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carte de circuit imprimé blindée

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Communication
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction

Collection

Circuit Imprimé Rigide Simple-Face
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
V0
Électrolytique Foil
Aluminium
Résine organique

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction
Aluminium
Résine organique

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Process de Soustraction
Résine organique
Vacuum Packing
UL, TS16949, IPC 600 CLASS 2
ZAPON

Collection

FPC Rigide Multicouche
FR-4
Communication
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Aérospatial
V0
Process de Soustraction
Aluminium
Résine organique

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
V0
Électrolytique Foil

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