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Fournisseur Audité | Désignation de l'alliage | Composition chimique | |||||
| GO | S/N | FR | JIS | Cu+AG % | % SN | % P |
| QSnor6.5-0.1 | C51900 | CuSn6 | C5191 | Dép. | 6.0-7.0 | 0.10-0.25 |
| Propriétés physiques | propriétés de fabrication | ||||||||||
| Desity g/cm³ | Conductivité électrique %IACS |
Conductivité thermique W(m.K) |
Module d'élasticité Gal |
Chaleur spécifique J/(g.K) |
La dilatation thermique est
/K.
|
Froid - capacité de travail |
Chaud - capacité de travail |
Usinabilité | Propriété de placage électrique | Propriété de placage en étain à immersion à chaud | Soudabilité |
| 8.83 | 13 | 67 | 112 | 0.377 | 18 | Excellent | Limité | Moins adapté | Excellent | Excellent | Bien |
| Propriétés Mchine |
|||||||||||
| Temp | Dureté | Bande en bronze haute précision | Produits microcristallins | ||||||||
| Puissance en traction | Allongement | Epaisseur | Angle de pliage | Rayon de pliage | Puissance en traction | Allongement | Epaisseur | Angle de pliage | Rayon de pliage | ||
| 060 | ≤120 | ≥ 315 | ≥ 40 | <1.6 | 180°ou W | Epaisseur*0.5 | - | - | - | 180° ou W | Epaisseur*0.5 |
| H01 | 110-155 | 390-510 | ≥ 35 | Epaisseur*1 | - | - | - | Epaisseur*1 | |||
| H02 | 150-190 | 490-610 | ≥ 10 | Epaisseur*1.5 | - | - | - | Epaisseur*1.5 | |||
| H04 | 180-230 | 590-690 | ≥ 8 | Epaisseur*2 | 560-650 | ≥ 10 | 0.1-0.5 | Epaisseur*2 | |||
| H06 | 200-240 | 635-720 | ≥ 5 | - | - | - | ≥ 610 | ≥ 5 | 0.1-0.5 | - | - |
ii) équipement et atelier
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