Lingot de silicium monocristal matériel Fzn Vierge/CZ 4/5/6/8/12 pouces 99.999999 pureté % Cristal/cellule solaire polycristallin/silicium à circuit intégré semi-conducteurs

description du produit Galette de silicium : la feuille de la structure du matériau de silicium unique, avec l'épaisseur relativement mince. Il existe principalement deux types de structures, circulaire et carré, y compris et polycristallin un cristal unique. Single Crystal est un genre de matériau de cristal avec cristal fixe l'orientation, qui est généralement utilisé comme substrat de circuit intégré semi-conducteurs et également utilisé pour faire de cellule solaire. Polycristallines est une sorte de matériau de cristal sans uniforme cristal fixe l'orientation, qui est généralement utilisé pour la production d'énergie solaire photovoltaïque, ou pour les matières premières de silicium monocristallin. Le silicium monocristallin est une sorte d'excellents matériaux semiconducteurs de haute pureté.   Détail du produit   Quel est le silicium ? Quel est le silicium monocristallin ?   Galette de silicium : la feuille de la structure du matériau de silicium unique, avec l'épaisseur relativement mince. Il existe principalement deux types de structures, circulaire et carré, y compris et polycristallin un cristal unique. Single Crystal est un genre de matériau de cristal avec cristal fixe l'orientation, qui est généralement utilisé comme substrat de circuit intégré semi-conducteurs et également utilisé pour faire de cellule solaire. Polycristallines est une sorte de matériau de cristal sans uniforme cristal fixe l'orientation, qui est généralement utilisé pour la production d'énergie solaire photovoltaïque, ou pour les matières premières de silicium monocristallin. Le silicium monocristallin est une sorte d'excellents matériaux semiconducteurs de haute pureté. La pureté de l'IC niveau est requis pour être plus que 9N (99.999999 %), et même 11n (99.9999999 %) pour la zone de fusion galette de silicium monocristallin. En règle générale, CZ et FZ sont utilisés pour former des cristaux de long, dont l'orientation est déterminé par les graines de cristal. Le silicium monocristallin est le plus important matériau semi-conducteurs, de la comptabilité pour plus de 90 % du marché des matériaux semiconducteurs, qui est le matériau de base de l'information de la technologie et du circuit intégré. La production de galette de silicium a généralement les étapes suivantes :   1), cristaux longs qui peuvent être divisés en CZ et FZ, parce que le matériau polycristallin fusionnée sera directement en contact avec le creuset de quartz, de sorte que les impuretés dans le creuset de quartz risquent de contaminer les polycristallin fusionnées. Le CZ méthode est adaptée pour le dessin de grand diamètre (300 mm) plaquettes de silicium, qui est le principal matériau de silicium semi-conducteurs à présent. Comme les matières premières polycristallin ne sont pas en contact avec le creuset de quartz, il y a quelques défauts internes et à faible teneur en carbone et d'oxygène, mais le prix est coûteux et le coût est élevé. Il est approprié pour les périphériques haute puissance et de certains produits haut de gamme.   2) le tranchage et dessin de la tige unique de cristal de silicium nécessaire de couper la tête et queue matériau, puis le rouleau et broyer à l'diamètre nécessaire, couper le bord plat ou la rainure en V, puis coupé en fines galette de silicium. À présent, Diamond le découpage au fil de la technologie est habituellement utilisées, avec une grande efficacité et de la bonne le gauchissement et courbure de galette de silicium. Un petit nombre de pièces de forme spéciale peut être découpé avec un cercle intérieur.   3) : Après le découpage de meulage, de la couche endommagée sur la surface de coupe doit être retirée par broyage Pour assurer la qualité de la galette de silicium de surface, à propos de 50um.   4) de la corrosion : la corrosion est de continuer à enlever la couche endommagée causé par la coupe et le meulage, de manière à se préparer à la suite de processus de polissage. La corrosion comprend habituellement alcalins et d'acide de la corrosion de la corrosion. Actuellement, en raison de facteurs environnementaux, la plupart d'entre eux adoptent alkali la corrosion. Le montant de dépose de la corrosion peut atteindre 30-40 um, et la rugosité de surface peuvent également atteindre le niveau micron.   5) polissage : polissage est un processus important pour la production de plaquettes de silicium. Le polissage est de continuer à améliorer la qualité de surface de la galette de silicium par CMP (poli) mécanique de la technologie chimique, de sorte qu'il peut satisfaire aux exigences de la puce de la production. Après le polissage, la rugosité de surface est habituellement RA < 5A.   6) nettoyage et d'emballage : comme la largeur de raie du circuit intégré devient de plus en plus petits, les exigences pour l'amélioration de la taille des particules index sont d'obtenir de plus en plus. Nettoyage et l'emballage est également un processus important pour la production de plaquettes de silicium. La plupart des particules joint à la surface de silicium > 0.3Um peuvent être nettoyés par megasonic nettoyage, et ensuite la tranche de silicium surface peut être faite par l'emballage d'étanchéité sous vide ou un gaz inerte à l'emballage avec un bouchon box Free de nettoyage de la surface de la propreté est conforme aux exigences de l'IC. Profil de la société Seeopto Co., Ltd. est situé dans le PIDU District, Chengdu. Nous vise à fournir aux clients avec les professionnels de la conception de cristal laser les lentilles optiques, de revêtements de service et de toutes sortes d'éléments optiques des cristaux de basé sur le traitement d'inclure YAG, cristaux, basé sur YLF YVO4 basé cristaux, de verre Matériau laser basé sur des cristaux, collage, silicium, germanium infrarouge et les matériaux semi-conducteurs, LBO, BBO, KTP, ZGP égale, Ti non linéaire du matériau : saphir, CaF2, MgF2.saphir optique composants personnalisés, de la fenêtre et les lentilles asphériques, Powell et de la lentille infrarouge produits matériaux,etc. Nous sommes également intéressés à discuter et de la fabrication de nouvelles combinaisons de matériaux et des géométries structurales. Notre objectif est de fournir les matériaux composites de haute qualité qui peuvent fournir des solutions aux besoins de votre système, de sorte que nous encourageons toutes les présentations de conception. Veuillez nous contacter pour plus d'informations et de support technique. Nous ne pouvons pas ne fournissent que des types de composants optiques, mais peut également faire les différents types de revêtement optique tels US Anti Reflet (AR) de revêtement, revêtement High-Reflecting, revêtement de réflexion partielle et de la polarisation revêtement Beamsplitter etc à longueur d'onde unique ou de longueur d'onde à large bande. Ce qui peut améliorer la transmission, haute réflexion. En outre, comme l'UA, Si, Al, Ti les revêtements en métal est également disponible. 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