Four à refusion à azote haut de gamme pour souder des cartes PCB avec une meilleure qualité

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
revêtement métallique: Cast Iron (Surface Spray Paint Treatment)
Mode de production: cms
Expédition & Politique
Frais de livraison: Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé.
Modes de Paiement:
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Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
H800/H1000/H1200
Couches
Double-couche
Matériel de base
FR-4
Certificat
RoHS, CCC, ISO, ce
Personnalisé
Personnalisé
État
Nouveau
industrie des applications
cms
garantie
1 an
service après-vente
en ligne/sur site
Cargo Transportation Method
fret maritime
Paquet de Transport
caisson en bois à vide
Spécifications
80 x 1280 x 1890 mm
Marque Déposée
GDMR
Origine
Chine
Code SH
8514109000
Capacité de Production
200 pièces/an

Description de Produit

Description du produit
Introduction :
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality
Le four de refusion haut de gamme série H CMS GDMR est un four de refusion haute performance développé pour les produits haut de gamme en fonction de la demande du marché. Le bras principal du four de reflux est renforcé pour assurer la déformation latérale du rail de guidage et pour empêcher la carte d'être bloquée ou de tomber. La conception du four d'isolation multicouche réduit la température de surface de la coque du four de 10 à 20 degrés, réduisant ainsi la température de l'environnement de travail. La structure à double rail améliore efficacement l'efficacité de la production, permet d'économiser de l'énergie et des coûts de production. Les plaques de redressement poreuses supérieure et inférieure à l'intérieur du four sont fabriquées en alliage d'aluminium ÉPAISSI DE 8 MM. L'amélioration de 15 % de l'efficacité du transfert thermique peut facilement faire face aux exigences de processus sans plomb des produits de soudage plus complexes et plus volumineux. La nouvelle structure de refroidissement permet de filtrer ou de recycler la plupart des gaz d'échappement et de les renvoyer au four, réduisant ainsi les pertes de chaleur et rendant la récupération du flux plus complète.
Détails :
2-1.système de chauffage: La technologie de micro-circulation est utilisée pour diviser l'ensemble du four en plusieurs zones indépendantes. Chaque sortie d'air est entourée de sa propre sortie d'air de retour, qui garantit une température uniforme dans le four, de sorte que la précision de la courbe de température est très élevée lorsque le circuit imprimé est soudé et chauffé, répondant ainsi aux exigences élevées de divers produits ; les modules de chauffage indépendants supérieur et inférieur et la circulation d'air chaud indépendante peuvent ignorer la zone de température problématique lorsque des problèmes surviennent sans affecter la production. Chaque zone de température adopte une conception modulaire, équipée d'un moteur à air chaud à axe long résistant aux températures élevées et d'un fil de chauffage au nickel-chrome à haute chaleur, et cela prend moins de 20 minutes de la température ambiante à la température constante.
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality
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2-2 système de transmission
Le système de transmission est doté de rails de guidage symétriques à double rainure, résistants aux températures élevées et à la déformation, et qui absorbent peu de chaleur. Le transport en parallèle synchrone et à vitesse égale à chaînes et à chaînes à mailles est standard, et le système de transport par rail à double guidage ou le système de support central est en option. Le réglage de largeur adopte une structure de réglage de largeur synchrone à trois étages, et des dispositifs d'extension automatiques pour l'expansion thermique des rails de guidage sont installés aux deux extrémités pour garantir efficacement le parallélisme des rails de guidage et empêcher la chute et le cardage de la carte. Le système de réglage automatique de la largeur adopte un contrôle PID en boucle fermée avec une précision allant jusqu'à 0,2 mm. L'équipement est équipé d'un système de ravitaillement automatique commandé par ordinateur, qui peut faire automatiquement le plein en fonction de la vitesse de transport et de l'état de la machine, et le débit est réglable. Il est doté d'une fonction de protection de mise hors tension de l'onduleur pour garantir que la carte de circuit imprimé peut être sortie normalement et ne pas être endommagée après une coupure de courant soudaine.
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality
2-3.boîtier de commande électrique
Le boîtier de commande électrique utilise des appareils électriques de marque internationale pour assurer la stabilité du système de commande électrique. Le système de contrôle de la température adopte le contrôle SSR+PID par voie directe et dispose également d'un appareil de surveillance de la température d'origine intégré pour surveiller la température en permanence afin d'éviter d'endommager le produit en raison d'une défaillance anormale du logiciel de contrôle de la température.
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality
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3.Description de l'option :
Non
Élément
Description fonctionnelle


1


Système d'azote
Remplissez l'étuve de refusion d'azote pour isoler le produit de l'oxygène de l'étuve de refusion et améliorer la qualité de soudage. Le système d'azote comprend un système de récupération de flux et un système de refroidissement à eau PCBA


2


Support de carte centrale (CBS)
Utilisé pour éviter la déformation de la carte de circuit imprimé lors de l'utilisation de la production de chaîne, utiliser un support en bas. Lorsque le support inférieur n'est pas utilisé, il peut être déplacé sur le côté et non utilisé.maillage et support central incompatibles
3
Circuit de refroidissement par eau
Utilisé pour refroidir PCBA, peut être sélectionné séparément.






4




Système de surveillance en temps réel de la température du four
En ajoutant des thermocouples à l'intérieur du four, avec un logiciel et des ordinateurs indépendants, la température à l'intérieur du four de reflux peut être contrôlée et enregistrée en temps réel. Chaque carte de circuit imprimé produit une courbe de température de four distincte et, avec le lecteur de code-barres à l'entrée de la carte, la traçabilité peut être obtenue. Une autre caractéristique du logiciel est qu'il peut optimiser la température du four en fonction des exigences du processus et de la température réelle de test.


5


Système mes
En ouvrant le port mes, les informations pertinentes telles que la température et la courbe de l'étuve de reflux peuvent être rétransmises au système d'usine du client pour obtenir une traçabilité.
Emballage et expédition
High-End Nitrogen Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality

Boîtier en bois standard avec système d'aspiration
Mode de livraison :
Par avion, pour échantillon et petit paquet, international express comme DHL, UPS, EMS...
Par mer, pour gros colis et quantité;
Autres moyens comme demandé par le client.
Délai de livraison :
Dans les 35 jours.
FAQ
Q: Ce que nous pouvons faire pour vous?
A : fournisseur de solutions SMT à guichet unique ; partenaire SMT fiable

Q: Êtes-vous une entreprise commerciale ou un fabricant?
R : fabricant de machines CMS complètes pour la ligne smt en Chine ; service OEM et ODM disponible.

Q: Quelle est votre date de livraison?
R: Environ 35 jours après réception du paiement.

Q: Quelles sont vos conditions de paiement?
R: Dépôt de 30% à l'avance et solde de 70% avant l'expédition.

Q: D'où viennent vos clients principalement?
R : nos clients viennent du monde entier, actuellement principalement d'Asie du Sud-est et d'Amérique.

Q: Pourquoi vous choisir?
A: Fournisseur professionnel ; équipe de service après-vente professionnelle, capable de fournir une formation professionnelle à l'installation sur les sites des clients.

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