Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fr4 |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Modulables |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Capacités techniques | |||
Articles | Spéi. | Remarque | |
Taille de panneau max | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
Max. Taille de la carte | 2000×610 mm | ||
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm | ||
4 couches 0,4 mm | |||
6 couches 0,6 mm | |||
8 couches 1,5 mm | |||
10 couches 1.6 à 2,0 mm | |||
Largeur/espace de ligne min | 0,1 mm (4 mil) | ||
Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ | ||
Min. Pas S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Diamètre du trou Tolérance | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) | ||
Tordus et tordus | 0.75 % | ||
Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal | ||
Puissance électrique | > 1,3 kv/mm | ||
Abrasion S/M. | > 6H | ||
Contrainte thermique | 288 °C 10 sec | ||
Tension d'essai | 50 V | ||
Min. Aveugle/enterré via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Surface finie |
HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué | ||
Matériaux |
FR4, H- TG,Teflon,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
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Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
Coussin min. (Couche interne) | 5 mil (0,13 mm) | largeur de la bague de perçage | |
Epaisseur min. (Couche interne) | 4 mil (0,1 mm) | sans cuivre | |
Épaisseur interne du cuivre | 1 à 4 oz | ||
Épaisseur de cuivre externe | 0,5 à 6 oz | ||
Epaisseur de la planche finie | 0.4-3.2 mm | ||
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1 À 4 L |
±10 % | ±10 % | 6 À 8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥ 10 L. | |
Traitement de couche interne | oxydation brune | ||
Capacité de comptage des couches | 1-30 COUCHES | ||
Alignement entre ML | ±2 mil | ||
Perçage min | 0.15 mm | ||
Trou fini min | 0.1 mm |
Précision du perçage | ±2 mil (±50 um) | ||
Tolérance pour rainure | ±3 mil (±75 um) | ||
Tolérance pour PTH | ±3 mil (±75 μm) | ||
Tolérance pour NPTH | ±2 mil (±50 μm) | ||
Rapport hauteur/largeur max. Pour PTH | 08:01 | ||
Épaisseur de cuivre de la paroi du trou | 15 μm | ||
Alignement des couches extérieures | 4 mil/4 mil | ||
Largeur/espace de tracé min. Pour la couche externe |
4 mil/4 mil |
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Tolérance de décapage | +/-10% | ||
Épaisseur du masque de soudure |
sur tracé | 0.4 mil (10 μm) | |
au coin du tracé | ≥0,2 mil (5 μm) | ||
Sur le matériau de base | ≤+1,2 mil | ||
Épaisseur finie | |||
Dureté du masque de soudure | 6H | ||
Alignement du film de masque de soudure | ±2 mil (+/-50 μm) | ||
Largeur min. Du pont de masque de soudure | 4 mil (100 um) | ||
Trou max. Avec fiche à souder | 0,5 mm | ||
État de surface |
HAL (sans plomb), immersion Gold, immersion Nickel, doigt or électrique, Or électrique, OSP, argent immersion. |
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Épaisseur max. Du nickel pour doigt doré | 280 u (7 μm) | ||
Épaisseur d'or max. Pour doigt doré | 30 u (0,75 μm) | ||
Épaisseur du nickel dans l'or à immersion | 120 u/240 u (3 μm/6 μm) | ||
Épaisseur de l'or en or d'immersion | 2u/6u (0,05 um/0,15 μm) | ||
Contrôle de l'impédance et sa tolérance | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
Résistance anti-striée | ≥61B/in(≥107g/mm) | ||
nœud et torsion | 0.75 % |
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