Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Circuit Imprimé Rigide |
Diélectrique: | FR-4 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Élément | Capacité de production |
Nombre de couches | 1-20 couches |
Matériau | FR-4, base Cu, TG élevé FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON etc |
Epaisseur de la carte | 0,20mm-8,00mm |
Taille maximale | 600 mm x 1 200 mm |
Tolérance de contour de carte | +0,10 mm |
Tolérance d'épaisseur (t≥0,8 mm) | ±8 % |
Tolérance d'épaisseur (t<0,8 mm) | ±10 % |
Epaisseur de la couche d'isolation | 0,075 mm--5,00 mm |
Ligne minimale | 0,075mm |
Espace minimum | 0,075mm |
Epaisseur de cuivre de couche de sortie | 18 μm--350 μm |
Épaisseur de la couche interne de cuivre | 17 μm--175 μm |
Perçage (mécanique) | 0,15 mm--6,35 mm |
Trou de finition (mécanique) | 0,10 mm-6,30 mm |
Tolérance de diamètre (mécanique) | 0,05 mm |
Enregistrement (mécanique) | 0,075mm |
Format d'image | 16:1 |
Type de masque de soudure | LPI |
Largeur du masque de soudure miniature CMS | 0,075mm |
Mini. Jeu du masque de soudure | 0,05 mm |
Diamètre du trou de l'obturateur | 0,25 mm--0,60 mm |
Contrôle d'impédance tolérance | ±10 % |
Traitement/finition de surface | HASL, ENIG, Chem, étain, Flash Gold, OSP, doigt doré |
Capacité de production des produits à chaud | |
Atelier PCB double face/multicouche | Atelier PCB aluminium |
Capacité technique | Capacité technique |
Matières premières: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG élevé), Rogers, TELFON | Matières premières : base en aluminium, base en cuivre |
Calque : 1 calque à 20 calques | Calque : 1 calque et 2 calques |
Largeur/espace min. De ligne : 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Largeur/espace min. De ligne : 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
Taille min. Du trou : 0,1 mm (trou de déversement) | Taille de trou min. : 12 mil (0,3 mm) |
Max. Taille de la carte: 1200mm* 600mm | Taille de carte max. : 1 200 mm* 560 mm (47 po* 22 po) |
Epaisseur de la planche finie: 0.2mm- 6.0mm | Epaisseur de la planche finie : 0.3~ 5 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre : 18 μm à 280 μm (0,5 oz à 8 oz) | Épaisseur de la feuille de cuivre : 35 μm à 210 μm (1 oz à 6 oz) |
Tolérance de trou NPTH : +/-0,075 mm, tolérance de trou PTH : +/-0,05 mm | Tolérance de position du trou : +/-0,05 mm |
Tolérance de contour : +/-0,13 mm | Tolérance du contour de routage : +/ 0,15 mm ; tolérance du contour de perforation : +/ 0,1 mm |
Finition en surface : HASL sans plomb, immersion or (ENIG), immersion argent, OSP, placage or, Doigt doré, ENCRE carbone. | Finition en surface : HASL sans plomb, immersion Gold (ENIG), immersion Silver, OSP, etc |
Tolérance de contrôle d'impédance : +/-10% | Tolérance d'épaisseur de maintien : +/-0,1mm |
Capacité de production : 50,000 s. q.m/mois | Capacité de production de MC PCB : 10,000 s. q.m/mois |
Catégorie | Délai d'exécution le plus rapide | Délai d'exécution normal |
Recto verso | 24 heures | 120 h |
4 couches | 48 heures | 172h |
6 couches | 72 heures | 192h |
8 couches | 96 heures | 212hrs |
10 couches | 120 h | 268 heures |
12 couches | 120 h | 280hrs |
14 couches | 144h | 292h |
16-20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques |