Sac protecteur antistatique pour les appareils électroniques avec SGS

• Demande: Promotion , Maison , Chimique , Vêtement , Electronic Products
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Biodégradable, Jetable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sac Seal
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: sky-04
• Sac Variété: Retour Seal Sacs
• taille: selon les exigences du client
• epaisseur: disponible en version personnalisée
• Paquet de Transport: as Required
• Spécifications: RoHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

 

Sac Ziplock blindage antistatique pour IC l'emballage
 

Ce Sacs de blindage ESD est largement utiliséDans l'emballage de tous les composants préCis et kits éLectroniques qui sont sensibles àLa statique.
Le plastique sac ESD est facile àOuvrir, ce qui augmente l'efficacitéD'emballage du client.
Couleur translucide est commode de distinguer l'intéRieur de produits.
Ce sacs antistatiques  Sont impriméEs avec la préSentation du produit ,company logo et symbole d'avertissement ESD et ainsi de suite.
Ce test des rapports de l'emballage sacs sont offerts par la troisièMe partie (SGS),le matéRiau ne soit pas préJudiciable àL'environnement.
 

 

description du produit :
Nom du produit	Sac Ziplock blindage antistatique pour IC l'emballage
Structure des matéRiaux	Les couches de matéRiaux stratifiéS             PET PET/PE/RPC
Fonctionnalité	Anti-statique, barrièRe d'humidité
L'impression	PersonnaliséS
La réSistance de surface	10^6~10^11 Ohm
ÉPaisseur	PersonnaliséS
Style de sac	Ouvrez verrouillage supéRieur/zip
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon la demande du client
L'utilisation	Les produits éLectroniques qui sont sensibles àLa statique, tels que la carte PC, IC circuit intéGré, lecteur de CD, HD àL'emballage.

 
ParamèTres techniques :

NO.	Le point	Standard	RéSultat
1	RéSistivitéDe surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
2	Temps de déCroissance	La norme CEI61340-5-1	<0,3 s
3	Taux de transmission de lumièRe	La norme ASTM D-1003	40 %±5%
4	TempéRature Heat-Seal		150 %±10%
5	Pression Heat-Seal		50Pa
6	Temps Heat-Seal		≤1S

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Application :

La ligne de production :


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