Metal Coating: | Copper |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Customized: | Customized |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
1 | Assemblage CMS avec assemblage BGA |
2 | Puces CMS acceptées : 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Hauteur des composants : 0.2 mm |
4 | Emballage min. : 0204 |
5 | Distance min entre BGA : 0.25-2.0mm |
6 | Taille min. BGA : 0.1-0,63 mm |
7 | Espace QFP min. : 0,35 mm |
8 | Taille de montage min. : (x*y) : 50*30mm |
9 | Taille d'assemblage max. : (x*y) : 350*550 mm |
10 | Précision de positionnement de la sélection : ±0,01 mm |
11 | Capacité de placement : 0805, 0603, 0402 |
12 | Ajustement par pression à nombre élevé de broches disponible |
13 | Capacité SMT par jour: 80,000 points |
Lignes | 9(Yamaha 5, 4KME) |
Capacité | 52 millions de placements par mois |
Taille de carte max | 457*356 mm.(18"X14") |
Taille min. Des composants | 0201-54 mm2.(connecteur 0.084 sq.inch),long,CSP,BGA,QFP |
Vitesse | 0.15 s/puce, 0.7 s/QFP |
Lignes | 2 |
Largeur de carte max | 400 mm |
Type | Double onde |
État PBS | Prise en charge de ligne sans plomb |
Temp. Max | 399 degrés C. |
Flux de pulvérisation | module complémentaire |
Préchauffez | 3 |
capacité de production des produits à vendre à chaud | |
Atelier PCB double face/multicouche | Atelier PCB aluminium |
Capacité technique | Capacité technique |
Matières premières: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG élevé), Rogers, TELFON | Matières premières : base d'Alurminum, base de cuivre |
Calque : 1 calque à 20 calques | Calque : 1 calque et 2 calques |
Largeur/espace min. De ligne : 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Largeur/espace min. De ligne : 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
Taille min. Du trou : 0,1 mm (trou de déversement) | Taille de trou min. : 12 mil (0,3 mm) |
Max. Taille de la carte: 1200mm* 600mm | Taille de carte max. : 1 200 mm* 560 mm (47 po* 22 po) |
Epaisseur de la planche finie: 0.2mm- 6.0mm | Epaisseur de la planche finie : 0.3~ 5 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre : 18 μm à 280 μm (0,5 oz à 8 oz) | Épaisseur de la feuille de cuivre : 35 μm à 210 μm (1 oz à 6 oz) |
Tolérance de trou NPTH : +/-0,075 mm, tolérance de trou PTH : +/-0,05 mm | Tolérance de position du trou : +/-0,05 mm |
Tolérance de contour : +/-0,13 mm | Tolérance du contour de routage : +/ 0,15 mm ; tolérance du contour de perforation : +/ 0,1 mm |
Finition en surface : HASL sans plomb, immersion or (ENIG), immersion argent, OSP, placage or, Doigt doré, ENCRE carbone. | Finition en surface : HASL sans plomb, immersion Gold (ENIG), immersion Silver, OSP etc |
Tolérance de contrôle d'impédance : +/-10% | Tolérance d'épaisseur de maintien : +/-0,1mm |
Capacité de production : 50,000 s. q.m/mois | Capacité de production de MC PCB : 10,000 s. q.m/mois |
Catégorie | délai de livraison le plus rapide | délai de livraison normal |
Double flanc | 24 heures | 120 h |
4 couches | 48 heures | 172h |
6 couches | 72 heures | 192h |
8 couches | 96 heures | 212hrs |
10 couches | 120 h | 268 heures |
12 couches | 120 h | 280hrs |
14 couches | 144h | 292h |
16-20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques |
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