• Contrôle des équipements de PCB bord de carte mère avec placage de classe III de la CIB couverts
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Contrôle des équipements de PCB bord de carte mère avec placage de classe III de la CIB couverts

Structure: FPC Rigide Multicouche
Diélectrique: FR-4
Matériel: Papier Stratifié Époxy
Demande: Industrial Control
Flame Retardant Propriétés: V0
Technologie de traitement: Électrolytique Foil

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Info de Base.

N° de Modèle.
GW-1920423417
Procédé de production
Process d′Addition
Matériel de base
Cuivre
Matériaux d′isolation
Résine époxy
nombre de couches
6 l/jusqu′à 64 l.
epaisseur de la carte
3,0 mm/jusqu′à 15 mm
taille de trou min
0,3 mm
tracé/espace min
6 mil
Paquet de Transport
Vacuum + Carton Packing
Origine
Made in China
Code SH
8534001000
Capacité de Production
500000PCS/Month

Description de Produit

Couches : 6L Epaisseur :3.0mm ÀL'éPaisseur de couche de cuivre : 2 OZ Couche intéRieure de l'éPaisseur de cuivre :2 OZ Min :Taille du trou 0.3mm Min Largeur de ligne/Espace: 6mil La finition de surface :Or +d'immersion OSP Application du produit : ContrôLe des éQuipements de carte mèRe DifficultéS :Placage au bord couvert+Calss III DE LA CIB Nos avantages :1, le premier àIntroduire l'aéRospatiale systèMe standard de contrôLe de qualité.2, aucune limite àLa MOQ, réPondre aux difféRentes demandes des clients par tous les moyens.3, une livraison rapide !Ponctuel, rapide !Faire de l'éChantillon en 24h, les petites et moyennes la production en volume de 3 à5 jours, la production de masse pour les 9-12 jours.4, usine de CMS préFéRéDans la Science Park avec le public la louange de haute qualitéEt la fidéLisation des clients plus de dix ans.5, prendre en charge de la production de BPC, CMS, les achats de composants de traitement, tests et assembléE géNéRale.6, partenaires àLong terme couvrir Lenovo, Huawei, China Mobile et de certaines unitéS militaires.7, de réDuire les coûTs pour vous !Excellent et rapide service one-stop de la fabrication fera gagner du temps, de la difficultéEt d'argent pour vous.8, sophistiquéE et préCise de mes donnéEs SMD AOI sont faites sur mesure pour les produits haut de gamme.9, par le biais de 36 procéDures de test de TUV, produit pour cent des pass est 99,97 %.10, une forte éQuipe d'ingéNierie supéRieurs permettra de créEr un pare-feu de problèMes de qualité. CapacitéAfficher Mise en page / conception PCB PCB Notre éQuipe déDiéE fournit le service de conception de circuit impriméDe haute qualitéPour plus de 5.000 clients, tels que Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc.Dans le passéDe 15 ans.Nous avons les concepteurs de PCB 50+ situéDans nos bureaux àShenzhen, Beijing, Shanghai, en faisant la mise en page de BPC pour les clients de partout dans le monde.Nous nous efforçOns constamment afin de poursuivre nos capacitéS technologiques, et travaillent maintenant sur la DDR4 et 25Gbit/s+ Conception et simulation de signal de fond de panier.J'ai Avantages     1.Des experts expéRimentéS fournissant une haute qualitéDu travail;  2.Grande éQuipe avec un excellent service client ;  3.De façOn indéPendante les logiciels déVeloppéS pour améLiorer la conception de l'efficacité;  4.Tenir àJour avec la technologie;II PCB ModèLe d'entreprise de mise en page    1.:Total de la solution de conception PCB PCB Netlist CréAtion d'empreinte, Importation, placement de routage, AQ &L'examen, DFM, Gerber de contrôLe ;  2.Le service sur site :Travailler de concert avec vos ingéNieurs dans votre bureau ;  3.Conseils et formation :Fournir des conseils et services de formation de la conception PCB;Les paramèTres physiques Le plus éLevé:42 couches de couches Maximum :69000+ nombre de broches Nombre maximal de connexions :55000+ Largeur de ligne 2.4Mil minimum :Espacement de ligne 2.4Mil minimum :Via :Minimum 6mil(4mil trou laser) BGA