| Personnalisation: | Disponible |
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| revêtement métallique: | cuivre/étain/or/argent/hasl/osp/enig |
| Mode de production: | cms et dip |
| Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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| Modes de Paiement: |
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| Paiements de soutien en USD |
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Capacité d'assemblage PCB
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Le point
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Capacité
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Matériau de base de BPC
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FR-4/ haut Aluminium TG FR-4//// de cuivre Céramique matériaux sans halogène/ Rogers/ Arlon/ taconique/
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Couches de circuit imprimé
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1-40
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L'épaisseur de cuivre
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1-6OZ
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Fini d'Epaisseur de carte
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0.2-7.0mm
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Min la taille du trou
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Trou mécanique : 0,15 mm
Trou de laser : 0,1mm |
Le traitement de surface
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HASL HASL, sans plomb, l'immersion de l'or, l'Immersion d'étain, lmmersion Silver, Gold Hardgold, Flash, OSP...
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Profil de contour
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Mettre en déroute/ V-cut/ Bridge/ trou d'estampillage
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Avantages
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----Système de gestion intelligente, l'usine intelligents
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----Professional un montage en surface et de technologie de soudure à montage traversant
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----Diverses tailles comme composants de la technologie CMS 1206,0805,0603
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----ICT(dans le circuit d'essai),Essai du circuit du FCT(fonctionnel)
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----PCB assemblée avec l'IPC,CCC,FCC, compatible ROHS de l'approbation
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----High CMS Standard&Ligne d'assemblage à souder
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----Haute densité de la technologie de placement de la capacité du conseil interconnectés.
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Quantité
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Prototype & PCB à faible volume assemblée,à partir de 1 conseil à 100, ou jusqu'à 1000 et personnalisés
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Type de montage
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SMD, par le biais de trous, et l'Assemblée mixte
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Type de soudure
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Pâte à souder soluble dans l'eau, essence au plomb et sans plomb
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Le formate de fichier
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Fichiers Gerber, Pick-N-Place fichier, le projet de loi de matériaux
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L'organe de l'emballage
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Couper les bobines de bande,tube,,Pièces desserrées
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L'essai
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Battant de la sonde test,X-Ray Inspection AOI Test, la température de doubleur de Test, Test de chute, les embruns salés, essais de vibration de test
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Tourner le temps
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Service le même jour à 15 jours de service
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Process de montage PCB
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Le forage de l'exposition---------le placage-----Etaching & Déshabillage---la perforation-----l'essai électrique-----SMT----- brasage à la vague-----l'assemblage-------- TIC-test par fonction-----l'essai de Température et humidité
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