| Spécifications |
Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: fr4 (140 g, 170 g, 180 g), fr-406, fr-408, 370 heures;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Marque: Ps;
test de qualité: aoi, 100 % e-test;
tolérance de coupe en v.: +-10mi;
bord biseauté: +-5 mil;
tolérance de positionnement du perçage: +-2mil;
tolérance de diamètre de perçage: +-0,05 mm;
tolérance d'épaisseur de carte: +-5%;
tolérance de largeur de ligne/d'espace: +-10%;
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Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: xpc;
Matériel: Tôle Stratifié Phénolique;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: papier phénolique;
Matériaux d'isolation: résine phénolique;
Marque: hjh;
ténèbres de feuilles: 0.8-1,6 mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm, 25 μm, 35 μm, autres;
couleur: marron;
marché: euro, asie, amérique centrale et du sud;
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Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: FR-1;
Matériel: Tôle Stratifié Phénolique;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: papier phénolique;
Matériaux d'isolation: résine phénolique;
Marque: hjh;
epaisseur de la feuille: 0.8-1,6 mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm, 25 μm, 35 μm, autres;
couleur: marron;
marché: euro, asie, amérique centrale et du sud;
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Structure: PCB Rigide Encastré;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: cuivre, pp;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: kb,shenyi,rogers,iteq;
calque: 1-30 couches;
matière première: fr-4, base cu, tg élevé fr-4, ptfe, rogers, téflon, etc;
epaisseur de la carte: 0,20mm-8,00mm;
tolérance de contour de carte: +0,10 mm;
ligne/espace minimum: 0,075mm;
tolérance de contrôle d'impédance: +/-10%;
traitement/finition de surface: hasl,enig,chem,étain,or flash, osp, doigt doré;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Instruments médicaux;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
matériau de la carte: polyimide;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
epaisseur de la carte: 0,8mm;
taille de trou min: 0,2mm;
largeur de ligne min: 01mm;
espacement de ligne min: 0,09mm;
finition de surface: enig;
est_personnalisé: oui;
alimentation: rapide;
service: un seul arrêt;
test: 100%;
ma: 1 pc;
masque de soudure: blanc, noir, bleu, rouge etc;
écran de soie: blanc, noir, bleu, rouge etc;
fichier: fichier pcb;
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