Non | Articles | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
1 | Matériau l | Matériau de carte HDI | IT-180A, S1000-2, TU-768(TU-752), TU-862HF, IT-170GRA1, S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000 | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
2 | CTI élevé | S1151G (sans halogène) | S1151G (sans halogène) |
3 | Matériau PI | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
4 | Matériau à grande vitesse | Tu-862 HF (sans halogène), IT-170GRA1 (sans halogène), FR408HR TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968,SE,T5775N,R-883, R-5775N,R-85K METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933+ | TU-862 HF (SANS HALOGÈNE), IT-170GRA1 (SANS HALOGÈNE)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, TU-968, T-883 METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933+ |
5 | Matériau CCL haute fréquence | AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B LOPRO,TLF-35,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,RO4350B,RTZ80F,5,RTY80F-880,RTY80F,590F,5R-,590F,5R-030F,590F,5R ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,ADL,T1000L,TTM-2,TTM-2,TTM-10,TTM-10 | AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,S7136H,RO4350B, RO4350B LOPRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TROLX-8,RO4725JXR,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT103T,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT403,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT403, |
6 | Matériau PP haute fréquence | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40), Aerobond350, SYNONIC 6B, RO4450F | SYNONIC 6B, RO4450F |
7 | Ci à substrat métallique | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04, 1KA06,1KA08VT-4A2,T512, |
8 | PCB PP à substrat métallique | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA0 |
9 | Laminage hybride | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco&fr4, matériaux haute vitesse et FR4, matériaux haute fréquence et matériaux haute vitesse | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco FR-4,matériaux haute vitesse et FR4,matériaux haute fréquence et haute vitesse du matériau |
10 | CI type | Carte de circuit imprimé rigide | Fond de panier,HDI,carte de circuit imprimé haute couche, à montage aveugle et encastré,capacité intégrée,carte de résistance intégrée , PCB de puissance en cuivre lourd, Backforer, produits de test de semi-conducteurs. | Fond de panier, HDI, ci haute multicouche aveugle et enterré, Backforer et PCB de puissance cuivre lourd |
11 | GS intégré | Aveugle et enterré par type | vias mécaniques aveugles et burriés avec moins de 3 fois plastification | vias mécaniques borgnes et burriées avec moins de 2 fois plastifiées |
12 | IDH | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias enfouis ≤ 0,3 mm), le store laser via peut être un placage de remplissage | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n vias enfouis ≤ 0,3 mm),le store laser via peut remplir le placage |
Non | Articles | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
13 | Traitement de finition de surface nt | Traitement de finition de surface (sans plomb) | Or Flash (or électroplaqué), ENIG, or dur, or Flash, HASL sans plomb, OSP, ENEPIG, or souple, Immersion argent, étain, ENIG+OSP, ENIG+doigt doré, doré Flash (or électroplaqué)+Or Doigt,immersion argent+doigt doré,immersion étain+teinte or | Or Flash (or électroplaqué), ENIG, or dur, or Flash, HASL sans plomb, OSP, ENEPIG, or souple, Immersion argent, étain, ENIG+OSP, ENIG+doigt doré, doré Flash (or électroplaqué)+Or Doigt,immersion argent+doigt doré,immersion étain+teinte or |
