Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Diélectrique: | Aluminum |
Matériel de base: | Aluminium |
Matériaux d′isolation: | Matériaux composites métalliques |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Le point |
Speci. |
Des couches |
1~2 |
Finition commune Epaisseur de carte |
0.3-5mm |
Matériel |
Socle en aluminium, base en cuivre |
Taille max. du panneau |
1200mm*560mm(47en*22in) |
Min la taille du trou |
12mil(0.3mm) |
Min Largeur de ligne/Space |
3mil(0,075 mm) |
Epaisseur de feuille de cuivre |
35μm-210μm(1oz-6oz) |
L'épaisseur de cuivre commun |
18μm, 35μm, 70μm, 105μm. |
Rester Tolérance d'épaisseur |
+/-0.1mm |
Aperçu de la tolérance de routage |
+/-0.15mm |
Esquisse de perforation de la tolérance |
+/-0.1mm |
Type de masque à souder |
LPI(image photo liquide) |
Mini. Jeu de masque à souder |
0.05mm |
Boucher le trou de diamètre |
0,25 mm--0.60mm |
La tolérance de contrôle de l'impédance |
+/-10% |
La finition de surface |
Sans plomb HASL, l'immersion d'or(ENIG), Slivoïde d'immersion, l'OSP, etc |
Masque de soudure |
Custom |
La sérigraphie |
Custom |
capacité de production de BPC de MC |
10,000 s.q.M/mensuel |
capacité de production de produits hot-vente | |
Double côté/atelier de PCB multicouche | Atelier de BPC en aluminium |
Capacité technique | Capacité technique |
Les matières premières : CEM-1, CEM-3 FR-4(haute TG), Rogers, TELFON | Les matières premières : Alurminum Base, base en cuivre |
Couche : 1 à 20 couches de la couche | Couche : Couche 1 et 2 couches |
Min.La largeur de ligne/espace: 3mil/3mil(0,075mm/0,075 mm) | Min.La largeur de ligne/espace: 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) |
Min.La taille du trou : 0,1mm(dirilling trou) | Trou Min.size: 12mil(0.3mm) |
Max. Dimensions de la carte : 1200mm* 600mm | Taille max.Conseil : 1200mm* 560mm(47dans* 22in) |
L'épaisseur du panneau fini : 6.0mm 0.2mm- | Fini d'Epaisseur de carte : 0,3~ 5mm |
Epaisseur de feuille de cuivre : 18um~280UM(0.5oz~8oz) | Epaisseur de feuille de cuivre: 35um~210UM(1oz~6oz) |
Trou NPTH Tolérance : +/-0.075mm, trou de la PTH Tolérance : +/-0,05 mm | La position du trou de la tolérance : +/-0,05 mm |
Aperçu de la tolérance : +/-0.13mm | Esquisse de routage de la tolérance : +/ 0,15mm; esquisse de perforation de la tolérance :+/ 0.1mm |
Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion d'argent, l'OSP, placage or, l'or, le carbone de doigt d'encre. | Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion de l'argent, OSP etc |
Contrôle de l'impédance de la tolérance : +/-10% | Rester tolérance d'épaisseur : +/-0.1mm |
La capacité de production : 50,000 s.q.M/mois | MC La capacité de production de BPC : 10,000 s.q.M/mois |
Catégorie | délai de livraison plus rapide | délai de livraison normal |
Double sideds | 24h | 120hrs |
4 couches | 48h | 172hrs |
6 couches | 72h | 192hrs |
8 couches | 96hrs | 212hrs |
10 couches | 120hrs | 268hrs |
12 couches | 120hrs | 280hrs |
14 couches | 144hrs | 292hrs |
16-20 des couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques |
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