En 2018 Basé en aluminium haute qualité PCB à noyau métallique

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Diélectrique: Aluminium
• Matériel de base: Aluminium
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Rigide mécanique: Rigide
• N° de Modèle.: Aluminium PCB-4
• Matériel: Aluminium
• epaisseur de la carte: 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
• conductivité thermique: 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
• Ccl Brand: Jh,Ccaf.etc
• date de l′échantillon: 3 à 5 jours
• Paquet de Transport: Vacuum Packing
• Spécifications: SGS UL ISO
• Marque Déposée: ZAPON
• Origine: China
• Code SH: 85340090
• Capacité de Production: 50.000sqm/Month

Description de Produit

description du produit :
Socle en aluminium cuivre-clad planchers ont une excellente ignifuge, résistance mécanique élevée, la stabilité dimensionnelle etc. surtout il a de très bonnes dissipateur de chaleur, blindage électromagnétique et souder le flottement.  
Il est largement utilisé pour le modificateur et pour les motards sparker sur le feu et mobile, LED de puissance, sound box, module d'alimentation et l'acoustique du système de blindage etc.  
Remarque : Nous avons spécialement produit de base en métal recouvert de cuivre et de nos produits laminés, ont été compilés avec toutes les spécifications complètes de la série.  
L'tapy et la spécification de base d'aluminium laminés FACC-01, la CCAF-04-A, la CCAF-05etc. Et 0,8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, etc.  
Épaisseur du cuivre : 18UM, 35UM, 70um, 105UM.  
La taille de base : 500 mm ×, 600 mm (20"×, 24"); 600mm ×, 1060mm (24"×, 42")  
CCAF-01 aluminium-base de cuivre-clad planchers  
Le test de base : CCAF-01 le haut la dissipation de chaleur de l'aluminium à revêtement de cuivre de base planchers  
Épaisseur du cuivre : 35um  
Épaisseur de l'diclectric : 70um  
Épaisseur de la base de l'aluminium : 1,5 mm  
Paramètre Technique :

	Point de test			Demande de la technologie	Unité	Le résultat du test
1	La force de Peel		Un	≥ 1,8	N/mm	2
			Après un stress thermique (260ordm;C)	≥ 1,8	N/mm	1.8
2	La plaquette thermoformée AfterThermal de test de stress (260ºC, 2min )			Pas de délaminage	/	Ok
3	L'inflammabilité(A)			FV-O	/	FV-O
4	Résistance thermique			≤ 2,0	Ordm;C /W	1
5	Résistivité de surface	Un		≥ 1 × 10 5	M Ω	5 × 10 7
		Le traitement de l'humidité constante		≥ 1 × 10 5	M Ω	2 × 10 6
		(90%,3 5 ordm;C,96h)
6	Résistivité transversale	Un		≥ 1 × 10 6	M Ω· m	4 × 10 8
		Le traitement de l'humidité constante		≥ 1 × 10 6	M Ω· m	5 × 10 7
		(90%,3 5ordm;C ,96h)
7	Ventilation diélectrique ( CC )			≥ 28,5	Kv/mm	31
8	La constante diélectrique (1MHz )			≤ 4.4	/	4.2
	(40 ordm;C,93 % , 96h )
9	Facteur de dissipation diélectrique (1MHz )			≤ 0,03	/	0.02
	(40 ordm;C, 93 % ,96h )