CIRCUIT DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD |
Capacités de fabrication des BPC : |
Des couches |
1-20 couches |
Les planchers |
FR4, H-TG, CEM, aluminium, cuivre, base de téflon, Rogers, |
La céramique, base de fer |
Max. Dimensions de la carte |
1200*480mm |
Min.Epaisseur de carte |
2-couche de 0,15 mm |
4-couche 0,4mm |
6-couche 0.6mm |
8-couche de 1.5mm |
10-1.6-2.0mm de la couche |
Min. La largeur de ligne/Trace |
0,1Mm(4mil) |
Max. L'épaisseur de cuivre |
10 OZ |
Min. S/M de hauteur |
0,1Mm(4mil) |
Max. S/M de hauteur |
0,2Mm(8mil) |
Min. Le trou de dia. |
0,2Mm(8mil) |
Le trou de dia. La tolérance(PTH) |
±0,05 mm(2mil) |
Le trou de dia. La tolérance(NPTH) |
±0,05 mm(2mil) |
Déviation de position de trou |
±0,05 mm(2mil) |
Aperçu de la tolérance |
±0,1 mm(4mil) |
Twist/plié |
0,75 % |
Résistance d'isolement |
>1012Ω à la normale |
Résistance électrique |
>1.3KV/mm |
S/M de l'abrasion |
>6H |
Le stress thermique |
288ºC 10sec |
Tension de test |
50-300V |
Min. Blind/enterré via |
0,15 mm(6mil) |
Le traitement de surface |
L'OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placage or/UA,l'Immersion Ag/l'argent, |
Ag/placage argent,l'immersion de l'étain,le placage en étain |
L'essai |
E-test, voler de la sonde test |
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Capacités de fabrication d'assemblage PCB : |
Type de montage |
La technologie SMT (Surface-Mount) |
DIP (Dual Inline-broche paquet) |
SMT & mixte DIP |
Double-sided CMS et l'Assemblée DIP |
Type de soudure |
L'eau, au plomb soluble de pâte à souder sans plomb et de processus (RoHS) |
Composants |
Pièces de composants passifs, la plus petite taille 0201 |
BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP, puces et Leadless |
Pitch à 0.8Mils |
BGA, de réparation et de Reball partie dépose et remplacement |
Les connecteurs et bornes |
Taille du plateau nu |
Plus petit:0,25''x 0,25" (6,35 mm x 6,35 mm) |
Plus grande : 20'' x 20" (508mm x 508mm) |
Plus important : LED PCB 47" x 39'' (1200 mm x 480mm) |
Min. IC Pitch |
0,012'' (0.3mm) |
Boîtier QFN Entraxe des broches |
0,012'' (0.3mm) |
Max. Taille BGA |
2.90'' x 2,90" (74mm x 74mm) |
L'essai |
Inspection de rayons X |
AOI (Automated Inspection optique) |
Les TIC (test in-situ)/les tests fonctionnels |
L'organe de l'emballage |
Les bobines, couper la bande, tube et le bac, de pièces desserrées et vrac |