| Le processeur |
• Un processeur Intel® Xeon® 6 avec E-core, jusqu'à 144 coeurs
• Un processeur Intel® Xeon® 6 avec P-core, jusqu'à 86 coeurs, avec R1S en option |
| La mémoire |
• 16 emplacements DIMM DDR5, avec des vitesses jusqu'à 6400 MT/s
• Un processeur Intel® Xeon® 6 E-core - prise en charge maximum de 1 To de mémoire RDIMM
• Un processeur Intel® Xeon® 6 avec P-core, jusqu'à 86 coeurs, avec R1S en option - un maximum de 4 To de mémoire RDIMM*
• Prend en charge les modules de mémoire DIMM ECC DDR5 uniquement |
| Les contrôleurs de stockage |
• Contrôleurs internes (RAID) : contrôleur PERC H365je DC-MHS, contrôleur PERC H965je DC-MH, je l'adaptateur PERC H365, adaptateur PERC H965i
• Interne boot : Boot sous-système de stockage optimisée (BOSS-N1, DC-MHS) M.2 Adaptateur (prend en charge jusqu'à 2 disques durs SSD NVMe M.2), USB
• Les contrôleurs externes : le contrôleur PERC H965e, HBA 465e |
| Baies de disque dur |
Les baies avant :
• Jusqu'à 12 x 3,5 pouces (HDD) RAID SAS, le maximum de 288 To
• Jusqu'à 12 x 3,5 pouces (disque dur SAS/SATA) RAID, le maximum de 288 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces NVMe RAID, 122.88 To maximum
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces, NVMe 122.88 To maximum
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA, 30.72 To maximum
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA HDD, 122.88 To maximum
• Jusqu'à 16 x 2,5 pouces SAS/SATA RAID, 61.44 To maximum
• Jusqu'à 24 x 2,5 pouces SAS/SATA, le maximum de 92,16 To*
• Jusqu'à 8 x EDSFF E3.S (hot-allée) Gen5 122.88 to NVMe, maximum
• Jusqu'à 8 x EDSFF E3.S (cold-allée) Gen5 122.88 to NVMe,
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S Gen5 245.76 to NVMe, maximum
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S (hot-allée) Gen5 245.76 to NVMe, maximum
• Jusqu'à 32 x EDSFF E3.S (hot-allée) Gen5 491.52 to NVMe, maximum
L'arrière rack :
• Jusqu'à 4 x EDSFF E3.S Gen5 61.44 to NVMe, maximum |
| L'alimentation |
• 800 W/titane Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, hot-plug redondants
• 1100 W/titane Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, hot-plug redondants
• 1500 W Titane 100-240 VCA ou 240 HVDC, hot-plug redondants
• 1500 W 277 Vca et HVDC Titane,* redondant enfichable à chaud
• 1400 W -48 VCC, hot-plug redondants*
• 1800 W Titane 100-240 VCA ou 240, HVDC* redondant enfichable à chaud |
| Options de refroidissement |
Refroidissement par air |
| Les ventilateurs |
Jusqu'à six ventilateurs enfichables à chaud |
| Dimensions |
• Réglage en hauteur - 86,8 mm (3,42 pouces)
• Largeur - 482.0 mm (18,98 pouces)
• Épaisseur 31.59 - 802.38 mm (pouces) avec cache
• Profondeur - 801.49 mm (31,55 pouces) sans cadre
• Profondeur (avant/allée froide I/O configuration) - 814.5 mm (32.06 pouces) sans cadre
Rappel : Il y a pas de cadre pour la configuration E/S avant. |
| Facteur de forme |
Serveur rack 2U |
| La gestion intégrée |
• IDRAC
• Direct iDRAC
• API RESTful iDRAC avec le sébaste
• De la CLI RACADM
• Module de service iDRAC (ISM) |
| L'encadrement |
Cadre de sécurité en option |
| La sécurité |
• Signé cryptographiquement firmware
• Les données statiques de cryptage (SED avec la gestion des clés locale ou externe)
• Démarrage sécurisé
• Vérification de composant sécurisé (l'intégrité matérielle contrôle)
• L'effacement sécurisé
• Silicon racine de confiance
• Verrouillage du système
• Le module TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certifié
• Détection d'intrusion du châssis |
| Options de processeur graphique |
Jusqu'à 3 x 400W DW, jusqu'à 4 x 75W SW |
| Les ports |
Ports avant :
• 1 x USB 2.0 de type-C Port (hôte/BMC Direct)
• 1 x USB 2.0 de type-d'un port (en option LCP - Auxiliaire KVM)
• 1 x port Mini DisplayPort (en option LCP - Auxiliaire KVM)
• 1 x port série DB9 (avec l'avant I/O configuration)
• 1 x port Ethernet dédié (avec BMC Configuration E/S avant)
Ports arrière :
• 1 x port Ethernet dédié BMC
• 2 x USB 3.1 Ports de Type A
• 1 x VGA
Ports internes :
• 1 x USB 3.1 Un port de type |
| PCIe |
Jusqu'à 6 emplacements PCIe* (connecteurs X16)
• L'emplacement 2 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur ou de 1 x16 pleine hauteur, pleine longueur
• Le logement 3 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur
• Le logement 4 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur* ou 1 x16 pleine hauteur, pleine longueur OCP3.0 ou 1 x16
• Logement 6 : 1 x4 4.0 Patron (facultatif)
• L'emplacement 7 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur; ou 1 x16 pleine hauteur, pleine longueur
• L'emplacement 9 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur
• Le logement 10 : 1 x16 OCP 3.0
• L'Emplacement 31 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur
• L'Emplacement 34 : 1 x16 ou 1x4 OCP3.0 4.0 Patron (facultatif)
• L'Emplacement 36 : 1 x16 5.0 pleine hauteur, demi-longueur
• L'Emplacement 38 : 1 x16 OCP 3.0 |
| Emplacements PCIe Gen5 |
4 |
| Les options de réseau de l'OCP |
• Jusqu'à deux cartes NIC OCP 3.0 : deux emplacements avant ou deux emplacements arrière (facultatif) |
| Carte NIC intégrée |
1 Go de mémoire dédiée port Ethernet de BMC |
| Les systèmes d'exploitation et d'hyperviseurs |
• Serveur Ubuntu LTS canonique
• Microsoft Windows Server avec Hyper-V
• RedHat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server  |
