L′immersion de l′or PCB multicouche Carte de circuit imprimé pour les produits électroniques

• Structure: FPC Rigide Multicouche
• Diélectrique: FR-4
• Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
• Demande: Ordinateur
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: uc-07005
• Procédé de production: Immersion Gold
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Marque: Ucreate PCB
• épaisseur du cuivre: 35 μm
• nombre de couches: Mutilayer
• certificat: UL, ISO, Ts, RoHS
• test pcb: test électronique ; test de sonde volante
• délai: 3 à 5 jours ouvrables
• Paquet de Transport: Vacuum Packing
• Spécifications: IPC-Class 2
• Marque Déposée: Ucreate PCB
• Origine: Shenzhen, China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 5000sqm/Month

Description de Produit

Produit décrire :

Les fichiers	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, CAM350, etc
Matériel	FR-4, Hi-Tg FR-4, de matériaux sans plomb (RoHS conforme) , CEM-3, CEM-1, aluminium, matériaux à haute fréquence (Rogers, Teflon, Taconique)
No de la couche	1 - 30 couches
Epaisseur de carte	0.0075"(0.2mm)-0.125"(3,2)
Epaisseur de carte de la tolérance	±10 %
L'épaisseur de cuivre	0.5OZ - 4OZ
Contrôle de l'impédance	±10 %
Le gauchissement	0,075%-1,5%
Pelable	0,012"(0.3mm)-0,02'(0.5mm)
Min (a) de largeur de trace	0,005"(0.125mm)
Min (b) de largeur de l'espace	0,005"(0.125mm)
Min bague annulaire	0,005"(0.125mm)
Le SMD Pitch (a)	0,012"(0.3mm)
Pcb avec green masque de soudure et de LF-libre de finition de surface (B) de pas variable BGA	0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance	0.05mm
Min Masque de soudure Dam (a)	0,005"(0.125mm)
Vernis épargne Le dégagement (B)	0,005"(0.125mm)
Espacement min SMT Pad (c)	0.004"(0.1mm)
Masque de soudure de l'épaisseur	0.0180,0007"(mm)
La taille du trou	0,01"(0,25 mm)-- 0.257"(6.5mm)
La taille du trou Tol (+/-)	±0,003"(±0.0762mm)
Aspect Ratio	6:01
Le trou de l'enregistrement	0.004"(0.1mm)
HASL	2.5Um
Sans plomb HASL	2.5Um
Or d'immersion	Le nickel 3-7um ua:1-3u''
L'OSP	0,2-0.5um
Aperçu du panneau Tol (+/-)	±0,004"(±0,1mm)
Biseau	30°45°
V-cut	15° 30° 45° 60°
La finition de surface	HAL, HASL sans plomb, l'immersion de l'or, plaqué or, l'or, l'immersion de doigt de l'argent, l'immersion d'étain, l'OSP, carbone, d'encre
Le certificat	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Exigences spéciales	Enterré et aveugle vias, contrôle de l'impédance, via le connecteur, BGA de soudage et de doigt d'or

Processus Producr
Matériel de réception Stock → → → CQI de matériel pour le chargement de ligne CMS CMS → → Pâte à souder/de la colle de l'impression → → → de refusion de montage de la puce de 100 % d'inspection visuelle → automatisé (IEA) d'inspection optique → → SMT SMT QC Échantillonnage Stock → Matériel à la PTH → → plaqué de chargement de ligne de la PTH à travers le trou → → brasage à la vague Touch up → 100 % de l'inspection visuelle → PTH → Test in situ d'échantillonnage de CQ (TIC) → → Test fonctionnel d'assemblage final (FCT) → → → d'échantillonnage OQC D'Emballage expédition



Les renseignements demandés pour les BPC assemblée :
1. Liste des composants
(A) spécification, de la marque, l'encombrement
(B)Pour le délai de livraison courts, veuillez nous aviser si il y a aucun des composants de substitution acceptable.
Schéma de câblage (c) si nécessaire
2. Informations sur la carte de circuit imprimé
(A) fichiers Gerber
(B) traitement embarqué technic PCB
3. Guide de test & fixtures test si nécessaire
4. Les fichiers de programmation & Programmation outil si nécessaire
5. Exigence de package


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1. Votre demande de renseignements liés à nos produits ou les prix seront a répondu en 24h.

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Nos certifications

La Russie Exposition

L'emballeur-méthode de livraison
1.package vide avec gel de silice, boîte en carton avec l'emballage de la courroie.
2. Par DHL, UPS, FedEx TNT
3. Par l'EMS (habituellement pour la Russie clients)
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