14 | État de surface traitement (au plomb) | HASL | HASL |
15 | Format d'image | 10:1(HASL/sans plomb HASL,ENIG,immersion argent,immersion TiN,ENEPIG);8:1(OSP) | 10:1(HASL/sans plomb HASL,ENIG,argent à immersion,étain à immersion, ENEPIG);8:1(OSP) |
16 | Taille finale max | HASL/sans plomb HASL 22"*24";doigt doré 24"*24";or dur 24"*32";ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";immersion TiN 16"*21";immersion Silver:largeur max 24",longueur non limitée; OSP 610*720mm ; | HASL/sans plomb HASL22"*24";doigt doré 24"*24";or dur 24"*32"; ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";étain immersion 16"*21";immersion argent:largeur max 24",longueur non limitée;OSP 610*720mm; |
17 | TAILLE FINALE MIN | HASL 5"*6";sans plomb HASL 6"*10";doigt doré 12"*16";or dur 3"*3";OR FLASH 8"*10";étain/argent immersion 2"*4"; OSP2"*2"; | HASL 5"*6";sans plomb HASL 6"*10";doigt doré 12"*16";or dur 3"*3";OR FLASH 8"*10";étain/argent immersion 2"*4";OSP2"*2"; |
18 | Epaisseur de la carte | HASL/sans plomb HASL 0.6-4,0 mm ; doigt doré 1.0-3,2 mm ; dur Or 0.1-8,0 mm ; ENIG 0.2-7,0 mm ; OR FLASH 0.15-5,0 mm ; étain à immersion 0.4-5,0 mm ; argent à immersion 0.2-4,0 mm ; OSP 0.2- 6,0 mm ; | HASL/sans plomb HASL 0.6-4,0 mm ; doigt doré 1.0-3,2 mm ; or dur 0.1-5,0 mm ; ENIG 0.2-7,0 mm ; OR FLASH 0.15-5,0 mm ; étain à immersion 0.4-5,0 mm ; immersion argent 0.2-4,0 mm ; OSP 0.2-6,0 mm ; |
19 | MAXIMUM haut à doigt doré | 1,5 pouce | 1,5 pouce |
20 | Espace minimum entre les doigts dorés | 5 mil | 5 mil |
21 | Espace de bloc minimum pour les doigts dorés | 5 mil | 5 mil |
22 | Placage /coatin g n o de menu ss | HASL | 2-40μm (0,4μm sur une grande surface d'étain de Leaded HASL, 1,5 μm sur Grande surface en étain sans plomb HASL) | 2-40μm (0,4μm sur la grande surface d'étain du Leaded HASL, 1,5 μm sur la grande surface d'étain Zone sans plomb HASL) |
23 | OSP | épaisseur osp : 0.2-0,6μm | épaisseur osp : 0.2-0,6μm |
24 | ENIG | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm |
25 | Immersion argent | épaisseur de l'argent :0.15-0.4μm | épaisseur de l'argent :0.15-0.4μm |
26 | Boîte à immersion | épaisseur de l'étain :≥1.0 | épaisseur de l'étain :≥1.0 |
27 | Or dur | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(placage du schéma de la couche sèche Procédé),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(pas de diagramme de film sec processus de placage) | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(procédé de placage du diagramme de film sec),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(non sec processus de placage du schéma de film) |
28 | Or doux | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(placage du schéma de la couche sèche Procédé),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(pas de diagramme de film sec processus de placage) | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(procédé de placage du diagramme de film sec),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(non sec processus de placage du schéma de film) |
