Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: oem;
nom du produit: services d'assemblage de circuits imprimés clés en main;
qualité: ipca610;
état de surface: hasl/immersion doré sans plomb;
capacité cms: 3 millions à 4 millions de plaquettes de soudage par jour;
capacité de trempage: 100 mille broches/jour;
matériau de la carte de circuit imprimé: matériaux haute qualité fr4, rogers et aluminium;
expédition: par dhl, fedex, up;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc;
couleur du masque de soudure: jaune;noir;blanc;;
délai de livraison: l'échantillon est disponible dans les 3 jours;
service de test: 100 % de tests de détection de la tdm de l'aoi lct;
conception: original;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: kevis;
nom des produits: assemblage de circuits imprimés carte électronique carte mère;
calque: simple / double face / multicouche;
service: ensemble pcb/pcba/pcb/pièces électroniques;
autre service: conception de mise en page, soutien technique, test;
spécialisé: médical, industriel, communication, tableau de contrôle, LED;
cq pcba: rayon X, test aoi, fonction test(100% test),40x om;
finition de surface: hasl, enig, osp, immersion au, ag,sn;
épaisseur du cuivre: 0,5oz/2oz/4oz;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil);
epaisseur de la carte: 0,2mm-7mm;
espacement de ligne min: 0,1 mm (4 mil);
couleur de soudure: vert, rouge, blanc, noir, jaune, bleu;
ligne d'assemblage cms: 10 lignes;
livraison: pcb : 1-5 jours ; assemblage de pcb : 1-10 jours;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: kevis;
nom des produits: assemblage de circuits imprimés carte électronique carte mère;
calque: simple / double face / multicouche;
service: ensemble pcb/pcba/pcb/pièces électroniques;
autre service: conception de mise en page, soutien technique, test;
spécialisé: médical, industriel, communication, tableau de contrôle, LED;
cq pcba: rayon X, test aoi, fonction test(100% test),40x om;
finition de surface: hasl, enig, osp, immersion au, ag,sn;
épaisseur du cuivre: 0,5oz/2oz/4oz;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil);
epaisseur de la carte: 0,2mm-7mm;
espacement de ligne min: 0,1 mm (4 mil);
couleur de soudure: vert, rouge, blanc, noir, jaune, bleu;
ligne d'assemblage cms: 10 lignes;
livraison: pcb : 1-5 jours ; assemblage de pcb : 1-10 jours;
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Type: ci rigide-flexible;
Diélectrique: Polyimide (Pi);
Matériel: Polyimide (Pi)+Fr-4 (High Tg170);
Demande: Instruments médicaux;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: ci rigide-flexible;
Technologie de traitement: boîte à immersion;
Matériel de base: Polyimide (Pi)+Fr-4 (High Tg170);
Matériaux d'isolation: Polyimide (Pi);
Marque: shengyi;
Board Types: circuit imprimé flexible;
test: 100 % de test électrique avant expédition;
Type of Artwork to Be Supplied: Email File, Gerber RS-274-X, PCB.Doc etc;
zone de service: Worldwide, Globally;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: le moisi;
D/c: standard;
état: nouvel original;
garantie: 2 ans;
type de montage: cms, dip;
type de mémoire: standard;
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