• MOSFET de puissance IGBT haute tension Osg65r038hzf TO247, vendu à chaud
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MOSFET de puissance IGBT haute tension Osg65r038hzf TO247, vendu à chaud

description: perte de commutation extrêmement faible
caractéristiques: excellente stabilité et uniformité
applications: alimentation pc
industries: éclairage led
Paquet de Transport: Air
Marque Déposée: Orientalsemiconductor

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Fabricant/Usine, Société Commerciale
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Info de Base.

N° de Modèle.
OSG65R038HZF TO247
Origine
China
Code SH
854129000
Capacité de Production
20kkkk/Monthly

Description de Produit

Description du produit

Description générale

OSG90R1K2xF utilise la technologie avancée GreenMOSTM pour fournir un RDS(ON) faible, une faible charge de grille, une commutation rapide et d'excellentes caractéristiques d'avalanche. Ce dispositif est adapté aux applications de correction active du facteur de puissance et d'alimentation à découpage.


Fonctionnalités                                         Applications
  1. RDS(on) et                                              éclairage FOM faibles
  2. Perte de commutation extrêmement faible                               PWM de commutation dure
  3. Excellente stabilité et uniformité               Alimentation du serveur
  4. Facile à conduire                              Chargeur

Paramètres de performance clés
 
    1. Valeurs nominales maximales absolues à TJ=25ºC sauf indication contraire
 
Paramètre Symbole Valeur Unité
Tension de la source de vidange VDS 900 V
Tension source de la grille VGS ±30 V
Courant de drain continu 1), TC=25 ºC ID 5 A
Courant de drain continu 1), TC=100 ºC 3.2
Courant de drain pulsé 2), TC=25 ºC ID, impulsion 15 A
Power dissipation3) pour TO251, TO262, TC=25 ºC PD 83 W
Power dissipation3) pour TO220F, TC=25 ºC 31
Énergie d'avalanche à impulsion unique5) EAS 211 MJ
MOSFET dv/dt robustesse, VDS=0…480 V. dv/dt 50 V/ns
Diode inverse dv/dt, VDS=0…480 V, ISD≤ID dv/dt 15 V/ns
Température de fonctionnement et de stockage Tstg, TJ -55 à 150 ºC
 
 
  1. &bsp ; caractéristiques thermiques
 
Paramètre Symbole Valeur Unité
TO251/TO262 TO220F
Résistance thermique, boîtier de jonction RθJC 1.5 4.0 ºC/W
Résistance thermique, ambient4) RθJA 62 62.5 ºC/W
  1. Caractéristiques électriques à TJ=25 ºC sauf indication contraire
 
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test

Tension de claquage de la source de vidange

BVDSS
900    
V
VGS=0 V, ID=250 ΜA
960 1070   VGS=0 V, ID=250 ΜA,
TJ=150 ºC
Tension seuil de grille VGS(TH) 2.0   4.0 V VDS=VGS, ID=250 ΜA

Résistance à l'état on de la source de drainage

RDS(ON)
  1.0 1.2
Ω
VGS=10 V, ID=2 A
  2.88   VGS=10 V, ID=2 A,
TJ=150 ºC

Courant de fuite de la source de grille

IGS
    100
N/a
VGS = 30 V.
    -100 VGS=-30 V.
Courant de fuite de la source de vidange IDS     10 ΜA VDS=900 V, VGS=0 V.
  1. Caractéristiques dynamiques
 
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Capacité d'entrée CISS   874.2   PF VGS=0 V, VDS=50 V,
f = 100 kHz
Capacité de sortie COSS   37.5   PF
Capacité de transfert inverse FCR   1.7   PF
Délai d'activation td(on)   33.23   ns VGS=10 V, VDS=400 V, RG=33 Ω, ID=5 A.
Temps de montée tr   26.50   ns
Délai de mise hors tension td(désactivé)   44.00   ns
Temps de chute par   17.63   ns
 
 
  1. Caractéristiques de charge de grille
Hot-Selling Osg65r038hzf To247 High Voltage IGBT Power Mosfet
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Charge totale de grille QG   12.50   NF
ID=5 A, VDS=400 V, VGS=10 V.
Charge de la source d'entrée QGS   3.75   NF
Grille de charge de vidange QGD   4.28   NF
Tension de plateau de grille Plateau Vplateau   5.8   V
  1. Caractéristiques de la diode corps
 
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Diode de courant de marche avant EST     5
A

VGS<Vth
Courant de source pulsé FAI     15
Tension avant de diode VSD     1.3 V EST = 5 A, VGS = 0 V.
Temps de récupération inverse trr   265.87   ns
VR=400 V, IS=5 A,
Di/dt = 100 A/μs
Charge de récupération inversée Qrr   2.88   ΜC
Courant de récupération inverse de crête Irrm   19.51   A
  1. Remarque
 
  1. Courant continu calculé en fonction de la température de jonction maximale autorisée.
  2. Valeur nominale répétitive ; largeur d'impulsion limitée par la température de jonction maximale.
  3. Le PD est basé sur la température de jonction maximale, en utilisant la résistance thermique du boîtier de jonction.
  4. La valeur de RθJA est mesurée avec l'appareil monté sur une carte FR-4 1 en 2 avec 2 oz. Cuivre, dans un environnement à air fixe avec Ta=25 ºC.
  5. VDD=100 V, RG=47 Ω, L=10 mH, TJ de départ=25 ºC.
   
