Jiangsu, China
Gamme d'Affaires:
Construction & Décoration, Industrie Légère & Articles d'Usage Courant, Luminaire & ...
Type de Commerce:
Fabricant
Capital Enregistré:
739010.91 USD
Année d’Export:
2000-01-12
Disponibilité OEM/ODM:
Yes

Fabricant / fournisseur de Matériel, Moulages, Pièces Forgées en Chine, en offrant Patin de Frein de Motocyclette pour CG125, Corde de chanvre en plastique et en faire de la machine, Tête de vérin hydraulique pour les axes de pivot Connectting de bonne qualité et etc.

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 Moulage de dissipateur de chaleur
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Moulage de dissipateur de chaleur

Obtenir le Dernier Prix
Commande Minimum / Prix FOB de Référence
1000 Pièces 1,00 $US  / Pièce
Conditions de Paiement: LC, T/T, D/P
Capacité de Production: Casting Capability: 500-800 Tons / Per Month.
Emballage: Pollybags Load Into Cartons

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Info de Base

N° de Modèle.
hp09
Die Casting Machine Type
Chambre chaude Die Casting machine
Méthode Die casting
Vide Moulage sous pression
Demande
Accessoires Instrument
Usinage
Centre d'usinage
Matériel
Alliage d'Aluminium
Préparation de la surface
Oxydé
Chambre de pression Structure
Vertical
Tolérance année
7
Coulée Niveau qualité de surface
2
Certificat
SGS , ISO 9001: 2008

Info Supplémentaire

Marque Déposée
OEM
Emballage
Pollybags Load Into Cartons
Origine
Nanjing, China
Capacité de Production
Casting Capability: 500-800 Tons / Per Month.

Description de Produit


Heat Sink Casting
Heat Sink CastingHeat Sink Casting



Aluminium extrudé dissipateur de chaleur

Description

 

Domaine de l'invention

[0001] La présente invention se rapporte aux dissipateurs de chaleur et, plus particulièrement, pour les dissipateurs de chaleur ou de dispositifs de refroidissement pour refroidir un dispositif électronique. Plus précisément, mais pas nécessairement exclusivement, la présente invention se rapporte à un dissipateur de chaleur pour un microprocesseur ou une unité centrale de traitement (CPU), et plus particulièrement, à une très grande vitesse périphérique de la CPU.

 

Contexte de l'invention

[0002] dissipateurs de chaleur sont généralement utilisés pour le transfert de chaleur à partir d'un périphérique dans le but de prévenir la surchauffe de l'appareil qui peut résulter en instantanée ou une défaillance prématurée de l'appareil. Dans le passé, les dissipateurs de chaleur sont principalement importants pour les périphériques d'alimentation, tels que les amplificateurs de puissance, redresseurs ou d'autres dispositifs électroniques de puissance, et sont rarement de préoccupation pour le traditionnel "" à basse tension les périphériques tels que les microprocesseurs ou des processeurs pour ordinateurs, en particulier les micro- ou des ordinateurs personnels.

[0003] Toutefois, avec le progrès rapide de la microélectronique dans les dernières décennies couplé avec le rush par les fabricants de composants pour soutenir la concurrence en appuyant sur un nombre toujours croissant de circuitries sur une seule puce IC, circuits intégrés (IC), et particulièrement des microprocesseurs ou CPU, deviennent de plus en plus fortement intégrée avec la séparation entre circuitries adjacents dans une seule puce IC devient de moins en moins. Une telle précipitation pour une intégration encore plus élevé de la densité de circuitries sur une seule puce est particulièrement chez les fabricants de microprocesseurs phénoménale qui sont sous une pression constante pour fournir une augmentation du nombre de fonctionnalités, et donc l'organe circuitries, sur une seule puce pour attirer les consommateurs. En même temps, les microprocesseurs les fabricants sont également racing à éteindre les microprocesseurs avoir un très haut taux d'horloge d'exploitation. En fait, microprocesseurs ayant les taux d'horloge de 1,7 GHz sont disponibles et les taux sont encore d'horloge devrait encore augmenter.

[0004] Toutefois, avec l'ultra-haute densité de l'intégration du circuit de concert avec le haut taux d'horloge d'exploitation, la chaleur générée par un seul microprocesseur devient une question importante. Refroidissement instantané approprié doit être fournie pour retirer la chaleur du microprocesseur indésirables afin de prévenir l'accumulation de l'indésirable de la chaleur et de veiller à ce que le microprocesseur fonctionne en dessous de la température maximale autorisée. Le Refroidissement adéquat est nécessaire pour assurer la fiabilité de l'appareil ainsi que la protection de l'appareil de soudaine ou une défaillance prématurée ou d'interruption. Dissipateurs de chaleur métalliques qui sont thermiquement couplé à un microprocesseur sont généralement utilisés pour l'indésirable de la chaleur dissipée de l'microprocesseurs.

