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Demande d'Échantillon
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| Personnalisation: | Disponible |
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| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
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La taille de pochoir :
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736x736mm
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Hauteur minimale de l'IC :
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0.2Mm
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Taille maximale de BPC :
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1200x 500mm
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Epaisseur de carte minimale :
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0,25 mm
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Taille minimale de puce :
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0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)
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BGA maximale taille :
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74x74mm
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BGA pitch balle :
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1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum)
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BGA diamètre de balle :
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0,40mm (minimum), 1.00mm (maximum)
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QFP Entraxe des broches :
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0.38mm (minimum), 2,54 mm (maximum)
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Volume :
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Un morceau à faible volume des quantités de production Article premier s'appuie à faible coût Calendrier des livraisons |
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Montage en surface (CMS) assemblée L'Assemblée DIP Mixed(montage en surface et la technologie à travers le trou) Placement simple ou double face Assemblage de câble |
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Composants passifs : Aussi petit que 0402 package Aussi petit que 0201 avec la révision de conception Les baies de la grille à bille(BGA) : Aussi petit que .5mm de hauteur |
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Service clé en main(nous fournir les pièces) Expédié(vous devez fournir les pièces) Vous devez fournir certaines pièces, nous faisons le reste |
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Type de soudure :
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Essence au plomb Lead-free/RoHS conforme |
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D'autres fonctionnalités :
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Services de réparation/réusinage L'assemblage mécanique La case créer Le moule et injection de plastique. |
Notre partenaire de coopération
