| Application: | Appareils électroniques, Semi-conducteurs |
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| Couche conductrice: | Épaisse couche de cuivre |
| Matériel: | AlN |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
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Matériau
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Élément
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Valeur
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Composition
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96 % péché
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Epaisseur (mm)
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0.2,0.32,0.35,0.635,0.4-1.5
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Densité (g/cm3)
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3.2±0.25
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Conductivité thermique (20 °C, W/m·k)
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85+
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Résistance à la flexion (MPA)
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700-800
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Constante diélectrique (IMHz)
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8
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Perte diélectrique (IMHz)
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0.001
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Rigidité diélectrique (KV/mm)
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20
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Résistivité volumique (Ω/cm)
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1*1014
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Composition
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96 % ALN
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Epaisseur (mm)
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0.25,0.32,0.635
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Densité (g/cm3)
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3.3
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Conductivité thermique (20 °C, W/m·k)
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170+
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Résistance à la flexion (MPA)
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350
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Constante diélectrique (IMHz)
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9
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Perte diélectrique (IMHz)
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0.0005
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Rigidité diélectrique (KV/mm)
|
20
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Résistivité volumique (Ω/cm)
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1014
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Matériau
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Cuivre sans oxygène
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Pureté (%)
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99.99
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Dureté ( HV)
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60-110
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Conductivité (MS/m)
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58.6
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Epaisseur (mm)
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1.2,1.0,0.8,0.5,0.4,0.3,0.25,0.2
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SUBSTRAT AMB
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Taille maximale (mm)
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190*140
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Espacement des lignes (mm)
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≥ 0.5
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Largeur de ligne (mm)
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personnalisé
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Résistance au pelage de la couche de cuivre (minimum) (N/mm)
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> 10
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Aptitude à la soudure (%)
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> 95 %
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Méthode de livraison
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Petits morceaux ou panneau
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États de surface (UM)
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CU/AU/AG
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