maximum en un seul :62 PCB Espacement maximum broche BGA :0,4mm Maximum :Nombre de broches BGA 2597 Signal de vitesse plus éLevéE :10G LMC RéGime impliquéS Chipset Processeur réSeau IXP2400 séRie:IXP2804 IXP2850…La séRie Intel Sandy Bridge :Intel Core i7 Extreme Core i5…Serveur Intel Xeon séRie :Famille de processeurs Xeon®E7®SéQuence 5000…Marvell:MX630 de la séRie FX930 FX950…Broadcom Sonet /SDH8228 series:BCM BCM8105 BCM8129…Commutateur Gigabit Ethernet Broadcom BCM5696 séRie:BCM56601 BCM56800…QUALCOMM/propagation trum /MTK plate-forme :QSC60xx SC88xx SC68xx MT622x…Freescale PowerPC MPC8541 series:MPC8548 MPC8555 MPC8641…SéRie de puces DSP FPGA:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…Fond de panier, de conception PCB àHaute vitesse, A/D, de conception PCB HDI/ALIVH/enterréRéSistant/enterréCapacitance, Flex PCB/Rigid-Flex Board, mangé;Haute vitesse et de conception PCB haute densitéPour communications, informatique, méDicaux et de la consommation numéRique  Principales fonctionnalitéS de BPC :Nombre de couche : 2L~64L Max.15mm Epaisseur de carte :Min.Largeur de trace/Espace: Inner 2.5/2.5mil, Outer 3/3mil Largeur de trace/Espacement de la toléRance : ±20 %;±10 % pour les zones de trace du signal par un contrôLe spéCial Max.Poids de cuivre: 12oz (couche interne/externe) Min.La taille de forage : méCanique de 0,15 mm, Laser 0.1mm Max.La taille du circuit de l'Unité: 800mmx520mm Max.La taille du panneau de livraison : 1200mm×570 mm Max.Aspect Ratio : 18:1 La finition de surface :LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, doigt d'or ENEPIG, etc.ImpéDance :ToléRance de ±8 % Des matéRiaux spéCiaux :1, exempts de plomb/halogèNe libre :   EM827, 370Rh, S1000-2, C180A, EM825, il158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;2, haute vitesse :Megtron Megtron6,4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N,MW40004000-13 séRie,MW2000,TU933;3, haute fréQuence :RO3003, RO3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro Genclad CLTE4835,,, RF35, FastRise27;4, FPC MatéRiaux :Le polyimide, les savoirs traditionnels, le protocole LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000.Couche de carte de circuit impriméHaute nombre de fonctionnalitéS :Haut de la couche de BPC de comptage, largement trouvéDans le fichier de serveurs, stockage de donnéEs, la technologie GPS, l'analyse des systèMes de satellite, de la méTéO et de matéRiel méDical sont habituellement ≥12l exigence de performance avec des matièRes premièRes.La FPC Principales fonctionnalitéS :1.CôTéUnique/double côTé, multicouches(6 couches ou ci-dessous) 2.Un rouleau àLa fabrication, de permettre àLa capacitéDe manutention fine de matéRiau de base 3.0.035mm petit via 4.0.035/0.035mm de largeur de trace/conception de l'espace 5.ÀPartir de l'AdhéSif CMS distribution, les TIC pour la CFPI, le montage et test de capacitéDu processus complet, one stop shop service pour nos clients 6.Simulation de FPC 5G/fabrication/Test service one-stop shop  Flex-rigide Principales fonctionnalitéS de PCB Tableau de bord standard taille : 500x600mm L'éPaisseur de cuivre : 6 OZ ÉPaisseur déFinitive : 0.06-6.0mm Nombre de couche : jusqu'à20L MatéRiau : PI, PET, PEN, FR4, PI Min Largeur de ligne/espacement : 3/3mil Min percer un trou de taille : 6mil   Min Via Taille: 4mil (laser) Min Micro Via Taille: 4mil (laser) Min la taille de fente : 24milx35mil(0.6X0.9MM) Min trou sonnerie :L'intéRieur 1/2OZ 4mil  (0,10 mm) L'intéRieur 1OZ 5mil  (0,13 mm) L'intéRieur 2OZ 7mil  (0,18mm) 1/3-1/2extéRieur OZ 5mil  (0,13 mm) 1oz extéRieur 5mil  (0,13 mm) 1oz extéRieur 8mil  (0.20mm) Raidisseur :Raidisseur de polyimide de matéRiel/FR4 Raidisseur de PI de l'enregistrement 10mil  (0,25 mm) Raidisseur de PI de la toléRance de 10 % Raidisseur de FR4 Enregistrement 10mil (0,25 mm) Raidisseur de FR4 de la toléRance de 10 % Coverlay Couleur : blanc, noir, jaune, transparent La