Personnalisation:	Disponible
Type:	Circuit Imprimé Rigide
Diélectrique:	FR-4

Capacité de circuit imprimé rigide
Élément		Standard	Avance
Calques		1-20 couches	22-32 couches
IDH		1+N+1&2+N+2&3+N+3	Elic
Doigt (au)		1-30U »	30-50U »
Taille de panneau max		520*800mm	800*1200mm
Taille min. Du panneau		5*5mm	5*5mm
Epaisseur de la carte		0,1mm-4,0 mm	4,0 mm-7,0 mm
Demi -trou/rainure min		0,5 mm	0,3 mm
Min. Largeur/espace de ligne		3 mil/3 mil	2 mil/2 mil
Min. Taille du perçage		0,1 mm	0,075mm
Epaisseur de cuivre interne		0.5 oz	0.5 oz
Epaisseur du cuivre externe		0.5 oz	0.5 oz
Tolérance	Largeur de ligne	±10 %	±5 %
	Taille du trou PTH	±0,075 mm	±0,05 mm
	Taille du trou NPTH	± 0,05 mm	±0,025 mm
	Précision du trou	±0.3 mil	±0.2 mil
	Contour	±0,1 mm	± 0,075 mm
	Epaisseur de la carte	±10 %	±5 %
Contrôle d'impédance		± 10 %	± 8 %
Nœud et torsion		0.75 %	0.50 %
Matériau de la carte		FR-4, CEM-3, Rogers, TG élevé
État de surface		HAL (sans plomb), ni/au plaqué, ni/au IMM, étain IMM, OSP
Masque de soudure		Blanc, Noir, Bleu, Vert, gris, Rouge, jaune, transparent
Couleur de légende		Blanc, noir, jaune etc.
Certification		UL, IATF16949, ISO, ROHS

Capacité d'assemblage de circuits imprimés
Élément			Taille du lot
			Normal	Spécial
Spécifications PCB(utilisé pour SMT)	(L*W)	Min	L≥3mm	L<2 mm
			W≥3mm
		Max	L≤1200mm	L > 1 200 mm
			W≤500 mm	W > 500 mm
	(T)	Epaisseur min	0,2mm	T < 0,1 mm
		Epaisseur maximale	4,5 mm	T > 4,5mm
Spécifications des composants CMS	cote de contour	Taille min	201	1005
			(0,6 mm*0,3 mm)	(0,3 mm*0,2 mm)
		Taille max	200 mm*125 mm	200 mm*125 mm<SMD
		epaisseur du composant	T≤6,5mm	6,5mm<T≤15mm
	QFP,SOP,SOJ(multi broches)	Espace minimum entre les broches	0,4 mm	0,3 mm≤pas<0,4 mm
	CSP, BGA	Espace de balle min	0,5 mm	0,3 mm≤pas<0,5 mm
SPÉCIFICATIONS PCB DIP	(L*W)	Taille min	L≥50mm	L<50 mm
			W≥30mm
		Taille max	L≤1200mm	L≥1200mm
			W≤500 mm	W≥500 mm
	(T)	Epaisseur minimale	0,8mm	T < 0,8 mm
		Epaisseur maximale	2 mm	T> 2 mm
BULLE DE BOÎTE	MICROLOGICIEL	Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel
	Test de fonctionnement	Niveau de test requis avec les instructions de test
	Boîtiers en plastique et en métal	Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques
	CONSTRUCTION DE LA BOÎTE	Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.)
FICHIERS PCBA	FICHIER PCB	Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.)

Service complet de prototype de PCBA personnalisé, usine de circuits imprimés, assemblage de PCBA

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