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Hdi carte rigide

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
V0
Rigide

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
V0
Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Complexe
Communication
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Rigide

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Aérospatial
V1
Rigide

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FPC Rigide Multicouche
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Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
V0
Électrolytique Foil

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PCB Rigide Double Face
FR-4
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Consumer Electronics
V0
Électrolytique Foil

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FPC Rigide Multicouche
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Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Communication
V0
Rigide

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PCB Rigide Encastré
FR-4
Papier Stratifié Époxy
Communication
V0
Retard feuille de pression

Collection

Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Complexe
Communication
V0
Rigide

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Aérospatial
V0
Rigide

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Communication
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction

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SMT
Multicouche
FR-4
RoHS,ISO
Personnalisé

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Fiber de Verre Époxy
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Cuivre
Résine organique

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Communication
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Fiber de Verre Époxy
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Fiber de Verre Époxy
Instruments médicaux
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Fiber de Verre Époxy
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Fiber de Verre Époxy
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Électrolytique Foil

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Fiber de Verre Époxy
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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Or
SMT
RoHS,CCC,ISO
Nouveau
Vacuum Package
35cm*25cm*27cm

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Circuit Imprimé Rigide
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
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Rigide
Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
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Électrolytique Foil
Résine organique
Each Product Is Vacuum-Packed, Then Packed in High
customized
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