finition de surface :ENIG Ni:  100-200μ", UA :1-4μ"8-20OSP μ"L'immersion Argent Argent :  6-12μ"Placage or ni:  100-200μ", UA :1-15μ"AperçU de la toléRance du poinçOn :Moule de préCision +/-3mil  (0,08 mm) Moule ordinaire +/-4mil  (0,10 mm) Le couteau moule +/-9mil  (0,23 mm) Coupe àMain +/-16mil  (0,41 mm) Tension d'essai éLectrique : 50-300V  Base de méTal BPC CapacitéS :Max.Les couches de la couche :1-10 Max.Epaisseur de carte : 4,0 mm Max.La taille du panneau de livraison : 740mm x 540mm Max.Poids de cuivre : 6oz (couche interne/externe) La taille de forage sur socle en aluminium : Max.6,4 mm, Min.0,55 mm La taille de forage sur la base de cuivre: Max.6.0Mm, Min.0.6Mm Max.La tension de claquage : 6000V/AC La dissipation de chaleur de performances : 12W/m.K Base de méTal Type de matéRiau : cuivre/aluminium/acier inoxydable/fer àRepasser  HDI PCB d'interconnexion haute densitéPrincipales fonctionnalitéS Couche HDI Count: 4L-32L la production de masse, 34L-64L quick-tour MatéRiau : matéRiau haute Tg (Recommander Shengyi matéRiau) L'éPaisseur du panneau fini : 0.8-4.8mm Cuivre fini d'éPaisseur: Hoz-8oz Max.Conseil taille : 600x800mm Min.La taille de forage : 0,15 mm, 0,1mm(PerçAge laser) Blind/enterréVias profondeur : 1:1 ratio Min.La largeur de ligne/espace intéRieur : 2/2mil, outer 3/3mil La finition de surface : ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, plaquéOr, plaquéSn, OSP ect.Standard : classe de la CIB 2, classe de la CIB 3, Millitary Application : industriel, automobile, consommateur, Telecom, méDicales, militaires, de la séCuritéEct.Blind&EnterréStructure : 3+N+3 pour toute couche  Principales fonctionnalitéS CMS de masse Nombre de couche : Couche 1 Couche - 30PCB Max PCB taille : 510x460mm Min.La taille du circuit : 50x50mm Epaisseur de carte : 0.2-6mm Min.La taille des composants : 0201-150mm Max.Composants taille : 25mm Min.Responsable pitch: 0.3mm Min.Bille BGA pitch: 0.3mm PréCision de placement : +/-0.03mm Autre : déCoupe laser pour la fabrication de pochoir pour manuel, semi-automatique et entièRement automatique machine d'impression de soudure, la préCision peut êTre de 5 UM.FAQ Q :Quel service avez-vous ?:Nous fournissons une solution cléEn main, y compris la fabrication de PCB, SMT, l'injection plastique et méTal, l'assemblage final, les tests et d'autres service àValeur ajoutéE. Q :Quelle est votre quantitéMinimum de commande (MOQ) ?R :Comme pour la MOQ, nous avons aucune demande àCe sujet.MêMe 1 pcs est ok pour nous. Q :Quelle est néCessaire pour les BPC &PCBA devis ?A :Pour les BPC :Quantité, fichier Gerber et exigences techniques (matéRiel, la taille, la finition de surface de traitement, de l'éPaisseur de cuivre, le conseil d'éPaisseur).  Pour PCBA:PCB d'informations, BOM, les tests de documents. Q :Comment faire pour garder nos informations produit et le fichier de conception secret ?A:Nous sommes disposéS àSigner l'Edn effet côTéPar les clients de la loi locale et prometteur de conserver les donnéEs des clients àHaut niveau de confiance.  Q :Quels sont les principaux produits de votre PCB/PCBA services ?A :L'automobile, méDical, ContrôLe de l'industrie, l'ITO, Smart Home, militaire. Q :Vous êTes usine ?R :Oui, notre adresse de bureau est situéDans la salle 515 Jiurun Business le bâTiment n°1658 route Husong Songjiang District Shanghai, Shanghai, Chine  Sincerely, souhaitent que nous avons l'honneur de servir pour vous.Je vous promets que vous serez satisfaits de nos produits et services.Peut-êTre nous n'ont pas le plus bas prix, mais il peut vous garantir la meilleure qualité.Si vous êTes intéRessé, bienvenue àNous contacter.Voici les informations de contact comme suit :Gawin de Shanghai de la technologie éLectronique Co., Ltd.Web :Gawinpcba.En.Made-in-china.Com

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Capital Social
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3000 Mètres Carrés