Description de Produit
Bureau Four de refusion sans plomb
Fonctionnalités:
1. Avec l'infrarouge et cycle de l'air chaud et ventilateur centrifuge qui est peu de bruit et de grandes pressions de l'air, il est grand succès de la soudure.
2. Le four de refusion peut souder QFP, BGA, CSP, le min puce est 0402, l'espace de 0, 3mm d'IC. Et il est adapté pour une seule face, double, multi latérale de la taille d'administration.
3. Tiroir push-pull, il est pratique pour l'utilisation. Il peut être utilisé à dessouder, réparation et d'autres fonction.
4. Des appareils de chauffage peut être utilisé pour longtemps et n'a pas besoin de le nettoyer.
5. Il est facile à utiliser. Soudage automatique et facile à l'aide.
6. Il est adapté pour les petites et moyennes entreprises, l'université et la recherche scientifique. Cette machine permet de tester le SMD dans l'industrie.
Les paramètres technologiques:
1. Segment de la température: 50 segments qui est le même avec 50 zones de température. Il peut simuler le préchauffage, chauffage, de la chaleur de la préservation, de refroidissement et d'autres paramètres. Profil de température CMS est la norme internationale. Les clients peuvent régler le profil de température en fonction de demande effective.
2. Taille max PCB: 250mm x 180mm
3. Température maximale: 350C
4. Alimentation: AC 220V
5. La puissance nominale: 0.8KW
6. Poids: 10kg
7. Dimension: 530 mm x 330 mm x 250 mm.
Fournisseur Audité 
