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Vente à chaud L Enovo Thinksystem St250 V2 Server E-2334 Intel Serveur tour Xeon 4u

Type de poste de travail: Stations de travail
Server Type: Tour
Demande: Niveau de l′entreprise
Capacité disque dur: ≥1TB
Architecture du système: X86 serveur
Max. CPU: 1

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Info de Base.

N° de Modèle.
ST250 v2
Soutenir Capacité mémoire
≥64GB
Nombre de CPU Threads
16
Plate-forme
Poste de travail PC
Paquet de Transport
Cartons
Spécifications
20KG
Code SH
8471609000
Capacité de Production
100

Description de Produit

Vente à chaud L enovo ThinkSystem ST250 V2server E-2334 Intel Xeon Serveur tour 4U
Description du produit

Le ThinkSystem ST250 V2 est un serveur tour à 1 socket grand public qui est également monté en rack. Il est idéal pour les petites et moyennes entreprises, les bureaux distants, les filiales, les banques et le secteur public. Le serveur prend en charge les nouveaux processeurs Intel Xeon série E-2300, anciennement appelé « Rocket Lake ».

Ce guide produit fournit des informations de prévente essentielles pour comprendre le serveur ThinkSystem ST250 V2, ses principales caractéristiques et spécifications, ses composants et options, ainsi que des instructions de configuration. Ce guide est destiné aux spécialistes techniques, aux spécialistes des ventes, aux ingénieurs commerciaux, aux architectes INFORMATIQUES et aux autres professionnels DE L'INFORMATIQUE qui souhaitent en savoir plus sur le ST250 V2 et envisager son utilisation dans les solutions INFORMATIQUES.

Le ThinkSystem ST250 V2 est un serveur tour à 1 socket grand public qui est également monté en rack. Il est idéal pour les petites et moyennes entreprises, les bureaux distants, les filiales, les banques et le secteur public. Le serveur prend en charge un processeur Intel Xeon série E-2300 (anciennement appelé « Rocket Lake ») ou Intel Pentium (« Comet Lake Refresh ») et jusqu'à 128 Go de mémoire TruDDR4 ECC à 3200 MHz.

 

Le ST250 V2 offre les fonctions d'économie d'énergie suivantes pour économiser de l'énergie, réduire les coûts d'exploitation, augmenter la disponibilité énergétique et contribuer à l'environnement écologique :

  • Les composants planaires à faible consommation d'énergie permettent de réduire les coûts d'exploitation.
  • Alimentations à haut rendement avec 80 CERTIFICATIONS PLATINUM PLUS. Certifié Energy Star.
  • La fonction Intel Intelligent Power Capability active et désactive les éléments individuels du processeur selon les besoins afin de réduire la consommation électrique.
  • Les barrettes DIMM DDR4 basse tension de 1.2 V consomment jusqu'à 20 % d'énergie en moins par rapport aux barrettes DIMM DDR3 de 1.35 V.
  • Les disques SSD consomment jusqu'à 80 % moins d'énergie que les disques durs rotatifs traditionnels.
  • Le serveur utilise des trous de ventilation hexagonaux, qui peuvent être regroupés plus densément que des trous ronds, pour une circulation d'air plus efficace dans le système.
  • En option , XClarity Energy Manager fournit des fonctions avancées de notification, d'analyse et de gestion de l'alimentation du centre de données pour réduire la production de chaleur et réduire les besoins en refroidissement.
    Photos détaillées

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    Paramètres du produit
Format
Châssis 4U : hauteur : 430 mm (16.9 pouces), largeur : 175 mm (6.9 pouces), profondeur : 566 mm (22.3 pouces). Conversion facultative en
châssis monté en rack.
Processeur
1 processeur Intel® Xeon® E-2300 ou 1 processeur Intel® Pentium®, jusqu'à 8 cœurs à 95 W.
Mémoire
Jusqu'à 128 Go dans 4 emplacements DIMM utilisant des UDIMM de 32 Go TruDDR4 3200 MHz
Slots d'extension
Logement 1 : logement PCIe x4 avec voies PCIe Gen3 x4
Logement 2 : logement PCIe x16 avec voies PCIe Gen4 x16
Logement 3 : logement PCIe x4 avec voies PCIe Gen3 x4
Logement 4 : logement PCIe x8 avec voies PCIe Gen3 x4
Baies de lecteur
8 disques SATA de 3.5 pouces à remplacement simple
7x disques SATA de 3.5 pouces à échange simple plus 1x NVMe de 3.5 pouces à échange simple lecteur
8 disques durs SAS/SATA de 3.5 pouces échangeables à chaud
16 disques durs SAS/SATA de 2.5 pouces échangeables à chaud
4 disques durs hybrides 3.5 pouces échangeables à chaud + 8 disques durs SAS/SATA 2.5 pouces échangeables à chaud
2 baies de média 5.25 pouces (pour lecteur optique ou support de sauvegarde)
Kit de mise en miroir M.2 en option (prend en charge 2 disques SATA M.2 ; s'installe dans un emplacement PCIe)
Interfaces réseau
2 ports GbE intégrés (Broadcom BCM5720) ; 1 port GbE dédié à la gestion XCC
Prise en charge HBA/RAID
Dans le logiciel tel® VROC, prise en charge RAID avec configuration simple et hot-swap ; plusieurs configurations RAID matérielles
pris en charge
Ports
Avant : 1 port USB 3.2 G2 (10 Go), 1 port USB 2.0 pour la gestion locale à l'aide de l'application mobile XCC
Arrière : 4 ports USB 3.2 G2 (10 Go), 2 ports Gigabit Ethernet RJ45, 1 port XCC dédié 1 GbE pour la gestion à distance, 1 port série
Et 1 port VGA
Puissance
Prend en charge une seule alimentation fixe ou une paire redondante des blocs d'alimentation remplaçables à chaud

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