Type de poste de travail: | Stations de travail |
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Server Type: | Tour |
Demande: | Niveau de l′entreprise |
Capacité disque dur: | ≥1TB |
Architecture du système: | X86 serveur |
Max. CPU: | 1 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Le ThinkSystem ST250 V2 est un serveur tour à 1 socket grand public qui est également monté en rack. Il est idéal pour les petites et moyennes entreprises, les bureaux distants, les filiales, les banques et le secteur public. Le serveur prend en charge les nouveaux processeurs Intel Xeon série E-2300, anciennement appelé « Rocket Lake ».
Ce guide produit fournit des informations de prévente essentielles pour comprendre le serveur ThinkSystem ST250 V2, ses principales caractéristiques et spécifications, ses composants et options, ainsi que des instructions de configuration. Ce guide est destiné aux spécialistes techniques, aux spécialistes des ventes, aux ingénieurs commerciaux, aux architectes INFORMATIQUES et aux autres professionnels DE L'INFORMATIQUE qui souhaitent en savoir plus sur le ST250 V2 et envisager son utilisation dans les solutions INFORMATIQUES.
Le ThinkSystem ST250 V2 est un serveur tour à 1 socket grand public qui est également monté en rack. Il est idéal pour les petites et moyennes entreprises, les bureaux distants, les filiales, les banques et le secteur public. Le serveur prend en charge un processeur Intel Xeon série E-2300 (anciennement appelé « Rocket Lake ») ou Intel Pentium (« Comet Lake Refresh ») et jusqu'à 128 Go de mémoire TruDDR4 ECC à 3200 MHz.
Le ST250 V2 offre les fonctions d'économie d'énergie suivantes pour économiser de l'énergie, réduire les coûts d'exploitation, augmenter la disponibilité énergétique et contribuer à l'environnement écologique :
Format
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Châssis 4U : hauteur : 430 mm (16.9 pouces), largeur : 175 mm (6.9 pouces), profondeur : 566 mm (22.3 pouces). Conversion facultative en
châssis monté en rack.
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Processeur
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1 processeur Intel® Xeon® E-2300 ou 1 processeur Intel® Pentium®, jusqu'à 8 cœurs à 95 W.
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Mémoire
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Jusqu'à 128 Go dans 4 emplacements DIMM utilisant des UDIMM de 32 Go TruDDR4 3200 MHz
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Slots d'extension
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Logement 1 : logement PCIe x4 avec voies PCIe Gen3 x4
Logement 2 : logement PCIe x16 avec voies PCIe Gen4 x16
Logement 3 : logement PCIe x4 avec voies PCIe Gen3 x4
Logement 4 : logement PCIe x8 avec voies PCIe Gen3 x4
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Baies de lecteur
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8 disques SATA de 3.5 pouces à remplacement simple
7x disques SATA de 3.5 pouces à échange simple plus 1x NVMe de 3.5 pouces à échange simple lecteur
8 disques durs SAS/SATA de 3.5 pouces échangeables à chaud
16 disques durs SAS/SATA de 2.5 pouces échangeables à chaud
4 disques durs hybrides 3.5 pouces échangeables à chaud + 8 disques durs SAS/SATA 2.5 pouces échangeables à chaud
2 baies de média 5.25 pouces (pour lecteur optique ou support de sauvegarde)
Kit de mise en miroir M.2 en option (prend en charge 2 disques SATA M.2 ; s'installe dans un emplacement PCIe)
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Interfaces réseau
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2 ports GbE intégrés (Broadcom BCM5720) ; 1 port GbE dédié à la gestion XCC
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Prise en charge HBA/RAID
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Dans le logiciel tel® VROC, prise en charge RAID avec configuration simple et hot-swap ; plusieurs configurations RAID matérielles
pris en charge
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Ports
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Avant : 1 port USB 3.2 G2 (10 Go), 1 port USB 2.0 pour la gestion locale à l'aide de l'application mobile XCC
Arrière : 4 ports USB 3.2 G2 (10 Go), 2 ports Gigabit Ethernet RJ45, 1 port XCC dédié 1 GbE pour la gestion à distance, 1 port série
Et 1 port VGA
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Puissance
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Prend en charge une seule alimentation fixe ou une paire redondante des blocs d'alimentation remplaçables à chaud
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées