| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Service après-vente: | fourni |
| Fonction: | Résistance à haute température |
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1. Principaux indicateurs techniques de Canon i4
| Classification | ltem | Spécification | ||
| 1 | la llmination Performances |
Intensité | N0.63 so0.65 | =6000 W/m2 |
| Uniformité | NA0.63 sg0.65 | 5+2.0% | ||
| Lame de masquage Précision |
Thêta | ≤3000 ppm | ||
| Zone grise | Plage ≤ 90 UM | |||
| Tota | ≤ 290 um | |||
| Intégrateur de lumière- Précision de la dose |
1.5 % | |||
| Ouvrir le cadre | Aucune particule dans le trajet de la lumière | Pas de spot | ||
| 2 | Mise au point automatique Performances de mise en bobine |
Levelin g | 3 foyer sigma | 3 sigma≤0.08 um |
| Répétabilité (statique) | 3 sigma X | B sigma≤6 ppm | ||
| 3 sigma y | ||||
| Mise à niveau Répétabilité (dynamique) |
3 foyer sigma | 3 sigma≤0.1 um | ||
| 3 sigma X3 sigma y | 3 sigma≤7 ppm | |||
| Mise au point inégale | XY Incline V | ≤4 ppm | ||
| Mise au point inégale jusqu'à OFF (TSOC) |
Inclinaison V | ≤6 ppm | ||
| 3 | Tapis XY | Orthogonalité | Ortho | ≤±0,5 ppm |
| Mise à l'échelle | XY | |||
| Précision de pas- PAS N. |
3 sigma XX 3 sigma YY | ≤50 nm | ||
| Réticule (champ Rotation |
Vernier y moyen | ≤30 nm | ||
| Rotation du réticule Répétabilité |
Y vemier | ≤30 nm | ||
| 4 | Pré-alignement | PA mécanique Précision |
3 sigma XL 3 sigma xr 3 sigma YL 3 sigma an |
3 sigma ≤ 70 um |
| 5 | Planéité |
Mandrin Mise à plat ss |
≤ 1,5 um | |
| 5 | Performances de l'objectif | Distorsion absolue Na 63 Sigma 65 |
DE | DX≤50 nm |
| BON | DY≤50 nm | |||
| Résolution | S/S | ≤ 0.35 um | ||
| Profondeur de mise au point | 0,35 μm L/S et 0,5 μm DONC |
≤0,7 μm | ||
| Déviation du champ d'image | 0,35 μm L/S et 0,5 μm DONC |
0.5 | ||
| 6 | ALFC | Measuremans Répétabilité |
Côté gauche | 3 Sigma≤0,2 UM |
| 7 | Alignements automatiques Accurac |
Précision de bande large Mode 3 |
XY | M|+3 Sigma≤75 nm |
| 8 | Stabilité de la ligne de base | STABLITÉ BLC B-BN | BIcX BIC y | 3 sigma≤30 nm |
| 9 | Débit | 30 prises de vue.(AGA) | ≥ 55 plaquettes/hou | |
| 10 | Fiabilité | Changement de réticule Fiabilité |
50 chargement/déchargement avec réticule | aucune erreur |
| Chargeur de cachets Fiabilité |
500 plaquettes chacune |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
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