| Spécifications |
Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: env;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
couche de carte: 2 couches;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
masque de soudure: bleu;
vert silksreen: blanc;
tampon min: +/- 0,1 mm (4 mil);
finition de surface: hasl-lf;
délai: 6-8 jours ouvrables;
type d'expédition: dhl, up, tnt, ems, fedex, etc;
type d'emballage: carton + aspirateur;
test: test de sonde à vol;
epaisseur de carte min: 0,1 mm uniquement pour un seul et double face;
largeur de ligne/espace min: 0,05 mm (2 mil);
précision d'usinage des contours: +/- 0,1 mm (4 mil);
ma: 1 pièce;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: Jxpcba;
matériau pcba: fr4, tg élevé, sans halogène, haute fréquence;
traitement de surface: hasl/immersion or/immersion argent/immersion étain;
masque de soudure pour ci: blanc, noir, jaune, vert, rouge, bleu;
garniture des composants: notaire, tube, ruban;
nombre d'étages: 1-32;
largeur/espacement de ligne minimum: 3,0 mil;
rapport d'ouverture d'épaisseur de plaque maximum: 30:1;
ouverture de perçage mécanique minimale: 6 mil;
epaisseur de la carte: 0,2 mm à 6,0 mm;
taille maximale de la carte: 640mm*1100mm;
test pcba: test statique, test de fonctionnement à la mise sous tension, agin à la mise sous tension;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
service de test pcba: test de sonde aérienne aoi, ict, rayons x.;
application du produit: appareils électroniques grand public/appareils électroménagers/équipement médical;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: Jingxin;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: Jingxin;
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Structure: PCB Rigide de Base Métallique;
Diélectrique: al;
Matériel: al;
Demande: ci;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: hfi;
taille: 1020*2040;
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