Solution d′emballage en résine époxy personnalisée de haute qualité pour l′électronique

Détails du Produit
taille: personnalisé
forme: mise en plan personnalisée
matériau: abs/pp/pa/pc
Fabricant/Usine & Société Commerciale

Visite Virtuelle à 360

Membre Diamant Depuis 2020

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Importateurs et exportateurs
Le fournisseur a des droits d'importation et d'exportation
Personnalisation Complète
Le fournisseur fournit des services de personnalisation complets
Contrôle qualité standardisé
Le fournisseur dispose d'un processus de contrôle qualité complet et standardisé, consultez le Audit Report pour plus d'informations
Attestation de gestion
Le fournisseur possède une certification de système de gestion de la qualité, comprenant :
ISO14001
IATF16949
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (25)
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Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
GLE-EP-02B
processus
moulage par injection et insert
dessin
pdf/dwg/step, etc
service
personnalisé
application
automobile, médical, domestique, electroni
moule
personnalisé
matériau du moule
skd61/p20
couleur
noir/personnalisé
certification
iatf16949
Paquet de Transport
sac/palette/carton
Spécifications
personnalisé
Marque Déposée
gle
Origine
Chine
Code SH
3926909090
Capacité de Production
30000pcs/semaine

Description de Produit

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics

Description du produit

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
Caractéristiques :
La solution d'emballage en résine époxy offre un certain nombre d'avantages, notamment une excellente protection contre l'humidité, la poussière et d'autres facteurs environnementaux susceptibles d'endommager les pièces électroniques sensibles.
En outre, la résine époxy est reconnue pour sa résistance et sa durabilité élevées, garantissant la sécurité des composants pendant le transport et le stockage.
En choisissant la résine époxy comme solution d'emballage, vous pouvez avoir l'esprit tranquille en sachant que vos composants électroniques sont bien protégés et sécurisés.
 
 

Paramètres du produit

Type Solution d'emballage époxy
Processus Processus époxy
Taille Personnalisé
Forme Personnalisé
Matériau Résine époxy
Dessin PDF/DWG/STEP, ETC
Couleur Personnalisé
Moule Personnalisé

 GLE fournit une solution d'emballage en résine époxy haute précision pour les composants électroniques avec plus de 14 ans d'expérience ! High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for ElectronicsMoules d'emballage spéciaux---MGP service personnalisé pour l'électronique :

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
Les moules MGP (moules d'emballage) sont également connus sous le nom de moules d'emballage semi-conducteurs.

Paramètre technique :

1. Conception de plusieurs têtes d'injection entraînées par des cylindres à huile doubles pour une moulage par injection plus faible, combinée à un engrenage et à un entraînement par crémaillère intégrés ;
2. La barre d'empreinte est en acier haute vitesse de puissance avec dureté robuste ;
3. Revêtement de surface sous vide, avec une durée de vie d'au moins 300000 cycles ;
4. La rugosité de surface de la cavité peut atteindre 0.2 UM.max;
5. La capacité de moule est de 8/12/16/64.


Avantage :
1. En utilisant des matières premières importées et en utilisant du matériel importé de pointe pour la fabrication et les essais;

2. Service personnalisé avec haute précision, résistance à l'usure élevée et longue durée de vie du moule ;
3. Assurer la qualité et le service après-vente 24 heures sur 24.

 

À propos de nous

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for ElectronicsGLE est une entreprise de haute technologie dotée de nombreux brevets de R&D pour le moulage par injection et le processus d'emballage. Elle fournit à ses clients une solution complète et un service OEM, la sepcialisation dans le moulage par injection et par insertion, le surmoulage par thermoset, l'emballage époxy et a servi des clients dans de nombreux secteurs, comme : Automobile, médical, nouveau stockage d'énergie, 5G, agriculture,construction.
Couvrant une superficie de 30,000 mètres carrés et compte plus de 190 travailleurs, équipés de machines de moulage par injection de pointe, de machines d'estampage, d'un centre CNC, d'inspecteurs, etc

GLE possède une excellente capacité de production interne et des processus de fabrication raffinés pour fournir des pièces de production de haute qualité à des prix rentables. En attendant, soutenu par des fournisseurs de matériaux stables. Un contrôle qualité strict couvre chaque procédure, de l'approvisionnement et du traitement des matériaux aux tests et à l'emballage.
Avec des produits de haute qualité, un service excellent et une bonne réputation, nous avons gagné un grand soutien de la part de clients du monde entier. Nous sommes impatients de coopérer avec nos partenaires au pays et à l'étranger pour créer un avenir glorieux.

Nombre total d'employés 190
Équipe R&D. 16
Équipe qualité 26
Équipe des ventes 12
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
Nos avantages :
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for ElectronicsAttention : tous les produits sont fabriqués sur mesure à partir des dessins ou des échantillons des clients.
Il n'y a pas de prêt en stock pour la vente!!!

Atelier

NOUVEAU À VENIR !!!
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
ENGEL V100
 
1.équipé d'une platine avec manipulation manuelle des pièces ou d'une large gamme de fonctions d'automatisation spéciales.
2. Compléter 60 plaquettes en 36 secondes de cycle
3. Type d'entraînement : servo-hydraulique
4. Force de serrage du moule < 3.000 kn="">
Zone de moulage par injection horizontale et verticale
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
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Zone d'emboutissage et de fabrication de moules

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
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Centre d'inspection de la qualité

High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
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Certifications

GLE a obtenu les certifications IATF 16949 /ISO 14001 et QC080000.
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
High Quality Customized Epoxy Resin Packaging Solution for Electronics
 

FAQ

T1. Signerez-vous un accord de confidentialité avant d'envoyer des dessins détaillés ?
A1. Oui, nous ferons et gardons votre conception et contenu en sécurité et condifential.

Q2. Quel type de produits vous pouvez fabriquer ?
A2. Conception et fabrication de moulage par injection plastique, de moules de précision et de production en masse de pièces en plastique.

Q3. Comment obtenir un devis rapide ?
A3.
1) exemple de photo avec les dimensions des mises en plan 2D/3D
2) matière première
3) Qté
4) matériau du moule : SKD61/NAK80/P20, etc
5) Type de canal d'alimentation : froid ou chaud


Q4. Est-il possible de démarrer un nouveau projet avec uniquement la mise en plan 3D ?
A4. Oui, vous pouvez fournir des sampôles ou plus vos besoins.


Q5. Le délai de aux échantillons ?
A5. Normalement 30 à 35 jours.

Q6. Quelles sont les conditions d'expédition ?
A6. EXW/FOB/CIF/DDP, ETC

 

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