29 | ENEPIG | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm; épaisseur pd:0.05-0,15 μm(soudure) Épaisseur pd : 0.075-0,20 μm (liaison fil d'or) épaisseur pd :≥0,3 μm(fonction spéciale) | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm; épaisseur pd:0.05-0,15 μm(soudure) Épaisseur pd : 0.075-0,20 μm (liaison fil d'or) épaisseur pd :≥0,3 μm(fonction spéciale) |
30 | Flash Or | Épaisseur de l'or :0.025-0.10μm,Epaisseur de nickel :≥3μm,basse Cuivre épaisseur max. 1 OZ | Épaisseur de l'or :0.025-0.10μm,Epaisseur de nickel :≥3μm,cuivre de basse Épaisseur max. 1 OZ |
Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
31 | Doigt doré | Épaisseur de l'or :0.25-1,5 μm,épaisseur de nickel :≥3μm | Épaisseur de l'or :0.25-1,5 μm,épaisseur de nickel :≥3μm |
32 | Carbone | 10 μm | 10 μm |
33 | Masque de soudure | sur la zone de cuivre (10 μm), sur via le tampon (5 μm), sur les circuits au coin, ≥5μm, juste pour impression unique et cuivre l'épaisseur doit être inférieure à 48 μm | sur la zone de cuivre (10 μm), sur via le tampon (5 μm), sur les circuits autour le coin, ≥5μm, juste pour une impression unique et besoin d'épaisseur de cuivre inférieure à 48 μm |
34 | Plastique bleu | 0.20-0,80 mm | 0.2-0,4 mm |
35 | Trou | 0.1/0.15/0.2mm épaisseur MAX du trou mécanique | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm |
36 | Taille de perçage laser min | 0,1 mm | 0,1 mm |
37 | Taille de perçage laser max | 0,15 mm | 0,15 mm |
38 | Taille du trou mécanique du finshed | 0.10 mm (taille de l'outil de perçage correspondant 0,15-6,3 mm) | 0.15 mm (taille de l'outil de perçage correspondant 0,2-6,3 mm) |
39 | A, taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et la carte de circuit imprimé hybride est 10 mil (taille de l'outil de perçage correspondante 14 mil) | A, taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et la carte de circuit imprimé hybride est 10 mil (taille de l'outil de perçage correspondante 14 mil) |
40 | B, taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est 12 mil (taille de perçage correspondante 16 mil) | B, taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est 12 mil (taille de perçage correspondante 16 mil) |
41 | C, taille de trou fini max. Pour via-in-pad branché avec masque de soudure est de 18 mil (taille d'outil de perçage correspondante 21,65 mil | C, taille de trou fini max. Pour via-in-pad branché avec masque de soudure est de 18 mil (taille d'outil de perçage correspondante 21,65 mil |
42 | D,la taille minimale du trou de raccordement est de 14 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) | D,la taille minimale du trou de raccordement est de 14 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) |
43 | E, la taille minimale du demi-trou (pth) est de 12 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 16 mil) | E, la taille minimale du demi-trou (pth) est de 12 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 16 mil) |
44 | Rapport hauteur/largeur MAX. Pour la plaque de perçage | 20:1 (diamètre du trou > 8 mil) | 15:1 |
45 | Rapport d'aspect max. Pour laser via placage de remplissage | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Rapport d'aspect max. Pour le contrôle mécanique de la profondeur Planche de perçage (perçage borgne profondeur/taille du trou borgne) | 1.3:1(diamètre du trou ≤ 0,20 mm),1.15:1(diamètre du trou ≥ 0,25 mm) | 0.8:1, diamètre de trou ≥ 0,25 mm |
47 | Profondeur min. De la commande de profondeur mécanique (contre-foret) | 0,2mm | 0,2mm |
