Circuit imprimé d′alimentation de l′équipement de production automatique

1, le premier à introduire la norme de contrôle de la qualité du système aérospatial.
2, sans limite à la quantité de produits, répondre aux différentes demandes des clients par tous les moyens.
3, livraison rapide! Ponctuel, rapide ! Faire l'échantillon en 24 h, production de petits et moyens volumes pendant 3-5 jours, production de masse pendant 9-12 jours.
4, usine SMT préférée à Science Park avec l'éloge du public de la qualité et de la fidélité de la clientèle sur dix ans.
5, prendre en charge la production de PCB, le traitement des SMT, l'achat de composants, les essais et l'assemblage général.
6, les partenaires à long terme couvrent Lenovo, HUAWEI, China Mobile et certaines unités militaires.
7, réduisez vos coûts ! Excellent et rapide service de fabrication unique vous permettra de gagner du temps, des problèmes et de l'argent.
8, les données de l'AM CMS sophistiquées et l'AOI précis sont sur mesure pour les produits haut de gamme.
9, à travers 36 procédures d'essai de TUV, le pourcentage de passage du produit est de 99.97%.
10, une solide équipe d'ingénieurs expérimentés construisent un pare-feu de problèmes de qualité.

 

Démonstration des capacités

Disposition PCB / conception PCB
Notre équipe dédiée fournit un service de conception de circuits imprimés de haute qualité à plus de 5,000 clients, tels que Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. Au cours des 15 dernières années. Nous avons plus de 50 concepteurs de circuits imprimés dans nos bureaux de Shenzhen, Beijing, Shanghai, qui font la mise en page de circuits imprimés pour des clients du monde entier. Nous nous efforçons constamment de développer nos capacités technologiques et travaillons maintenant à la conception et à la simulation des signaux de fond de panier DDR4 et 25 Gbit/s+.
I avantages   
  1. Des experts expérimentés fournissant un travail de haute qualité;
  2. Grande équipe avec un excellent service à la clientèle;
  3. Logiciel développé indépendamment pour améliorer l'efficacité de la conception;
  4. Se tenir au courant de la technologie;
II modèle commercial de la disposition des PCB  
  1. Solution totale de conception de circuits imprimés : création d'empreinte de circuits imprimés, importation de listes réseau, placement, routage, AQ et révision, Vérification DFM, Gerber out ;
  2. Service sur site : travaillez avec vos ingénieurs dans votre bureau ;
  3. Consultation et formation : fournir des services de consultation et de formation en conception de BPC;
Paramètres physiques
Couches les plus élevées : 42 couches
Nombre maximum de NIP : 69000+
Nombre maximum de connexions : 55000+
Largeur de ligne minimale: 2,4 mil
Espacement minimum des lignes : 2,4 mil
Minimum via : 6 mil (trou laser de 4 mil)
BGA maximum dans un seul circuit imprimé : 62
Espacement maximum des broches BGA : 0,4 mm
Nombre maximum de NIP BGA : 2597
Signal de vitesse maximale : 10 G CML
Schéma de chipset impliqué
Série de processeurs réseau:IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Série Intel Sandy Bridge : Intel Core i7 Extreme Core i5…
Série de serveurs Intel XEON : famille Xeon® E7® séquence 5000…
Série Marvell:MX630 FX930 FX950…
Broadcom SONET /SDH series:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Gamme de commutateurs Gigabit Ethernet Broadcom : BCM5696 BCM56601 BCM56800…
Plate-forme QUALCOMM/spread trum/MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC series:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP série de puces:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Fond de panier, conception de ci à grande vitesse, conception DE ci A/D, HDI/ALIVH/résistance enterrée/capacité enterrée,
Carte Flex PCB/carte rigide-Flex, ATE ;
Conception de circuits imprimés haute vitesse et haute densité pour LA communication INFORMATIQUE, l'informatique, le médical, le numérique et le grand public
 

Principales capacités de la carte de circuit imprimé :
Nombre de couches : de 2 L à 64 L.
Epaisseur max. De la carte : 15 mm
Min. Largeur/espace du tracé : intérieur 2.5/2,5 mil, extérieur 3/3 mil
Tolérance de largeur/espacement de tracé : ±20 % ; ±10 % pour les zones de tracé de signal par contrôle spécial
Max. Poids en cuivre : 12 oz (couche interne/externe)
Min. Taille de perçage : mécanique 0,15 mm, laser 0,1 mm
Max. Taille de carte de circuit imprimé de l'unité : 800 mm X520 mm
Max. Taille du panneau de livraison : 1200mm×570mm
Max. Format d'image : 18:1
État de surface : LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, doigt doré, etc
Tolérance d'impédance : ±8 %
Matériaux spéciaux :
1, sans plomb/sans halogène :
   EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF ;
2, haute vitesse : Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, série N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 ;
3, haute fréquence : Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 ;
4, matériaux FPC : polyimide, TK, LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000.

