Fast produire de la FPC fabricant et l′Assemblée FPCB et FPC

1. Spécification détaillée de la fabrication des BPC

1 couche 1-30
matériel de couche 2 FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 sans halogène, FR-1 FR-2, d'aluminium
3 Conseil de l'épaisseur 0,2mm-7mm
4 Max. Du côté du panneau fini 500mm*500mm de
5 Min. La taille du trou foré de
6 min de 0,25 mm. La largeur de ligne 0,075 mm(3mil) de
7 Min. La ligne spaceing 0,075 mm(3mil)
8 La finition de surface et de traitement de l' ESLA ESLA/sans plomb, des produits chimiques de l'étain, des produits chimiques de l'or, l'Immersion Inmersion Gold Silver/Gold, OSP, plaqué or
9 l'épaisseur de cuivre de 0,5 à 4.0oz
10 masque de soudure couleur vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
11 garniture intérieure de l' emballage sous vide, sac en plastique
12 carton standard D'EMBALLAGE EXTÉRIEUR EMBALLAGE
13 Trou PTH de tolérance : ± 0,076, NTPH : ± 0,05
14 Certificat UL, ISO9001, ISO14001, RoHS, CQC
15 Perforation de profilage de routage, V-cut, biseau
16 Assemblée Service fournissant le service OEM pour toutes sortes d'assemblage de la carte de circuit imprimé