| Personnalisation: | Disponible | 
|---|---|
| revêtement métallique: | Cuivre | 
| Mode de production: | SMT | 
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante




      Matériau 
      | 
      FR4, (haute tension FR4, Tg général FR4, Tg moyen FR4), feuille de soudure sans plomb, sans halogène FR4, matériau de remplissage en céramique, matériau PI, BT 
      Matériel, PPO, EPI, etc  | 
      Max. Taille du panneau 
      | 
      1 200 mm × 600 mm 
      | 
      Notre service 
      | 
      Fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés, comprend le test et l'installation du boîtier en plastique et l'approvisionnement des composants 
      | 
      Certificat 
      | 
      CE/UL/ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 
      | 
      Epaisseur de la carte 
      | 
      0.18-17,5 mm 
      | 
      Epaisseur max. Du cuivre 
      | 
      Épaisseur personnalisée 
      | 
      Circuit imprimé flexible à couche 
      | 
      1-40 couches 
      | 
      État de surface 
      | 
      HASL,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP,ENIG+OSP,Immersion Silver,ENEPIG,Gold Finger 
      | 
      Min. Perçage mécanique de taille de trou 
      | 
      Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) foret laser : 3 mil (0,076 mm) 
      | 






