Manufacturing Technology: | Dispositif Discret |
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Matériel: | Silicon Wafers |
Type: | Semi-Conducteur de Type P |
Paquet: | To247 |
Traitement du Signal: | Analogique composite numérique et fonction |
Demande: | éclairage led |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Description générale
Le MOSFET haute tension GreenMOS® utilise la technologie d'équilibrage de charge pour obtenir une résistance à l'activation exceptionnelle et une charge de grille inférieure. Il est conçu pour minimiser la perte de conduction, fournir des performances de commutation supérieures et une capacité d'avalanche robuste.Paramètre | Valeur | Unité |
VDS, min à TJ(max) | 650 | V |
ID, impulsion | 240 | A |
RDS(ON) , MAX @ VGS=10V | 28 | MΩ |
QG | 181.8 | NF |
Nom du produit | Package | Marquage |
OSG60R028HTF | TO247 | OSG60R028HT |
Paramètre | Symbole | Valeur | Unité |
Tension de la source de vidange | VDS | 600 | V |
Tension de la source de grille | VGS | ±30 | V |
Courant de drain continué1), TC=25 °C. | ID |
80 | A |
Courant de drain continué1), TC=100 °C. | 50 | ||
Courant de drain pulsé 2), TC=25 °C. | ID, impulsion | 240 | A |
Diode continue en forward current1), TC=25 °C. | EST | 80 | A |
Diode pulse2 ), TC=25 °C. | EST, impulsion | 240 | A |
Puissance dissipe3), TC=25 °C. | PD | 455 | W |
Énergie d'avalanche à impulsion unique5) | EAS | 1850 | MJ |
MOSFET dv/dt robustesse, VDS=0…480 V. | dv/dt | 50 | V/ns |
Diode inverse dv/dt, VDS=0…480 V, ISD≤ID | dv/dt | 15 | V/ns |
Température de fonctionnement et de stockage | Tstg, TJ | -55 à 150 | °C |
Paramètre | Symbole | Valeur | Unité |
Résistance thermique, boîtier de jonction | RθJC | 0.27 | °C/W |
Résistance thermique, ambient4) | RθJA | 62 | °C/W |
Paramètre | Symbole | Min. | Type | Max. | Unité | Condition de test |
Tension de claquage de la source de vidange |
BVDSS |
600 | V |
VGS=0 V, ID=1 MA | ||
650 | VGS=0 V, ID=1 mA, TJ=150 °C. | |||||
Tension seuil de grille | VGS(TH) | 2.9 | 3.9 | V | VDS=VGS, ID=2 MA | |
Résistance à l'état on de la source de vidange |
RDS(ON) |
0.024 | 0.028 | Ω |
VGS=10 V, ID=40 A | |
0.06 | VGS=10 V, ID=40A, TJ=150 °C. | |||||
Courant de fuite de la source de grille | IGS |
100 | N/a |
VGS = 30 V. | ||
-100 | VGS=-30 V. | |||||
Courant de fuite de la source de vidange | IDS | 1 | ΜA | VDS=600 V, VGS=0 V. | ||
Résistance de la grille | RG | 2.2 | Ω | ƒ=1 MHz, drain ouvert |
Paramètre | Symbole | Min. | Type | Max. | Unité | Condition de test |
Capacité d'entrée | CISS | 7373 | PF | VGS=0 V, VDS=50 V, ƒ=100 KHz |
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Capacité de sortie | COSS | 504 | PF | |||
Capacité de transfert inverse | FCR | 17 | PF | |||
Délai d'activation | td(on) | 42.5 | ns | VGS=10 V, VDS=400 V, RG=2 Ω, ID=40 A. |
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Temps de montée | tr | 71 | ns | |||
Délai de mise hors tension | td(désactivé) | 126.6 | ns | |||
Temps de chute | par | 3.7 | ns |
Paramètre | Symbole | Min. | Type | Max. | Unité | Condition de test |
Charge totale de grille | QG | 181.8 | NF | VGS=10 V, VDS=400 V, ID=40 A. |
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Charge de la source d'entrée | QGS | 36.5 | NF | |||
Grille de charge de vidange | QGD | 49.5 | NF | |||
Tension de plateau de grille | Plateau Vplateau | 5.5 | V |
Paramètre | Symbole | Min. | Type | Max. | Unité | Condition de test |
Tension avant de diode | VSD | 1.3 | V | EST = 80 A, VGS = 0 V. | ||
Temps de récupération inverse | trr | 584 | ns | VR=400 V, IS=40 A, Di/dt = 100 A/μs |
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Charge de récupération inversée | Qrr | 12.8 | ΜC | |||
Courant de récupération inverse de crête | Irrm | 39.8 | A |
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