     
     
     
     

Informations de marquage
 
Nom du produit Package Marquage
OSG65R038HZF TO247 OSG65R038HZ
Valeurs nominales maximales absolues à TJ=25 °C sauf indication contraire
 
Paramètre Symbole Valeur Unité
Tension de la source de vidange VDS 650 V
Tension de la source de grille VGS ±30 V
Courant de drain continué1), TC=25 °C.
ID
80
A
Courant de drain continué1), TC=100 °C. 50
Courant de drain pulsé 2), TC=25 °C. ID, impulsion 240 A
Diode continue en forward current1), TC=25 °C. EST 80 A
Diode pulse2), TC=25 °C. EST, impulsion 240 A
Alimentation  3)  ,TC=25  °C. PD 500 W
Énergie d'avalanche à impulsion unique5) EAS 2900 MJ
MOSFET dv/dt robustesse, VDS=0…480 V. dv/dt 100 V/ns
Diode inverse dv/dt, VDS=0…480 V, ISD≤ID dv/dt 50 V/ns
Température de fonctionnement et de stockage Tstg, TJ -55 à 150 °C

Caractéristiques thermiques
 
Paramètre Symbole Valeur Unité
Résistance thermique, boîtier de jonction RθJC 0.25 °C/W
Résistance thermique, ambient4) RθJA 62 °C/W

Caractéristiques électriques à TJ=25°C sauf indication contraire
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test

Tension de claquage de la source de vidange

BVDSS
650    
V
VGS=0 V, ID=2 MA
700 770   VGS=0 V, ID=2 mA, TJ=150 °C.
Seuil de porte
tension
VGS(TH) 3.0   4.5 V VDS=VGS, ID=2 MA

Source de vidange
résistance à l'état on

RDS(ON)
  0.032 0.038
Ω
VGS=10 V, ID=40 A
  0.083   VGS=10 V, ID=40 A, TJ=150 °C.
Courant de fuite de la source de grille
IGS
    100
N/a
VGS = 30 V.
    -100 VGS=-30 V.
Courant de fuite de la source de vidange IDS     10 ΜA VDS=650 V, VGS=0 V.
Résistance de la grille RG   2.1   Ω ƒ=1 MHz, drain ouvert

Caractéristiques dynamiques
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Capacité d'entrée CISS   9276   PF
VGS=0 V, VDS=50 V,
ƒ = 100 kHz
Capacité de sortie COSS   486   PF
Capacité de transfert inverse FCR   12.8   PF
Capacité de sortie effective, liée à l'énergie Co(er)   278   PF
VGS=0 V, VDS=0 V-400 V.
Capacité de sortie effective, liée au temps Co(tr)   1477   PF
Délai d'activation td(on)   55.9   ns
VGS=10 V, VDS=400 V, RG=2 Ω, ID=40 A.
Temps de montée tr   121.2   ns
Délai de mise hors tension td(désactivé)   114.2   ns
Temps de chute par   8.75   ns

Caractéristiques de charge de grille
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Charge totale de grille QG   175.0   NF

VGS=10 V, VDS=400 V, ID=40 A.
Charge de la source d'entrée QGS   40.1   NF
Grille de charge de vidange QGD   76.1   NF
Tension de plateau de grille Plateau Vplateau   6.4   V

Caractéristiques de la diode corps
Paramètre Symbole Min. Type Max. Unité Condition de test
Tension avant de diode VSD     1.3 V EST = 80 A, VGS = 0 V.
Temps de récupération inverse trr   180   ns
EST=30 A,
Di/dt = 100 A/μs
Charge de récupération inversée Qrr   1.5   UC
Courant de récupération inverse de crête Irrm   15.2   A

Remarque
  1. Courant continu calculé en fonction de la température de jonction maximale autorisée.
  2. Valeur nominale répétitive ; largeur d'impulsion limitée par la température de jonction maximale.
  3. Le PD est basé sur la température de jonction maximale, en utilisant la résistance thermique du boîtier de jonction.
  4. La valeur de RθJA est mesurée avec l'appareil monté sur une carte FR-4 1 en 2 avec 2 oz. Cuivre, dans un environnement à air fixe avec Ta=25 °C.
  5. VDD=300 V, VGS=10 V, L=40 mH, TJ de départ=25 °C.
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