L′humidité des sacs pour l′emballage des cartes PC

• Demande: Promotion , Chimique , Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• Caractéristique: Hydrofuge, Antisismique , Antistatique, Light Isolation
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
• N° de Modèle.: SZ-MB002
• Sac Variété: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• fonction: antistatique, barrière contre l′humidité, isolation de la lumière
• utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur
• couleur: argent
• manutention de surfaces: impression par gravure
• type de sac: ouverture du haut, fermeture à glissière, trois dimensions, gousset
• Paquet de Transport: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spécifications: SGS RoHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 200000 PCS/Day

Description de Produit

L'humidité des sacs pour l'emballage des cartes PC

 

1.Cette Al sac pour protéger les produits électroniques de l'humidité est généralement composé de quatre couches, et peut protéger l'intérieur des produits de la statique, les interférences électromagnétiques, et l'humidité.
 

2.Le sac est principalement appliqué à des composants électroniques(PCB pack,IC,pilote HD), précise l'équipement et de matières premières chimiques etc.

3.La troisième partie Les rapports peuvent être offerts, comme RoHS,rapport de tests d'halogène.

 
 

description du produit
Nom du produit	L'humidité des sacs pour l'emballage des cartes PC
Structure des matériaux	Couches collées matériau:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonctionnalité	Anti-statique, barrière d'humidité,la lumière de l'isolement
L'impression	Personnalisés
La résistance de surface	10^6~10^11 Ohm
Épaisseur	Personnalisé(0,06--0.2mm disponible)
Style de sac	Open top/  zip  lock/// de l'enveloppe la cornière en trois dimensions
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou comme   Par la demande du client
L'utilisation	Les composants électroniques (PCB, IC, HD driver), l'équipement précis  Et de matières premières chimiques etc.

 
 
 

Paramètres techniques :

NO.	Le point	Standard	Résultat
1	La force de crevaison	MIL-STD-3010B	≥24lbf
2	Résistivité de surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
3	Temps de décroissance	La norme CEI61340-5-1	<0,3 s
4	WVTR	La norme ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	La norme ASTM  D3985	≤0,01cc/100in²/24hs
6	Température Heat-Seal		160 %±10%
7	Pression Heat-Seal		70Pa
8	Temps Heat-Seal		≤1.5S

 
 

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