Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Modèle: PCB;
Marque: kevis;
nom des produits: assemblage de circuits imprimés carte électronique carte mère;
calque: simple / double face / multicouche;
service: ensemble pcb/pcba/pcb/pièces électroniques;
autre service: conception de mise en page, soutien technique, test;
spécialisé: médical, industriel, communication, tableau de contrôle, LED;
cq pcba: rayon X, test aoi, fonction test(100% test),40x om;
finition de surface: hasl, enig, osp, immersion au, ag,sn;
épaisseur du cuivre: 0,5oz/2oz/4oz;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil);
epaisseur de la carte: 0,2mm-7mm;
espacement de ligne min: 0,1 mm (4 mil);
couleur de soudure: vert, rouge, blanc, noir, jaune, bleu;
ligne d'assemblage cms: 10 lignes;
livraison: pcb : 1-5 jours ; assemblage de pcb : 1-10 jours;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: FR-4;
Marque: oem;
traitement de surface: doigt doré/or dur;
calques: 1-36couches;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um);
couleur du masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune;
diamètre du trou: min. 0,05 mm;
largeur de ligne min: 0,10 mm (4 mil);
espacement de ligne min: 0,10 mm (4 mil);
test: 100 % e-test;
service one stop: assemblage pcb, approvisionnement en composants, construction de boîtes;
côté de carte fini max: 1020mm*1000mm;
ma: non;
date de l'échantillon: 5 à 7 jours;
expédition: air, mer, express (dhl tnt fedex ems up);
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: PCB;
Marque: marque du client;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: PCB;
Marque: marque du client;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: PCB;
Marque: marque du client;
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