| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2837;
ram: 1 go;
usb: 4 ports usb 2;
autre: gpio 40 broches étendue;
sans fil/bluetooth: oui;
application: iot/ai;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: électronique dip cms de l'usine pcba la plus vendue;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
nom du produit: pcba oem professionnel sur mesure pour électronique;
mode d'expédition: par air par mer;
mode de paiement: tt;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
électronique: 100 mois;
test  : 100 % de test aoi;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-6;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-6;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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