Caractéristiques de la carte de circuit imprimé à haut nombre de couches :
Les cartes de circuit imprimé à forte densité de couche, largement présentes dans les serveurs de fichiers, le stockage de données, la technologie GPS, les systèmes satellites, l'analyse météorologique et l'équipement médical, sont généralement ≥12L avec des matières premières à exigences de performance spéciales.

Principales fonctionnalités de FPC :
1. Simple face/double face, multicouche (6 couches ou moins)
2. La fabrication de bobines à bobines permet de manipuler des matériaux de base fins
3. 0,035 mm de petite taille via
4. tracé de largeur/espace 0.035 mm
5. De la distribution SMT à la distribution d'adhésif, de l'ICT à la FCT, de l'assemblage et des tests, une capacité de processus complet, un service d'atelier unique pour nos clients
6. 5G Service d'atelier de simulation/fabrication/test FPC
 

Circuit imprimé flexible-rigide capacités principales
Taille de panneau standard: 500x600mm
Cuivre Epaisseur: 6 OZ
Epaisseur finale: 0.06-6,0 mm
Nombre de couches : jusqu'à 20 L.
MATÉRIAU : PI, PET, PEN, FR4, PI
Largeur/espacement de ligne min. : 3 mil
Taille min. Du trou de perçage : 6 mil   
Taille min. Via : 4 mil (laser)
Micro minimum via : 4 mil (laser)
Taille min. De l'emplacement : 24 x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Bague à trou min. :
Intérieur 4 mil  (0.10 mm)
Intérieur 5 mil  (0.13 mm)
Interne 7 mil  (0,18 mm)
Extérieur 3 mm  (1/0.13-1/2OZ) 5 mil (5 mm)
Extérieur 5 mil  (0.13 mm)
Extérieur 8 mil  (0,20 mm)
Raidisseur :
Matériau du raidisseur Polyimide/FR4
Enregistrement du raidisseur PI 10 mil  (0,25 mm)
Tolérance de raidisseur PI 10 %
FR4 enregistrement du raidisseur 10 mil (0,25 mm)
FR4 tolérance du raidisseur 10 %
Couleur de recouvrement : blanc, noir, jaune, transparent
État de surface :
ENIG ni :  100-200μ'', au : 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Immersion argent argent:  6-12μ''
Placage or ni :  100-200μ'', au : 1-15μ''
Tolérance de contour du poinçon :
Moule de précision +/-3mil  (0.08 mm)
Moule ordinaire +/-4mil  (0.10 mm)
Moule à couteau +/-9 mil  (0.23 mm)
Coupe manuelle +/-16mil  (0.41 mm)
Tension d'essai électrique : 50-300V
 

Capacités des PCB à base métallique :
Max. Couche : 1-10 couches
Max. Epaisseur de la carte: 4,0 mm
Max. Taille du panneau de livraison : 740 mm x 540 mm
Max. Poids en cuivre : 6 oz (couche interne/externe)
Taille de perçage sur base aluminium : max. 6,4 mm, min. 0,55 mm
Taille de perçage sur la base de cuivre : max. 6,0 mm, min. 0,6 mm
Max. Tension de claquage : 6 000 V/c.a.
Performance de dissipation thermique : 12 W/m.K
Type de matériau de base métallique : cuivre/aluminium/acier inoxydable/fer
 

HDI haute densité PCB d'interconnexion principales capacités
Nombre de couches HDI : production de masse de 4L-32L, 34L-64L à rotation rapide
Matériau : matériau à Tg élevé (matériau Shengyi recommandé)
Epaisseur de la planche finie: 0.8-4,8mm
Epaisseur du cuivre fini : Hoz-8oz
Max. Taille de la carte: 600x800mm
Min. Taille de perçage: 0.15mm, 0.1mm(perçage laser)
Rapport de profondeur des vias borgnes/enterrées : 1:1
Min. Largeur de ligne/espace intérieur : 2 mil, extérieur : 3 mil
Finition de surface : ENIG, argent immersion, Sn immersion, Or plaqué, Sn plaqué, OSP etc.
Norme : IPC classe 2, IPC classe 3, Milléphyse
Application : industrie, automobile, grand public, télécommunications, médical, Militaire, sécurité, etc.
Structure aveugle et enterrée : 3+N+3 à n'importe quelle couche
 

Capacités principales CMS de masse
Nombre de couches : circuit imprimé à 30 couches 1 couche
Taille maximale de la carte de circuit imprimé : 510 x 460 mm
Min. Taille de la carte: 50x50mm
Epaisseur de la carte: 0.2-6mm
Min. Dimensions des composants : 0201 mm
Max. Taille des composants : 25 mm
Pas de détalattaque min. : 0,3 mm
Min. Pas de bille BGA: 0.3mm
Précision de positionnement : +/-0,03mm
Autres: Découpe au laser pour la fabrication de pochoir pour machine à souder manuelle, semi-automatique et entièrement automatique, la précision peut être de 5UM.