Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fiber de Verre Époxy |
Demande: | Communication |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
numéro d'article |
projet principal |
capacité de production |
capacité ultime |
1 |
épaisseur du placage |
0.2-3.0 mm |
6.3 mm |
2 |
capacité d'épaisseur de cuivre |
1/3-2 oz |
4 oz |
3 |
épaisseur du trou en cuivre |
15-25 um |
15-70 um |
4 |
ligne de mini-hélium avec |
0.089/0.089 mm (3.5 mil) |
0.075/0.075 mm (3.0 mil) |
5 |
épaisseur interne du minimum |
0.2 mm (sans cuivre) |
0.15 mm (sans cuivre) |
6 |
Diamètre de perçage min |
0.15 mm |
0.1 mm |
7 |
(PTH ) tolérance de perçage |
± 0.076 mm |
± 0.05 mm |
8 |
Distance minimale SMD |
0.18 mm (7 mil) |
0.15 mm (6 mil) |
9 |
CMS minimum avec |
0.2 mm (8 mil) |
0.15 mm (6 mil) |
10 |
Largeur minimale du pont d'encre verte |
0.089 mm(3.5 ) |
0.075 mm (3.0 mil) |
11 |
Routage de moulage |
± 0.1 mm |
± 0.075 mm |
12 |
Précision de l'alignement entre les couches |
≤ 3 mil |
≤ 2.5 mil |
13 |
contrôle d'impédance |
± 10 % |
± 8 % |
14 |
Taille de la carte de panneau |
533 mm × 610 mm |
1500 mm × 700 mm |
15 |
Déformation de la plaque |
≤ 0.75 % |
≤ 0.5 % |
16 |
calque |
16 couches |
22 couches |
Non | type | échantillon de délai | délais de production en masse | Durée de conservation des produits de traitement de surface |
1 | Double carte OSP | 3 à 4 | 5 à 7 | 6mois |
2 | Double cote HASL | 4 à 5 | 5 à 7 | 9mois |
3 | immersion double face or | 6 à 7 | 8 à 10 | 9mois |
4 | OSP multicouche | 8 à 10 | 8 à 10 | 6mois |
5 | HASL multicouche | 8 à 10 | 8 à 10 | 9mois |
6 | Or d'immersion multicouche | 8 à 10 | 8 à 10 | 9mois |
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