Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Flame Retardant Propriétés: | V2 |
Diélectrique: | FR-4 |
Matériel de base: | fr4 |
Matériaux d′isolation: | Résine organique |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
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Détails techniques de Fastline PCB en aluminium |
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Les matériaux |
L'aluminium |
Nombre de couche maximale |
4 couches |
Taille maximale de panneau |
17" x 23" (432 x 584 mm2) |
MIN. Epaisseur de carte |
1.0Mm AL, 4 mils (0,1 mm) FR4 |
Le cuivre plaqués (intérieur) |
1/2 oz, 1 onces, 2 oz, 3 onces, 4oz |
Le cuivre plaqués (extérieur) |
1/2 oz, 1 onces, 2 oz, 3 oz, 4 oz |
Finitions de surface |
ENTEK 106A, l' immersion de l'or, HAL, l' immersion de l' argent |
Masque de soudure |
LPI : Taiyo PSR 4000, Tamura Probimer DS2200, 77MA |
MINIMUM DE TRACE (largeur) |
12.0 mils (0,30 mm) |
Espacement minimum (TRACE) |
12.0 mils (0,30 mm) |
Tampon MINIMUM-à-PAD TOL. |
± 3 mils (± 0,76 mm) |
La taille du trou de la tolérance (NPTH) |
± 2 mils (± 0,05 mm) |
La taille du trou de la tolérance (PTH) |
± 3 mils (± 0,076 mm) |
La taille de trou minimum |
20 mils (0,50 mm) |
Dimensions CONTOUR TOL. |
< ± 10 mils (0,25 mm) |
La propreté ionique |
< 5 mg/in2 de NaCl (0,775 mg/cm2) |
Contrôle de l'impédance |
± 10 % (différentiel) |
Le gauchissement |
< 1% |
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