48 | Espace minimum entre la paroi du trou et le conducteur (Sans aveugle et enterré via la carte de circuit imprimé) | PIN-LAM : 3,5mil (≤4L),4mil (5-8L),4,5mil (9-12L);5mil (13-16L), 6 mil (≥17L) | 7 mil (≤8 L), 9 mil (10-14), 10 mil (> 14 L) |
49 | Espace minimum entre le conducteur de la paroi du trou (Borgne et enterré via PCB) | 7 mil (1 plastification), 8 mil (2 plastification), 9 mil (3 plastification) | 8 mil (1 plastification), 10 mil (2 plastification), 12 mil (3 plastification) |
Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
50 | Min. Entre la paroi du trou conducteur (Trou borgne laser enterré via CI) | 7 mil(1+N+1) ; 8 mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) | 7 mil(1+N+1) ; 8 mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) |
51 | Espace minimum entre les trous laser et conducteur | 5 mil | 6 mil |
52 | Espace minimum entre les murs de trous différent net | 10 mil | 10 mil |
53 | Espace minimum entre les murs de trous la même chose net | 6 mil (montage traversant et trou laser), 10 mil (montage mécanique aveugle et montage enterré) | 6 mil (montage traversant et trou laser), 10 mil (montage mécanique aveugle et montage enterré) |
54 | Espace minimum entre les murs de trous NPTH | 8 mil | 8 mil |
55 | Tolérance de positionnement du perçage | ±2 mil | ±2 mil |
56 | Tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
57 | Tolérance de pré-ajustement des trous | ±2 mil | ±2 mil |
58 | Tolérance de profondeur de fraisage | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
59 | Tolérance de taille de perçage de fraisage | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
60 | Extrusion (rin g) | Taille min. Du tampon pour les perçages laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via |
61 | Taille min. Du tampon pour mécanique perçages | 16 mil (8 mm de diamètre) | 16 mil (8 mm de diamètre) |
62 | Taille min. De l'extrusion BGA | HASL:10 mil, sans plomb min BGA (masque à souder 16 mil, gravure 10 mil), autres techniques de surface à 7 mi | HASL : 10 mil, BGA min sans plomb (masque à souder 16 mil, gravure 10 mil), or flash 7 mil, autres techniques de surface 10 mil |
63 | Tolérance de taille de bloc (BGA) | +/-1,2 mil (tampon <12 mil) ;+/-10% (tampon ≥ 12 mil) | +/-1,5 mil (pad<10 mil) ;+/-15% (pad≥10 mil) |
64 | | Couche interne | 3 mil | 1/2OZ : 3/3mil |
65 | 1OZ : 3 mil | 1OZ : 3 mil |
66 | 4 ml | 4 ml |
67 | 5 ml | 5 ml |
68 | 6 ml | 6 ml |
69 | 7 ml | 7 ml |
70 | 8 ml | 8 ml |
71 | 9 ml | 9 onces : 19mil |
72 | 10 ml | 10 ml |
73 | 11 ml | 11 ml |
74 | 12 ml | 12 ML : 28 mil |
Non | Largeur/allure S | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
75 | Couche extérieure | Cuivre 1/3OZbase : 3/3mil | Cuivre 1/3OZbase : 3.5/4mil |
76 | Cuivre 1/2OZbase : 3.5/3,5 mil | Cuivre 1/2OZbase : 3.9/4,5 mil |
77 | 1OZbase cuivre: 4.5/5mil | Cuivre 1OZbase : 4.8/5,5mil |
78 | Cuivre de base 1,43 OZbase (positif):4.5/6 | Cuivre de base 1,43 OZbase (positif):4.5/7 |
79 | Cuivre de base 1,43 OZbase (négatif):5/7 | Cuivre de base 1,43 OZbase (négatif):5/8 |
80 | Cuivre 2OZbase : 6/7mil | Cuivre 2OZbase : 6/8mil |
81 | Cuivre 3OZbase : 6 mil | Cuivre 3OZbase : 6 mil |
82 | Cuivre 4OZbase : 7.5 mil | Cuivre 4OZbase : 7.5 mil |
83 | Cuivre 5OZbase : 9/16mil | Cuivre 5OZbase : 9 mil |
84 | Cuivre 6OZbase : 10/19mil | Cuivre 6OZbase : 10/21mil |
85 | Cuivre 7OZbase : 11/22mil | Cuivre 7OZbase : 11 mil |
86 | Cuivre 8OZbase : 12 mil | 8OZbase cuivre: 12/29mil |
87 | 9OZbase cuivre: 13/30mil | 9OZbase cuivre: 13/33mil |
