aluminium, base en cuivre, base en Fe, base en céramique | ||
État de surface | HAL (sans plomb), ni/au plaqué, ENIG, étain d'immersion, immersion AG OSP etc | ||
Masque de soudure | Jaune, rouge, blanc, noir, bleu, Vert, gris, etc | ||
Couleur de légende | Blanc, noir, gris jaune, gris argent, etc | ||
Certification | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH |
Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
Élément | Taille du lot | |||
Normal | Spécial | |||
Spécifications PCB(utilisé pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm |
W≥3mm | ||||
Max | L≤1200mm | L > 1 200 mm | ||
W≤500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
Epaisseur maximale | 4,5 mm | T > 4,5mm | ||
Spécifications des composants CMS | cote de contour | Taille min | 201 | 1005 |
(0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
Taille max | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
epaisseur du composant | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (plusieurs broches) |
Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas<0,4 mm | |
CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas<0,5 mm | |
SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L<50 mm |
W≥30mm | ||||
Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500 mm | W≥500 mm | |||
(T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
Epaisseur maximale | 2 mm | T> 2 mm | ||
BULLE DE BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les mises en plan, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) |
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FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |
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