[0005] dissipateurs de chaleur classiques sont soit de l'integral ou la non-type intégral. Le non-type intégral des dissipateurs de chaleur se compose principalement d'un certain nombre de composants discrets qui sont assemblées par soudage, par exemple, la fixation ou rivetage pour former un dissipateur de chaleur. Ces dissipateurs de chaleur sont inefficaces ou peu fiables en raison de l'imparfait jonction entre les composants discrets. Dissipateurs de chaleur de l'integral type sont habituellement formés et fabriqués à partir d'un billet soit par l'extrusion à chaud, le forgeage, moulage sous pression, coupe ou de la mouture. Parmi ces méthodes, l'épaisseur minimale des ailettes de dissipation de chaleur est dit être d'environ 1,5 mm pour les dissipateurs de chaleur formé par la mouture. La limite inférieure pour toutes fins pratiques de l'écart entre les ailettes adjacent est dit à environ 2 mm alors que la hauteur des nageoires ne peut pas dépasser 10 fois l'écart. Avec ces limites pratiques, blanchi les dissipateurs de chaleur ne sont pas adaptés pour une utilisation avec l'état-de-l'art de microprocesseurs. Sur l'autre part, les dissipateurs de chaleur formé par la coupe et moulage sous pression ont de telles la mauvaise production de l'efficacité qu'il n'est pas économiquement possible de les adopter dans la production industrielle à grande échelle. Tandis que les dissipateurs de chaleur faite par l'extrusion à chaud sont relativement peu coûteux, il est toutefois bien connu que l'épaisseur et la hauteur de nageoires sont intrinsèquement limités tels que les caractéristiques de dissipation de chaleur de ces dissipateurs de chaleur sont insatisfaisants.

[0006] En général, les performances de l'état solide dissipateur de chaleur est mesurée par la zone de dissipation de chaleur qui peut être fourni dans une enveloppe donnée volume ainsi que l'efficacité ou la facilité de la circulation de l'air de refroidissement à travers les membres de dissipation de chaleur. La zone de dissipation de chaleur par unité de volume peut être augmenté par la réduction de l'épaisseur de la chaleur se dissipant membres alors que la facilité de circulation de l'air de refroidissement à travers les membres de dissipation de chaleur peut être améliorée par une entente ou l'alignement de la chaleur se dissipant membres afin de réduire la résistance à la circulation de l'air de refroidissement. Par conséquent, il est souhaitable de prévoir une amélioration de dissipateurs de chaleur de l'état solide ayant une augmentation de la zone de dissipation de chaleur par étant donné le volume de l'enveloppe du dissipateur de chaleur avec les membres de dissipation de chaleur disposés dans une manière qui sera moins résistants à la circulation de l'air de refroidissement à travers la dissipation de chaleur membres.

[0007] Une approche habituelle pour augmenter le débit d'air de refroidissement à travers la dissipation de chaleur membres d'un dissipateur de chaleur est à l'aide de ventilateurs électriques qui sont montés adjacent à un microprocesseur pour cause de l'air de refroidissement par convection forcée des ruisseaux. Alors qu'un ventilateur électrique est parfois efficace pour augmenter le taux de dissipation thermique, plus de compter sur un ventilateur électrique peut être dangereux comme un ventilateur électrique est connue pour être bruyant et ont une opération limitée de la vie et de fiabilité. Toute interruption du ventilateur peut provoquer une interruption ou de dommages à l'microprocesseur qui peut être ennuyeux et n'est pas souhaitable. En outre, l'utilisation d'un ventilateur électrique augmente également la puissance requise de l'ordinateur comme un tout et est indésirable pour lap-haut ou les ordinateurs de poche. Par conséquent, un dissipateur de chaleur très efficace particulièrement adapté pour les microprocesseurs qui permettront de réduire, d'éviter ou même éliminer la dépendance sur les ventilateurs électriques pour assurer une bonne dissipation de chaleur est hautement souhaitable. En conséquence, il est souhaitable de fournir un état solide hautement efficace dissipateur de chaleur afin que suffisamment de la dissipation de chaleur à partir d'un microprocesseur haute vitesse peuvent être atteints par le dissipateur de chaleur sans compter sur un ventilateur électrique ou, subsidiairement, un ventilateur électrique est utilisé uniquement comme un dispositif de refroidissement en mode veille ou de contingence seulement.

Description

Aluminium extrudé LED haute puissance dissipateur de chaleur

L'application

La dissipation de chaleur

Matériel

L'aluminium, cuivre de la série 6000

La dureté

8-12HW

Le traitement thermique

T3-T8

traitement de surface

L'anodisation claire, anodisation noire,,de brossage de revêtement en poudre;; de sablage grenaillage;le polissage

Dessins et modèles personnalisés

Oui, nous le pouvons.

Processus de profonde

La coupe, fraisage, perçage, perforation, CNC ect

Des échantillons gratuits

Oui, nous le pouvons.

L'emballage

Carton, palette en bois ou par votre demande.

Le paiement

T/T, L/C

La logistique

Port de Qingdao, Qingdao, Airport Express

temps d'expédition

1 semaine à 3 semaines

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