88 | Cuivre 10OZbase : 14 mil | Cuivre 10OZbase : 14 mil |
89 | Tolérance de largeur | ≤10 mil : +/-1,0 mil | ≤10 mil : +/-20 % |
90 | > 10 mil :+/-1,5 mil | > 10 mil : +/-20 % |
91 | Ask. Solderm | Taille MAX. De l'outil de perçage pour via rempli Avec masque de soudure (double face) | 0,9 mm | 0,9 mm |
92 | Couleur du masque de fusion | Vert mat/brillant, noir mat/brillant, bleu mat/brillant, Rouge, blanc, jaune, | Vert mat/brillant, noir mat/brillant, bleu mat/brillant, rouge, Blanc, jaune, |
93 | Couleur écran argenté | Blanc, jaune, noir | Blanc, jaune, noir |
94 | Taille DE trou MAX. Pour via rempli Avec bleu colle aluminium | 5 mm | 4,5 mm |
95 | Taille du trou de finition pour via rempli avec résine | 0.1 mm | 0.1 mm |
96 | Rapport hauteur/largeur max. Pour via Fed avec résine carte | 12:1 | 8:1 |
97 | Largeur min. Du barrage du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0,5OZ:4mil(best3.5mil,masque de soudure ne peut pas être blanc/noir), 5,5 mil (le meilleur est 5 mil, noir/blanc), 8,0 mil (on zone cuivre) | Cuivre de base ≤ 0,5OZ:4mil(best3.5mil,masque de soudure ne peut pas être blanc/noir), 5,5 mil (le meilleur est 5 mil, noir/vert), 8,0 mil (sur cuivre zone) |
98 | Base copper1OZ : 4 mil (vert), 5 mil (le masque de soudure ne peut pas être blanc/noir), 5,5 mil (noir/blanc), 8,0 mil (sur la zone cuivre) | Base copper1OZ : 4 mil (vert), 5 mil (le masque de soudure ne peut pas être blanc/noir), 5,5 mil (noir/blanc), 8,0 mil (sur la zone cuivre) |
99 | Base copper1.43OZ : 4 mil (vert), 5.5 (ne peut pas être noir/blanc), 6 mil (noir/blanc), 8,0 mil (sur la zone cuivre) | Base copper1.43OZ:4mil (vert),5.5(le masque de soudure ne peut pas être blanc/noir),6mil (noir/blanc),8,0 mil (sur la zone cuivre) |
100 | Base copper2-4OZ : 6 mil, 8 mil (sur la zone cuivre) | Base copper2-4OZ : 6 mil, 8 mil (sur la zone cuivre) |
Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
101 | Routage | L'espace minimum de la COUPE en V ne révèle pas le cuivre ( ligne centrale de la coupe en V. Vers les circuits internes/externes,H signifie epaisseur de la carte) | H≤1,0 mm:0,3 mm(20°V-CUT),0,33 mm(30°),0,37 mm(45°) ; | H≤1,0 mm:0,3 mm(20°V-CUT),0,33 mm(30°),0,37 mm(45°) ; |
102 | 1.0<H≤1,6 mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°) ; | 1.0<H≤1,6 mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°) ; |
103 | 1.6<H≤2,4mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64mm(45°) ; | 1.6<H≤2,4mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64mm(45°) ; |
104 | 2.4 | 2.4 |
105 | Tolérance symétrique de LA COUPE en V. | ±4 mil | ±4 mil |
106 | LIGNES DE COUPE EN V MAX | 100 | 100 |
107 | Tolérance d'angle DE COUPE en V. | ±5° | ±5° |
108 | Angle de COUPE en V. | 20,30,45° | 20,30,45° |
109 | Biseautage doré des doigts | 20,30,45° | 20,30,45° |
110 | Tolérance de biseautage des doigts dorés | ±5° | ±5° |
111 | Espace minimum du doigt doré chanfreinage onglet non-interférence | 2,5 mm | 7 mm |
112 | Espace minimum entre le côté du doigt doré et le ligne d'arête de forme | 8 mil | 10 mil |
113 | Tolérance de profondeur de la commande de profondeur rainure fraisage | ±0,10 mm | ±0,10 mm |
114 | Tolérance de routage (arête à arête) | ±4 mil | ±4 mil |
115 | Tolérance minimale pour la rainure de routage (PTH) | tolérance largeur/longueur ±0,13 mm | tolérance largeur/longueur ±0,13 mm |
116 | Tolérance minimale pour la rainure de routage (NPTH) | tolérance largeur/longueur ±0,10 mm | tolérance largeur/longueur ±0,10 mm |
