Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fiber de Verre Époxy |
Demande: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
1 | L'Assemblée, y compris d'assemblage CMS BGA |
2 | Accepté SMD copeaux : 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Hauteur du composant : 0.2-25mm |
4 | Min Emballage : 0204 |
5 | Distance Min entre BGA : 0.25-2.0mm |
6 | Taille Min BGA : 0,1-0.63mm |
7 | Min espace QFP : 0,35mm |
8 | Min : la taille de l'Assemblée (X*Y) : 50*30mm |
9 | Taille max assemblée : (X*Y) : 350*550mm |
10 | Pick-placement de précision : ±0,01 mm |
11 | Capacité de placement : 0805, 0603, 0402 |
12 | Appuyez sur la touche Ajuster haut nombre de broches disponibles |
13 | SMT capacité par jour: 80,000 points |
Les lignes | 9(5) Yamaha,4KME |
La capacité | Placements de 52 millions de dollars par mois |
Taille max Conseil | 457*356mm.(18"X14") |
Min Component Size | 0201-54 sq.mm.(0,084 sq.pouce),long connecteur,CSP,BGA,QFP |
La vitesse | 0.15 sec/puce,0,7 sec/BAA |
Les lignes | 2 |
Conseil de la largeur max. | 400 mm |
Type | Double vague |
Le statut de CPE | Support de ligne de sans plomb |
Temp. max. | 399 degré C |
Flux de pulvérisation | Add-on |
Pré-chaleur | 3 |
capacité de production de produits hot-vente | |
Double côté/atelier de PCB multicouche | Atelier de BPC en aluminium |
Capacité technique | Capacité technique |
Les matières premières : CEM-1, CEM-3 FR-4(haute TG), Rogers, TELFON | Les matières premières : socle en aluminium, base en cuivre |
Couche : 1 à 20 couches de la couche | Couche : Couche 1 et 2 couches |
Min.La largeur de ligne/espace: 3mil/3mil(0,075mm/0,075 mm) | Min.La largeur de ligne/espace: 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) |
Min.La taille du trou : 0,1mm(dirilling trou) | Min. La taille du trou : 12mil(0.3mm) |
Max. Dimensions de la carte : 1200mm* 600mm | Taille max.Conseil : 1200mm* 560mm(47dans* 22in) |
L'épaisseur du panneau fini : 6.0mm 0.2mm- | Fini d'Epaisseur de carte : 0,3~ 5mm |
Epaisseur de feuille de cuivre : 18um~280UM(0.5oz~8oz) | Epaisseur de feuille de cuivre: 35um~210UM(1oz~6oz) |
Trou NPTH Tolérance : +/-0.075mm, trou de la PTH Tolérance : +/-0,05 mm | La position du trou de la tolérance : +/-0,05 mm |
Aperçu de la tolérance : +/-0.13mm | Esquisse de routage de la tolérance : +/ 0,15mm; esquisse de perforation de la tolérance :+/ 0.1mm |
Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion d'argent, l'OSP, placage or, l'or, le carbone de doigt d'encre. | Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion de l'argent, OSP etc |
Contrôle de l'impédance de la tolérance : +/-10% | Rester tolérance d'épaisseur : +/-0.1mm |
La capacité de production : 50,000 s.q.M/mois | MC La capacité de production de BPC : 10,000 s.q.M/mois |
Catégorie | délai de livraison plus rapide | délai de livraison normal |
Impression recto-verso | 24h | 120hrs |
4 couches | 48h | 172hrs |
6 couches | 72h | 192hrs |
8 couches | 96hrs | 212hrs |
10 couches | 120hrs | 268hrs |
12 couches | 120hrs | 280hrs |
14 couches | 144hrs | 292hrs |
16-20 des couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques |
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