Accueil Électricité & Électronique FPC carte de circuit imprimé blindée 2024 Liste de Produits

carte de circuit imprimé blindée

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Circuit Imprimé Rigide
V0
Aluminium
Électrolytique Foil
Rigide
Vacuum Packing

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Circuit Imprimé Rigide
Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
V0
Modulables
Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
V0
Aluminium
Résine organique
Électrolytique Foil
Rigide

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Circuit Imprimé Rigide
Fiber de Verre Époxy
V0
Rigide
Électrolytique Foil
Aluminium

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Circuit Imprimé Rigide
Feuille de Couche en Laiton Recouvert d'Aluminium
Communication
Rigide
Électrolytique Foil
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Cuivre
Monocouche
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Vacuum Packing

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Circuit Imprimé Rigide
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Aluminium
Résine organique
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Aluminium

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Circuit Imprimé Rigide
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Résine organique
Rigide
Aluminium

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Circuit Imprimé Rigide Simple-Face
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
V0
Électrolytique Foil
Aluminium
Résine organique

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Circuit Imprimé Rigide
V0
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Résine organique
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Circuit Imprimé Rigide
V0
Aluminium
Résine organique
Rigide
Aluminium

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Consumer Electronics
Modulables
Électrolytique Foil
Aluminium
Vacuum Packing
UL, TS16949, IPC 600 CLASS 2

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PCB Rigide de Base Métallique
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction
Aluminium
Résine organique

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Process de Soustraction
Résine organique
Vacuum Packing
UL, TS16949, IPC 600 CLASS 2
ZAPON

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Process de Soustraction
Vacuum Packing
UL ISO TS16949 IPC
ZAPON
China

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Process de Soustraction
Vacuum Packing
UL ISO TS16949 IPC
ZAPON
China

Collection

Circuit Imprimé Rigide
Fiber de Verre Époxy
V0
Rigide
Électrolytique Foil
Aluminium

Collection

Circuit Imprimé Rigide
V0
Aluminium
Rigide
Vacuum Packing
UL, TS16949, IPC 600 CLASS 2

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
Process de Soustraction
Vacuum Packing
UL ISO TS16949 IPC
ZAPON
China

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PCB Rigide de Base Métallique
Aérospatial
V0
Process de Soustraction
Aluminium
Résine organique

Collection

PCB Rigide de Base Métallique
V0
Process de Soustraction
Aluminium
Vacuum Packing
UL ISO TS16949 IPC

Collection

Antistatique
Sacs en plastique
Emballage sacs de plastique
Sac vertical
Bag / Carton
Any Size Can Be Customized

Collection

GS,CCC,RoHS,ISO,CE
Nouveau
Imperméable
Matière d'Emballage
Plastique
SMT ligne de production,Atelier d'impression,Salle informatique,Composants électroniques Chambre de maintenance,Zone combustibles et des explosifs

Collection

Estampage à chaud
Mise en forme des métaux
Galvanoplastie
Double effet
Pièces d'Estampage Métallique
0.01mm

Collection

Bornes de la Prise
Conductivité Électrique,Transmission de Signaux Électriques
Protection de l'environnement
Faisceau de câbles
Pression à Froid
Rectangulaire

Collection

Marquage à froid
Emboutissage
Acier inoxydable
Simple Single processus Dies
Galvanoplastie
Ouvrir

Collection

Estampage à chaud
Mise en forme des métaux
Galvanoplastie
Double effet
Pièces d'Estampage Métallique
0.01mm

Collection

Sac
Composants électroniques Chambre de maintenance
Carton
SGS
3w
Zhejiang

Collection

Bornes de la Prise
Conductivité Électrique,Transmission de Signaux Électriques
Protection de l'environnement
Faisceau de câbles
Pression à Froid
Rectangulaire
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