117 | Tolérance minimale pour la fente de perçage (PTH) | Largeur de la bande ±0,075 mm;longueur/largeur de la bande<2:longueur de la bande+/- 0,1 mm;longueur de la bande/largeur de la bande≥2:longueur de la bande+/- 0,075 mm | Largeur de la bande ±0,075 mm;longueur/largeur de la bande<2:longueur de la bande+/-0,1 mm; longueur/largeur de la bande≥2:longueur de la bande+/-0,075 mm |
118 | Tolérance minimale pour la fente de perçage (NPTH) | Largeur de la bande ±0,05 mm;longueur/largeur de la bande<2:longueur de la bande+/- 0,075 mm;longueur/largeur de la bande≥2:longueur de la bande+/- 0,05 mm | Largeur de la bande ±0,05 mm;longueur/largeur de la bande<2:longueur de la bande+/-0,075 mm; longueur/largeur de la bande≥2:longueur de la bande+/-0,05 mm |
Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
119 | Pression mixte locale | Espace minimum entre le trou mécanique Mur et conducteur (zone de pression mixte locale) | ≤10 L:14 mil ; 12 L:15 mil ;> 12 L:18 mil | ≤10 L:14 mil ; 12 L:15 mil ;> 12 L:18 mil |
120 | Espace minimum entre le trou mécanique mur et la jonction de local mixte pression | ≤12 L:12 mil ;> 12 L:15 mil | ≤12 L:12 mil ;> 12 L:15 mil |
Non | | | Capacités (zone de livraison < 5 m2) | Capacités (zone de livraison ≥ 5 m2) |
137 | Autres | Épaisseur de cuivre max. Fini par rapport à la couche interne et externe | Couche interne : 10 OZ ; couche externe : 11 OZ | Couche interne : 4 OZ ; couche externe : 5 OZ |
138 | épaisseur de cuivre fini vers externe calque | 12 18μmcuivre de base :≥35.8(valeur de référence : 35.8-42.5);≥ 40.4(valeur de référence:40.4-48.5) | cuivre à base de 12 18 μm≥ 35.8(valeur de référence : 35.8-42.5) ;≥40.4 (valeur de référence:40.4-48.5) |
139 | cuivre à base de 35 50 70 μm≥ 55.9 ;≥70 ;≥86.7 | cuivre à base de 35 50 70 μm≥ 55.9 ;≥70 ;≥86.7 |
140 | 105 140 μmbase cuivre :≥117.6 ;≥148.5 | 105 140 μmbase cuivre :≥117.6 ;≥148.5 |
141 | Nombre de couches | 1-40L | 1-20L |
142 | Epaisseur de la carte | 0.20-7,0 mm (sans masque de soudure) ; 0.40-7,0 mm (avec masque de soudure) ; | 0.3-5.0(sans masque de soudure),0.4-5.0(avec masque de soudure) ; |
143 | Tolérance d'épaisseur de circuit imprimé (normale ) | épaisseur ±10% (> 1 mm) ; ±0,1 mm (≤ 1 mm) ; | épaisseur ±10% (> 1 mm) ; ±0,1 mm (≤ 1 mm) ; |
144 | Tolérance d'épaisseur de carte de circuit imprimé (spéciale ) | épaisseur ±0,1 mm (≤2,0 mm) ; ±0,15 mm (2.1-3,0 mm) | épaisseur ±10% (≤2,0 mm);±0,15 mm (2.1 mm) |
145 | Taille de carte de circuit imprimé finale min | 10*10mm | 50*100 mm |
146 | Taille de carte de circuit imprimé finale max | 24.5*47pouces | 24*47pouces |
147 | sol ionique | ≤1 ug/cm2 | ≤1 ug/cm2 |
48 | Nœud et torsion min | 0.3 %(cette capacité demande le même type de plaque laminée, la construction stratifiée symétrique, la différence de symétrie Couche surface de cuivre à 10 %, câblage uniforme , à l'exclusion de la grande surface de cuivre et de matériau de base, n'ont pas de plaque et de panneau simple, et la taille de côté long ≤ 21 pouces) | 0.75 % |
149 | Tolérance d'impédance | ±3 Ω (<30 Ω), ±5 % (≥60 Ω), ±7 % (≥45 Ω) | ±3 Ω (<30 Ω), ±10 % (≥30 Ω) ; |
150 | Store laser avec taille placage de remplissage | 4 mil (priorité 4 mil) | 4 mil (priorité 4 mil) |
151 | Rapport d'aspect max. Pour laser via placage de remplissage | 1:1(profondeur comprise épaisseur cuivre) | 1:1(profondeur comprise épaisseur cuivre) |